专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电子组件及其制造方法-CN202310196726.6在审
  • 李冈夏;朴允娥;朴珍受;成佑庆;朴恩美;金政民;韩知惠;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2023-03-02 - 2023-09-05 - H01G4/12
  • 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面;第一外电极,包括设置在第三表面上且包括玻璃和Ni的第一基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在第一中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第一导电树脂层;以及第二外电极,包括设置在第四表面上且包括玻璃和Ni的第二基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在第二中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第二导电树脂层。
  • 多层电子组件及其制造方法
  • [发明专利]多层电容器-CN202310686166.2在审
  • 金美昑;文炳喆;具根会;金政民 - 三星电机株式会社
  • 2019-10-29 - 2023-08-04 - H01G4/30
  • 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:电容器主体,包括多个介电层和多个内电极;以及外电极,分别设置在所述电容器主体的两个端部上并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括:导电层,形成在所述电容器主体上并且连接到所述内电极;内镀层,包括镍(Ni)和磷(P),并且覆盖所述导电层;以及外镀层,包括钯(Pd)和磷(P),并且覆盖所述内镀层。
  • 多层电容器
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211653963.2在审
  • 韩知惠;金政民;崔弘济;姜炳宇;朴慧眞;李相旭;具本锡 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-20 - 2023-06-23 - H01G11/26
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极,所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极并且包括导电金属;第一树脂电极层,设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和树脂,所述第一导电连接部包括金属间化合物;以及第二树脂电极层,设置在所述第一树脂电极层上并且包括树脂和多个金属颗粒。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电容器-CN201911035482.3有效
  • 金美昑;文炳喆;具根会;金政民 - 三星电机株式会社
  • 2019-10-29 - 2023-06-06 - H01G4/30
  • 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:电容器主体,包括多个介电层和多个内电极;以及外电极,分别设置在所述电容器主体的两个端部上并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括:导电层,形成在所述电容器主体上并且连接到所述内电极;内镀层,包括镍(Ni)和磷(P),并且覆盖所述导电层;以及外镀层,包括钯(Pd)和磷(P),并且覆盖所述内镀层。
  • 多层电容器
  • [发明专利]多层电子组件-CN202210424008.5在审
  • 朴彗眞;具本锡;金政民;崔弘济;姜炳宇;韩知惠;李相旭 - 三星电机株式会社
  • 2022-04-21 - 2023-06-02 - H01G4/30
  • 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极彼此堆叠,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极;以及第二电极层,设置在所述第一电极层上,并且包括导电部和树脂,所述导电部包含银(Ag)‑锡(Sn)合金,并且在所述第二电极层的截面的至少一部分中,所述Ag‑Sn合金的面积与所述导电部的面积的比率满足3%至50%。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电容器-CN202210931890.2在审
  • 崔弘济;金政民;韩知惠;姜炳宇;朴慧眞;李相旭;具本锡;李汀苑 - 三星电机株式会社
  • 2022-08-04 - 2023-06-02 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替堆叠,至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且设置在所述主体上,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括导电树脂层,所述导电树脂层包含树脂、多个金属颗粒以及将所述多个金属颗粒的一部分彼此连接的导电连接部,并且在所述导电树脂层中,所述多个金属颗粒中的与所述导电连接部间隔开的金属颗粒与所述多个金属颗粒和所述导电连接部的总和的体积比大于0%且小于4.9%。
  • 多层电容器
  • [发明专利]多层电容器-CN202210704220.7在审
  • 姜炳宇;具本锡;金政民;韩知惠;朴慧眞;李相旭;崔弘济 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-21 - 2023-05-05 - H01G4/232
  • 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括介电层及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,各自设置在所述主体的外部上,所述第一外电极连接到所述第一内电极,并且所述第二外电极连接到所述第二内电极,其中,所述第一外电极和所述第二外电极均包括:电极层,设置在所述主体上并且包括第一金属间化合物和玻璃;以及导电树脂层,设置在所述电极层上并且包括多个金属颗粒和树脂。
  • 多层电容器
  • [发明专利]多层电子组件-CN202210499005.8在审
  • 韩知惠;金政民;姜炳宇;崔弘济;朴慧眞;李相旭;具本锡;李汀苑 - 三星电机株式会社
  • 2022-05-09 - 2023-04-21 - H01G4/232
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述主体上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;金属间化合物层,设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃;以及导电树脂层,设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂,所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。具有所述第一金属间化合物的区域的第一方向分量的长度相对于所述金属间化合物层的第一方向分量的长度的比率为20%或更大。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]电容器组件-CN202210342302.1在审
  • 金政民;崔弘济;韩知惠;姜炳宇;朴慧眞;李相旭;具本锡;李汀苑 - 三星电机株式会社
  • 2022-03-31 - 2023-03-31 - H01G4/30
  • 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体的一个表面上,其中,所述外电极包括:第一电极层,设置在所述主体的所述一个表面上并彼此间隔开,并且覆盖所述主体的所述一个表面的所述内电极层通过其暴露的区域;第二电极层,包括基体树脂和设置在所述基体树脂中的导电连接部,并且设置在所述主体的所述一个表面上以覆盖所述第一电极层;以及金属间化合物,仅设置在所述第一电极层中的每个第一电极层与所述第二电极层之间。
  • 电容器组件
  • [发明专利]多层电容器和其上安装有该多层电容器的板-CN202010691263.7有效
  • 景山;崔畅学;李载锡;具本锡;金政民;康谐率;金樽贤 - 三星电机株式会社
  • 2020-07-17 - 2023-03-10 - H01G4/232
  • 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板,所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和多个内电极;以及外电极,分别设置在所述电容器主体的两端上并且连接到所述多个内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括:导电层,设置在所述电容器主体上以连接到所述多个内电极中的一个或更多个;导电树脂层,覆盖所述导电层并且包括多个金属颗粒、多个弹性细粉末颗粒以及树脂,所述多个弹性细粉末颗粒各自具有弹性粉末颗粒和镀覆在所述弹性粉末颗粒的表面上的金属膜,所述树脂围绕所述多个金属颗粒和所述多个弹性细粉末颗粒并且接触所述导电层;以及镀层,覆盖所述导电树脂层。
  • 多层电容器装有
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202111465356.9在审
  • 李敎烈;韩昇勳;李相旭;金政民;金正烈 - 三星电机株式会社
  • 2021-12-03 - 2022-07-01 - H01G4/224
  • 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括被设置成彼此面对并且交替堆叠的第一内电极和第二内电极以及介电层,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极;第二外电极,连接到所述第二内电极;以及保护层,设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上,其中,所述保护层包括粘附辅助层和涂层,所述保护层的平均厚度为大于等于70nm且小于400nm,并且所述涂层的平均厚度与所述保护层的平均厚度的比值为大于等于0.25且小于等于0.75。
  • 多层陶瓷电子组件

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