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[实用新型]用于基板的调整治具-CN202321217606.1有效
发明人：唐传明;金政汉;徐键 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供用于基板的调整治具，包括：承载板，所述承载板设有开口向上的基板放置槽、设于所述基板放置槽内以辅助改变基板翘曲方向的辅助结构；压板，设置于所述承载板上侧，并且具有朝向所述基板放置槽突伸的压块；能够在回流焊过程中改变基板翘曲方向，使基板与芯片的翘曲方向保持一致，避免出现虚焊、桥接等问题。
用于调整

[发明专利]传感器封装结构及封装方法-CN202310526235.3在审
发明人： 金政汉;李铢元;徐健;闵炯一;唐传明 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种传感器封装结构，包括：基板；传感器芯片，设置在基板上，且与基板电连接，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；第一封装体，覆盖基板，且具有第一空腔，传感器芯片的光接收区暴露于第一空腔，第一封装体具有第一开口，第一开口与第一空腔连通，且与传感器芯片的光接收区对应；透光盖板，设置在第一开口内，透光盖板包括朝向第一空腔的第一表面及与第一表面相背设置的第二表面，第一表面的边缘区域和/或透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在第一封装体上；第二封装体，设置在第一封装体上，且抵压透光盖板的第二表面的边缘区域。该封装结构的透光盖板不会从第一封装体脱离，提高了传感器封装结构的良率。
传感器封装结构方法

[发明专利]发光结构、发光晶体管及其制造方法-CN201711248662.0有效
发明人： 金政汉;蔡基成;姜镐哲;南昇龙 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：提供了发光结构、发光晶体管及其制造方法。该发光晶体管包括：沟道层，该沟道层设置在基板上；第一下图案和第二下图案，该第一下图案设置在所述发光区中，该第二下图案被设置成在所述非发光区中与所述第一下图案分隔开，该第一下图案和第二下图案设置在所述沟道层上；发光层，该发光层设置在所述第一下图案上；上层，该上层设置在所述发光层上；第一电极，该第一电极设置在所述上层上；绝缘层，该绝缘层被设置成在所述非发光区中位于所述第一下图案和所述第二下图案之间；第二电极，该第二电极设置在所述绝缘层上；以及第三电极，该第三电极设置在所述第二下图案上以集中发光二极管和晶体管，由此实现微显示器。
发光结构晶体管及其制造方法

[发明专利]显示设备及其制造方法-CN201810635695.9有效
发明人： 金政汉;崔元镇;蔡基成 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H10K59/40 文献下载
摘要：提供了一种显示设备及其制造方法。显示设备包括：基板；位于基板上的显示面板；以及保护基板和显示面板中的一者的保护膜，其中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，其中，第一保护膜被设置为比第二保护膜更接近于显示面板，并且其中，第一保护膜包括可聚合化合物，该可聚合化合物具有根据辐射到可聚合化合物的能量而改变的粘合强度。
显示设备及其制造方法

[发明专利]粘合膜和使用该粘合膜的光学设备-CN201811106166.6有效
发明人：崔元镇;金政汉;蔡基成 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：粘合膜和使用该粘合膜的光学设备。一种粘合膜包括：上保护层；下保护层；以及粘合层，所述粘合层位于所述上保护层与所述下保护层之间。所述粘合层包含丙烯酸树脂、光引发剂和氟化单体。基于100重量份的所述丙烯酸树脂，所述氟化单体的含量为0.1重量份或更多。
粘合使用光学设备

[实用新型]一种基板加热装置-CN202121454738.7有效
发明人：姚金涌;李玉龙;罗天佐;金政汉;许祥春 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板加热装置，属于半导体治具技术领域。其防护罩（17）呈围墙状设置在上隔热板（11）和下隔热板（14）的中间的四周，所述真空加热平台（21）安装在下隔热板（14）的上方，所述基板载具（15）设置在真空加热平台（21）上方，所述上隔热板（11）的中央设置上隔热板开口111）露出防护罩开口（171）；所述基板载具（15）上设置呈均匀分布的真空通孔Ⅰ（151）。本实用新型通过设计真空、加热功能，使基板受热均匀，解决了基板受热不均问题。
一种加热装置

[实用新型]一种克服基板翘曲的治具结构-CN202120908626.8有效
发明人：唐传明;陈南南;金政汉;徐健;刘怡 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种克服基板翘曲的治具结构，属于半导体芯片封装的治具技术领域。其强磁固定层（20）设置于下载板（10）的上方，其强磁固定层开口（26）将下载板（10）划分为若干个基板装载盘区（12）和强磁固定区（11），强磁固定区（11）分布在基板装载盘区（12）的四周；基板装载盘区（12）的基板下支撑板（13）的中央向上隆起，并设置贯穿基板下支撑板（13）的通孔Ⅰ（15），上盖板（30）的上盖板开口（31）部分露出下载板（10）的基板下支撑板（13），上盖板（30）与下载板（10）通过对位针（19）向上穿过强磁固定层（20）对位固定。本实用新型涉解决了大尺寸芯片在封装过程中出现的翘曲问题。
一种克服基板翘曲结构

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN202022517025.2有效
发明人：唐传明;刘怡;徐健;金政汉;闵炯一;陈南南 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板（5）上设置的散热盖（3）呈帽状结构，其帽檐部（31）的下表面通过其支撑部（35）与基板（5）连接，所述支撑部（35）的宽度小于帽檐部（31）的宽度和/或所述支撑部（35）的长度小于帽檐部（31）的长度，所述支撑部（35）呈□形或回形分布，且与帽檐部（31）呈一体结构。本实用新型通过优化散热盖结构设计，提高了散热盖与基板之间的连接强度。
一种芯片封装结构

