专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有指示图案的半导体封装-CN201810501330.7有效
  • 金纹秀 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-05-23 - 2022-05-27 - H01L23/544
  • 具有指示图案的半导体封装。一种半导体封装包括:封装基板;第一半导体芯片,该第一半导体芯片在所述封装基板上;封装层,该封装层覆盖所述第一半导体芯片;条形图案,所述条形图案被设置在所述封装基板内,每个条形图案具有第一端和第二端。封装层被形成为至少覆盖所述条形图案和所述第一半导体芯片,其中,具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面,所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露,其中,具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置,使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。
  • 具有指示图案半导体封装
  • [发明专利]电动机驱动的动力转向装置及其控制方法-CN201910223019.5有效
  • 金纹秀;柳志勋 - 现代摩比斯株式会社
  • 2019-03-22 - 2021-11-02 - B62D5/04
  • 本发明涉及电动机驱动的动力转向装置及其控制方法。电动机驱动的动力转向装置包括:转向逻辑单元,用于根据车辆的驾驶状况生成操作驱动电动机的电流指令;电动机速度传感器,用于感测驱动电动机的旋转状况以输出电动机速度;电动机控制单元,用于分别从转向逻辑单元和电动机速度传感器接收电流指令和电动机速度,并根据基于电流指令和电动机速度的电流——速度从电压表计算输出电压,以输出用于操作驱动电动机的电压指令;坐标转换单元,用于将从电动机控制单元输出的两相电压指令转换为三相电压;以及电动机驱动单元,用于将从坐标转换单元转换的三相电压作为PWM电压输出到驱动电动机。
  • 电动机驱动动力转向装置及其控制方法
  • [发明专利]电机驱动动力转向系统的控制装置和控制方法-CN201710734341.5有效
  • 金纹秀;柳志勋 - 现代摩比斯株式会社
  • 2017-08-24 - 2020-04-10 - B62D5/04
  • 本发明涉及电机驱动动力转向系统的控制装置和控制方法。MDPS系统的控制装置可包括:电流供应单元,被配置为通过向电机注入预设频率和幅值的电流来驱动电机;转矩传感器,被配置为感测转向轴的转矩;霍尔传感器故障确定单元,被配置为确定霍尔传感器中是否已经发生故障;转矩信号处理单元,被配置为处理从转矩传感器输出的信号,并计算转矩信号的幅值;编码器故障确定单元,被配置为使用从转矩信号处理单元输出的转矩信号来确定编码器中是否已经发生故障;以及电机控制单元,被配置为根据霍尔传感器故障确定单元和编码器故障确定单元的确定结果来获取电机的转子的位置,并且控制电机的运转。
  • 电机驱动动力转向系统控制装置方法
  • [发明专利]半导体堆叠封装-CN201510224742.7有效
  • 金纹秀 - 爱思开海力士有限公司
  • 2015-05-05 - 2019-05-10 - H01L25/00
  • 一种半导体堆叠封装,其包含印刷电路板(PCB)、第一半导体芯片、以及第二半导体芯片。所述第一半导体芯片以及第二半导体芯片被并排设置在所述PCB的第一表面上,以彼此间隔开。所述第一半导体芯片以及第二半导体芯片的每一个包含命令/地址(CA)芯片焊盘以及数据输入/输出(DQ)芯片焊盘。所述第一半导体芯片的CA芯片焊盘通过CA接合线电连接至所述第二半导体芯片的CA芯片焊盘。
  • 半导体堆叠封装

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