专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装-CN202110792483.3在审
  • 金暋起;金德圭;郑在珉;河政圭;韩相旭 - 三星电子株式会社
  • 2021-07-13 - 2022-03-01 - H01L23/495
  • 公开了一种半导体封装,包括:半导体芯片;第一芯片焊盘,在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻,该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开;以及,第一引线框,耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括:第一部分,在第一芯片焊盘的底表面上,并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸,该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面;以及第二部分,当在平面图中查看时,第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸,以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN202110431578.2在审
  • 朴智镛;金德圭 - 三星电子株式会社
  • 2021-04-21 - 2022-01-14 - H01L23/367
  • 公开了一种半导体封装件,其包括:基体膜,所述基体膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;多条输入/输出线,所述多条输入/输出线位于所述基体膜的所述第一表面上;半导体芯片,所述半导体芯片设置在所述基体膜的所述第一表面上并且连接到所述输入/输出线,并且包括中央部分和位于所述中央部分的相对侧上的端部;和散热图案,所述散热图案位于所述基体膜的所述第二表面上。所述散热图案对应于所述半导体芯片并且具有多个开口,所述多个开口对应于所述半导体芯片的所述端部并且与所述半导体芯片的所述端部垂直交叠。
  • 半导体封装
  • [发明专利]洗涤方法及洗衣机-CN201080043523.4有效
  • 具本权;蔡教淳;崔炳杰;金德圭 - LG电子株式会社
  • 2010-09-14 - 2012-07-11 - D06F33/02
  • 一种用于有效地执行对衣物装载量的平衡处理的洗涤衣物的方法及洗衣机。所述洗涤方法包括:供应与洗涤剂混合的洗涤水;通过旋转内部装有所述衣物的所述洗衣机滚筒,从而使所述衣物在所述滚筒内被重复地提升然后向所述滚筒的底部落下来对所述衣物进行脱水或漂洗。所述方法还涉及通过使所述滚筒重复地加速和减速来对所述衣物进行平衡处理。然后,排放所述洗涤水。
  • 洗涤方法洗衣机

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