[其他]包括冷却功能的3D打印机用底座-CN201890001070.0有效
发明人：李山红;金在荣;金星玟;金政汉 -专利权人： LSB株式会社
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B29C64/245 文献下载
摘要：本实用新型提供一种依据成型于底座的造型物的材质，选择性地加热或冷却，从而简单容易地从底座分离已经成型的造型物的包括冷却功能的3D打印机用底座，该底座内置有珀耳帖元件，其以内部中空的箱体状层叠到上面，依据成型的造型物的材质，进行加热或冷却。从而在依据成型于底座的造型物的材质进行分离时，不受损，不损坏，易分离。
包括冷却功能打印机底座

[实用新型]一种防焊料溢出的基板结构-CN202021210780.X有效
发明人：俞开源;余泽龙;金政汉;徐健;卢璐;钟昭文;姚文英 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防焊料溢出的基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板的芯片黏贴区域I设置焊料防溢出结构，所述焊料防溢出结构包括复数个凹槽和/或凹坑，所述焊料防溢出结构均匀分布或者里疏外密。本实用新型提供了通过优化基板结构设计，减少了芯片共晶装片时的焊料溢出，避免了焊料桥接与芯片间短路，减少了焊料爬到芯片表面的风险，提高了产品性能。
一种焊料溢出板结

[实用新型]一种吸嘴结构-CN202020429386.9有效
发明人：余泽龙;刘怡;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;郑宾宾 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸嘴结构，属于半导体治具技术领域。其包括吸嘴主体（10）、吸嘴头（30）、固定凸块（20）和限位杆，吸嘴主体（10）呈分若干层叠加为一体的厚薄交错设置的倒置蛋糕状结构，吸嘴头（30）呈分若干层叠加为一体的厚薄交错设置的蛋糕状结构，包括吸嘴头嵌入部（31）、吸嘴头焊接部（32）和吸嘴头工作部（34），吸嘴头（30）设置于吸嘴主体（10）的下端，其吸嘴头嵌入部（31）嵌入吸嘴主体（10）的凹腔（18）；吸嘴头（30）的工作面（35）的边角设置圆弧倒角（36）。本实用新型提供了一种吸嘴四周的边缘成圆弧形的吸嘴结构，降低了芯片由于受力不均或单点受力而导致的碎裂，有效地提高了产品的质量。
一种结构

[实用新型]一种基板的散热结构-CN201922130681.4有效
发明人：徐健;刘怡;朴晟源;金政汉;闵炯一;余泽龙;王玄 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括散热盖（55）和散热盖凸块（57），所述散热盖（55）的帽冠的内侧用于容纳芯片（60）和散热盖凸块（57），帽沿通过粘结胶Ⅰ（56）与基板（10）固连，帽冠的中央为芯片封装区域，散热盖凸块（57）设置在芯片（60）周围，并与芯片（60）绝缘，散热盖凸块（57）的下表面与散热盖（55）的帽沿的下表面齐平，并通过粘结胶Ⅱ（58）与基板（10）固连，所述芯片（60）倒装在基板（10）上，散热盖（50）扣在基板（10）上，通过散热剂（54）与芯片（60）的背面连接并散热。本实用新型降低了基板的翘曲，改善了散热胶分层以及基板翘曲造成的焊球共面性不良问题。
一种散热结构

[实用新型]一种芯片的散热结构-CN201922159065.1有效
发明人：徐健;刘怡;朴晟源;金政汉;闵炯一;唐传明;王玄 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其由下而上依次包括基板（10）、粘结胶Ⅰ（20）、散热环（30）、粘结胶Ⅱ（40）和散热盖（55），所示散热环（30）通过粘结胶Ⅰ（20）与基板（10）固连，其中空的环内容纳芯片（60）封装，所述散热盖（55）通过粘结胶Ⅱ（40）与散热环（30）固连；所述散热盖（55）的下表面的对应散热环（30）处设置胶存储结构Ⅰ（51），和/或所述散热环（30）的上表面设置胶存储结构Ⅱ（31）。本实用新型可以改善因散热盖强压芯片产生的芯片碎裂问题。
一种芯片散热结构

[实用新型]一种用于LGA封装的基板结构-CN201922046445.4有效
发明人：赵庆丰;刘怡;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;王玄;郑宾宾 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于LGA封装的基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括基板本体（11）和金属线路层，金属线路层根据设计需要复数层分布在基板本体（11）内，其包括上层金属线路层（15）、下层金属线路层（16）和内部金属线路层，共同形成基板结构的内部电路，且其上层金属线路层（15）设置在基板本体的上表面（111），其下层金属线路层（16）内嵌在基板本体（11）内，所述下层金属线路层（16）的下表面（161）露出基板本体的下表面（113），形成LGA焊垫面，所述LGA焊垫面与基板本体（11）的下表面（113）共面。本实用新型可以改善基板背面球垫平整性，避免了芯片在塑封时导致的芯片折裂，提高了产品良率。
一种用于 lga 封装板结

[实用新型]一种芯片贴装基板的清洗夹具-CN201921622292.7有效
发明人：余泽龙;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;郑宾宾;卜亚亮 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本实用新型阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。
一种芯片贴装基板清洗夹具

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