专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示装置-CN201810160447.3有效
  • 孙世完;李旺宇;高武恂;金贞和;安珍星;李知嬗 - 三星显示有限公司
  • 2018-02-27 - 2023-08-29 - H10K59/121
  • 提供一种显示装置,所述显示装置包括基底以及位于基底上方并且包括多个沟道区和多个导电区的有源图案。显示装置包括基本在第一方向上延伸的多条扫描线。显示装置包括与多条扫描线交叉的数据线和驱动电压线。显示装置包括第一晶体管,第一晶体管包括多个沟道区之中的第一沟道区以及第一栅电极。显示装置包括将第一晶体管的第一栅电极和多个导电区之中的第一导电区彼此电连接的第一连接件。驱动电压线沿着与基底的上表面正交的方向与第一连接件的至少一部分叠置。
  • 显示装置
  • [发明专利]显示装置-CN201810509709.2有效
  • 安珍星;金贞和;孙世完;李旺宇;李知嬗;高武恂 - 三星显示有限公司
  • 2018-05-24 - 2022-10-14 - G09G3/3208
  • 提供了一种显示装置。所述显示装置包括:基底;开关晶体管和驱动晶体管,设置在基底上;第一电极,连接到驱动晶体管;第二电极,设置在第一电极上;像素限定层,设置在第一电极与第二电极之间,其中,像素限定层包括第一部分和具有比第一部分的厚度小的厚度的第二部分,其中,限定在像素限定层中的像素开口被第一部分包围,第二部分与第一电极和第二电极叠置。
  • 显示装置
  • [发明专利]有机发光二极管显示器-CN202111412609.6在审
  • 高武恂;金贞和;禹珉宇;李旺宇 - 三星显示有限公司
  • 2016-05-04 - 2022-02-25 - H01L27/12
  • 公开了一种有机发光二极管显示器。一方面,半导体层位于基底上,并且半导体层是弯曲的。栅极金属线位于半导体层上,绝缘层覆盖半导体层和栅极金属线并具有连接到半导体层的多个接触孔。数据金属线位于绝缘层上并经由接触孔中选择的一个电连接到半导体层。OLED电连接到栅极金属线和数据金属线,半导体层包括具有第一宽度的狭窄半导体层和与所选择的接触孔邻近形成并具有比第一宽度大的第二宽度的扩张半导体层。
  • 有机发光二极管显示器
  • [发明专利]有机发光二极管显示器-CN201610290634.4有效
  • 高武恂;金贞和;禹珉宇;李旺宇 - 三星显示有限公司
  • 2016-05-04 - 2021-12-14 - H01L27/12
  • 公开了一种有机发光二极管显示器。一方面,半导体层位于基底上,并且半导体层是非线性的。栅极金属线位于半导体层上,绝缘层覆盖半导体层和栅极金属线并具有连接到半导体层的多个接触孔。数据金属线位于绝缘层上并经由接触孔中选择的一个电连接到半导体层。OLED电连接到栅极金属线和数据金属线,半导体层包括具有第一宽度的狭窄半导体层和与所选择的接触孔邻近形成并具有比第一宽度大的第二宽度的扩张半导体层。
  • 有机发光二极管显示器
  • [发明专利]光学半导体照明设备-CN201410686200.7在审
  • 金镇宗;金东熙;金倞礼;金大原;金贞和 - 普司科LED股份有限公司
  • 2014-11-25 - 2016-06-22 - F21S2/00
  • 本发明揭示一种光学半导体照明设备。光学半导体照明设备包含:上部主体,上部主体在其下侧处打开以界定其中的内部空间并且形成于其具有上部突起部的外表面上;下部主体,下部主体在其上侧处打开以界定其中的内部空间并且形成于其具有与上部突起部共线放置的下部突起部的外表面上;一个或多个散热片,散热片各自包含紧固组合件,上部突起部和下部突起部插入到紧固组合件中;以及发光模块,发光模块包含置于散热片中的每一者的一个侧表面上的一个或多个光学半导体装置,其中散热片围绕上部主体和下部主体的外表面。光学半导体照明设备可以实现舒适的照明,同时通过与周围景观的平衡改进美观性。
