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[实用新型]化学机械研磨装置及用于该装置的研磨板组装体-CN201520599387.7有效
发明人：赵玟技;金昶一;康大中 -专利权人： K.C.科技股份有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种化学机械研磨装置及用于该装置的研磨板组装体，用于研磨晶片的表面，其特征在于，包括：承载头，其以使晶片位于一个地点的状态，在对晶片向下加压的同时进行旋转驱动；研磨板，其进行旋转驱动；第一研磨垫，其安装于所述研磨板，在化学机械研磨工序中与位于所述承载头底面的所述晶片的边缘末端的部分相接触；第二研磨垫，其安装于所述研磨板，在化学机械研磨工序中与位于所述承载头底面的所述晶片的另一部分相接触，且由比所述第一研磨垫更硬质材料形成，在晶片边缘与研磨垫贴紧的状态下，能够提高晶片边缘的单位时间的研磨量。
化学机械研磨装置用于组装

[实用新型]化学机械抛光装置用承载头的隔膜及承载头-CN201520677729.2有效
发明人：孙准皓;金昶一;金相一 -专利权人： K.C.科技股份有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种化学机械抛光装置用承载头的隔膜及承载头，上述化学机械抛光装置用承载头的隔膜包括：底板，由可挠性材质形成为板状，并对晶片的板面进行加压；侧壁，由可挠性材质形成，并从上述底板的边缘部分向上侧延伸而成，在上述侧壁的上侧形成加压腔室的底面的一部分以上；以及内侧环，由硬度高于上述可挠性材质的材质形成，并与上述侧壁的内周面相结合来传递从上述加压腔室向上述晶片的边缘区域传递的作用力，本实用新型的化学机械抛光装置用承载头的隔膜起到作为利用基于最外侧压力腔室的膨胀来固定隔膜侧壁的内侧环，并从加压腔室向晶片传递加压力的媒介的作用，能够在整个晶片的边缘区域整体性地导入均匀的加压力。
化学机械抛光装置承载隔膜

[发明专利]用于半导体晶片的化学机械抛光设备的装载装置-CN200680038945.6有效
发明人：罗永民;金昶一;许宁秀 -专利权人：斗山MECATEC有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供了一种用于半导体晶片的化学机械抛光(CMP)设备的装载装置。所述装载装置包括：装载杯，具有杯状盆缸；杯板，安装在盆缸中；装载板，支撑在杯板上以能够吸收震动并安置晶片；驱动装置和驱动杆，在抛光装置的平台和轴之间水平旋转并垂直移动装载杯；臂，连接在装载杯和驱动杆之间。在盆缸、杯板和装载杯的装载板的一个或多个相互对应的位置处形成至少一个通孔。在处于对应装载杯的位置的每个通孔中插入并安装至少一个探头组合件，该探头组合件用于光学检测在晶片上的抛光点的抛光厚度。在驱动装置的一侧设置光学厚度检测装置，该光学厚度检测装置能够将光施加到在晶片上的层上以检测反射光谱波长，并以通过从所检测的反射光谱波长之间的光谱干涉信号提取的物理量变化来检测晶片的层厚度。在臂中设置将每个探头组合件和厚度检测装置连接的光纤电缆。因此，在对先放入的晶片执行抛光处理后和在对后续放入的晶片执行抛光处理前，或在对同一先放入的晶片执行后续抛光处理前，可以通过安装在用于单步或多步抛光处理的CMP设备中的至少一个装载装置来测量晶片上的层的厚度，从而更快地传输并反映对后续晶片的抛光有用的信息，提高晶片抛光精度并简化CMP设备的结构。
用于半导体晶片化学机械抛光设备装载装置

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