专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电传感器结构-CN201911168160.6在审
  • 朴钟旼;李东明;金斗显;俞南濬;姜来珍 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;(株)京信
  • 2019-11-25 - 2020-11-10 - G01D5/26
  • 本公开提供一种光电传感器结构,包括:左光电传感器,从车辆的外部观察时位于车辆的前挡风玻璃的左侧;以及右光电传感器,与左光电传感器对称设置。例如,左光电传感器包括:两个光接收窗口,位于车辆的宽度方向上,以设置在光源的左右方向上具有最大入射量的侧向入射角;虚设部,在两个光接收窗口之间位于两个光接收窗口中的至少一个上,以设置在光源的上下方向上具有最大入射量的入射高度;以及光接收单元,位于光接收窗口的下端,以测量通过光接收窗口从光源接收的光量。
  • 光电传感器结构
  • [发明专利]LED和LED封装-CN200980141602.6有效
  • 崔正铉;姜正模;金斗显;金在煜 - LG伊诺特有限公司
  • 2009-06-05 - 2011-09-14 - H01L33/36
  • 本发明提供一种发光器件(LED)及其封装。该LED包括第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层、第一电介质层和第一电极层。第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层在衬底上。第一电介质层覆盖第二导电类型半导体层和有源层的边缘。第一电极层覆盖第一导电类型半导体层的边缘。
  • led封装
  • [发明专利]用于制革废水和减少其污泥的生物处理设备-CN99813811.8有效
  • 金照雄;李廷馥;林允泽;金斗显 - 技术标准院
  • 1999-08-26 - 2004-02-04 - C02F3/30
  • 一种用于制革废水和减少污泥的废水处理设备,包括废水原料储存池(110);用于使废水连续经历缺氧消化和除氮作用的第一厌氧/缺氧池(120);用于分隔第一厌氧/缺氧池(120)内部的隔膜(210);用于除去包含在第一厌氧/缺氧池(120)中的活性污泥的污泥排放阀(220);用于在有氧条件下连续培养混合的各种群微生物的第一和第二有氧池(130,140);用于将空气泵送进入第一和第二有氧池(130,140)的装置(132,132a,142);用于在缺氧条件下连续培养微生物混合群体的第二缺氧池(150);用于沉淀活性污泥的沉降池(160);用于将沉降在沉降池(160)中的活性污泥送回第一厌氧/缺氧池(120)和第一有氧池(130)中的装置;以及用于将沉降池(160)中的部分上清液送回第一厌氧/缺氧池(120)中的装置。
  • 用于制革废水减少污泥生物处理设备

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