  • 光学半导体照明设备
  • [发明专利]光学半导体照明设备-CN201410690008.5在审
  • 金镇宗;金东熙;金倞礼;金大原;金贞和 - 普司科LED股份有限公司
  • 2014-11-25 - 2016-06-22 - F21S2/00
  • 本发明提供一种光学半导体照明设备。光学半导体照明设备包含:散热片;发光模块,发光模块与散热片接触并且包括其上安装有一个或多个光学半导体装置的衬底;以及光学构件,光学构件耦合到散热片并且覆盖发光模块,其中光学构件包含衬底定位槽,衬底定位槽具有与衬底的周界对应的形状;以及阶,阶具有与衬底的周界处的切出槽对应的形状。光学半导体照明设备可以保护光学半导体装置以及电路组件免受耐压、获得高效且简单的组装和紧固,并且实现所需的光分布。
  • 光学半导体照明设备
  • [发明专利]光学半导体照明设备-CN201410721344.1在审
  • 李受运;朴炫圭;金相赫;金贞和 - 普司科LED股份有限公司
  • 2014-12-02 - 2016-06-08 - F21S2/00
  • 本发明提供一种光学半导体照明设备。所述设备包含:第一发光块,包含一或多个第一发光模块;接线盒,形成于所述第一发光块的一个侧表面上,且紧固到柱的末端部分;以及至少一个第二发光块,安置于所述第一发光块的另一侧表面上,且包含一或多个第二发光模块,其中所述第一和第二发光模块在它们的一侧上形成有一或多个光学半导体装置,且在它们的另一侧上形成有多个散热鳍片,且所述散热鳍片接纳于所述第一和第二发光块中并顺着所述第二发光块与所述第一发光块耦合的方向形成,从而实现优良的排流性能、简单的组装和紧固、优良的散热效率以及所要的对光通量的控制。
  • 光学半导体照明设备
  • [发明专利]光学半导体照明设备-CN201510245667.2在审
  • 金贞和;金大原;崔载永;金镇宗 - 普司科LED股份有限公司
  • 2015-05-14 - 2015-11-25 - F21S8/00
  • 本发明揭示一种光学半导体照明设备,所述设备包含提供于穿过发光模块的板的板孔中的各种类型的布线保护部分。所述光学半导体照明设备能够保护连接到板的布线免于外部影响,防止布线在组装、紧固和更换过程中扭曲且损坏,被增亮,改善热辐射效率,且促进电稳定性,方法是通过形成为圆的布线孔的上端部分的边缘使电连接到发光模块的布线弯曲且由发光模块按压布线,进而使布线容纳于从布线孔的上端部分的边缘延伸的容纳凹槽中。
  • 光学半导体照明设备
  • [发明专利]LED照明装置-CN201380040595.7在审
  • 金镇宗;崔载永;金贞和;金知完;朴炫圭;朴宣珉 - 普司科LED股份有限公司
  • 2013-06-17 - 2015-04-08 - F21V14/02
  • 本发明涉及一种LED照明装置,通过LED照明装置可降低制造成本并且可从发光表面移除暗区域以用于均匀光发射。根据本发明的LED照明装置包含:外壳,其中具有容纳空间;电路板,其耦合到外壳内表面并且上面安装有用于产生光的多个发光二极管,并且其包含具有第一区域以及第二区域的发光模块,在第一区域中发光二极管以第一间隔布置,在第二区域中发光二极管以大于第一间隔的第二间隔布置;以及扩散盖,其耦合到外壳上以便覆盖发光模块,并具有对应于第二区域的沟槽部分。在存在相邻发光二极管之间的光重叠的区段的高度差的区域中,具有对应于重叠高度差的深度的沟槽部分形成于扩散盖中,并且因此由高度差引起的重叠光造成的暗区域可被移除。
  • led照明装置

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