专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能电池的金属结合部和触点的单步形成-CN202011083025.4有效
  • 金泰锡;林承笵;马蒂厄·穆尔斯 - 太阳能公司;道达尔销售服务公司
  • 2014-12-19 - 2023-07-14 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种制造太阳能电池的方法。所述方法可包括在太阳能电池结构的表面上形成介电区域以及在所述介电区域上形成第一金属层。所述方法还可包括在所述第一金属层上形成第二金属层并且对所述第二金属层的特定区域进行局部加热,其中加热包括在所述第一金属层和所述第二金属层之间形成金属结合部以及在所述第一金属层和所述太阳能电池结构之间形成触点。所述方法可包括在所述第一金属层上形成粘合剂层以及在所述粘合剂层上形成第二金属层,其中所述粘合剂层将所述第二金属层机械耦接至所述第一金属层,并且允许所述第二金属层与所述第一金属层之间的电连接。
  • 太阳能电池金属结合部触点形成
  • [发明专利]印刷电路板-CN202210472351.7在审
  • 崔盛皓;金泰锡 - 三星电机株式会社
  • 2022-04-29 - 2023-02-17 - H05K1/11
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层,具有一个表面和另一表面;第一电路层,设置在所述绝缘层的所述一个表面上,并且包括第一电路图案和第一连接焊盘;以及表面处理层,设置在所述第一连接焊盘的一个表面上。所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖,并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]太阳能电池的对准金属化-CN202080085575.1在审
  • 金泰锡;大卫·史密斯 - 太阳电力公司
  • 2020-12-10 - 2022-08-05 - H01L31/02
  • 本公开提供了用于制造太阳能电池的对准金属化方法以及所得的太阳能电池。在某个实例中,所述太阳能电池包括在半导体基板上方的半导体层。第一多个离散开口在所述半导体层中并且暴露所述半导体基板的对应离散部分。多个掺杂区在所述半导体基板中并且对应于所述第一多个离散开口。绝缘层在所述半导体层上方并且在所述第一多个离散开口中。第二多个离散开口在所述绝缘层中并且暴露所述多个掺杂区的对应部分。所述第二多个离散开口中的每一个完全在所述第一多个离散开口中的对应一个的周边内。多个导电触点在所述第二多个离散开口中并且在所述多个掺杂区上。
  • 太阳能电池对准金属化
  • [发明专利]太阳能电池的金属结合部和触点的单步形成-CN201480068772.7有效
  • 金泰锡;林承笵;马蒂厄·穆尔斯 - 太阳能公司;道达尔销售服务公司
  • 2014-12-19 - 2020-10-30 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种制造太阳能电池的方法。所述方法可包括在太阳能电池结构的表面上形成介电区域以及在所述介电区域上形成第一金属层。所述方法还可包括在所述第一金属层上形成第二金属层并且对所述第二金属层的特定区域进行局部加热,其中加热包括在所述第一金属层和所述第二金属层之间形成金属结合部以及在所述第一金属层和所述太阳能电池结构之间形成触点。所述方法可包括在所述第一金属层上形成粘合剂层以及在所述粘合剂层上形成第二金属层,其中所述粘合剂层将所述第二金属层机械耦接至所述第一金属层,并且允许所述第二金属层与所述第一金属层之间的电连接。
  • 太阳能电池金属结合部触点形成

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