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[发明专利]电动助力转向装置-CN201880085393.7有效
发明人： 金子昇;清水康博;涂志鹏 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H02K5/10 文献下载
摘要：马达单元具有电动马达、控制装置、汇流条、第1罩和第2罩。电动马达具有马达壳及配置在马达壳的一端的马达法兰。控制装置具有面对马达壳的控制装置壳且支承于电动马达。汇流条从马达法兰朝向控制装置突出且将电动马达和控制装置连接起来。第1罩安装于电动马达且覆盖汇流条的上侧表面的至少一部分。第2罩安装于控制装置壳。第1罩具有向上侧敞开的槽。第2罩在上侧与槽重叠。
电动助力转向装置

[发明专利]半导体模块-CN201810417475.9有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供半导体模块，基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
半导体模块

[发明专利]安装有电子元器件的基板以及用来容纳该基板的外壳的结构-CN201680070281.5有效
发明人：森本匡一;金子昇;熊谷绅 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于：关于安装有电子元器件的基板以及用来容纳该基板的外壳，为了提高散热性，以基板和外壳彼此尽量互相靠近的方式来配置该基板和该外壳，并且，即使在上述基板产生了翘曲的情况下，但也可以保持上述基板与上述外壳之间的绝缘性。在本发明的用来容纳安装有电子元器件的基板的外壳的结构中，所述外壳的外壳本体(300)具有用于配置所述基板(400)的基板配置面(310)，所述基板配置面(310)设有从所述基板配置面(310)突出的凸起部(330)，所述基板(400)经由从所述凸起部(330)的周围被设置在所述基板配置面(310)上的热传导材料(TIM)被固定在所述基板配置面(310)上。
装有电子元器件以及用来容纳外壳结构

[发明专利]电子控制装置和转向装置-CN201780069623.6在审
发明人：森本匡一;金子昇 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01G2/08 文献下载
摘要：电子控制装置包括：电路基板，其具有基板和与基板相连接的电解电容器；散热片，其具有用于收纳电解电容器的凹部；以及散热材料，其设于凹部。电解电容器的端面与凹部的底面相对。散热材料接触于端面和底面。
电解电容器凹部电子控制装置散热材料底面基板收纳电路基板转向装置散热片

[发明专利]传感器的组装构造体、电动马达、以及电动助力转向装置-CN201780064825.1在审
发明人： 金子昇;森本匡一;萩原诚;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： G01B7/30 文献下载
摘要：本发明具备：轴；外壳，其包括第1圆筒部和第1圆环形状板，该第1圆环形状板是圆环形状的板，该第1圆环形状板的外周与第1圆筒部的端部连接，该第1圆环形状板与轴的旋转轴线正交；磁体，其被收容于第1圆筒部的径向内侧，该磁体固定于轴的端部；传感器，其用于检测磁体的旋转；以及保持架，其固定于第1圆环形状板，该保持架保持传感器，使得传感器相对于磁体处于预定的位置。
圆环形状传感器圆筒部保持架电动助力转向装置电动马达端部连接旋转轴线组装构造外周正交收容检测

[外观设计]动力转向装置用带控制器的马达-CN201830601930.1有效
发明人： 金子昇;清水友里 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： 13-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：动力转向装置用带控制器的马达。2．本外观设计产品的用途：本产品为向汽车等动力转向装置传递辅助扭矩等的马达，该马达与用于电子控制的控制器构成为一体。使用时，该马达与控制器通过电缆等电连接使用。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图2。5．指定基本设计：设计1。
马达外观设计动力转向装置带控制器控制器等电连接电子控制辅助扭矩电缆传递汽车图片

[发明专利]电阻焊接装置和电阻焊接方法以及用于凸出焊接的突起的形状-CN201580015167.8有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B23K11/24 文献下载
摘要：本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状，并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状，以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000，测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔，基于该间隔进行接合的好坏的评价，并且，为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔，将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
电阻焊接装置方法以及用于凸出突起形状

[发明专利]半导体模块-CN201480046107.8有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价的半导体模块。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
接合面焊锡脱气半导体模块排出机构接合金属板连接器电极接合部基板接合部布线图案电连接裸芯片栅电极排出熔融焊接

[发明专利]多极引线部件及基板的连接装置-CN201580049199.X有效
发明人：森本匡一;金子昇;小酒部贤 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：技术课题消除在基板的连接中使用的多极引线部件的引线的变形及位置偏移。解决手段一种多极引线部件，其具备在与连接方向垂直的一个方向上排列的多个引线和以规定间隔保持所述多个引线的保持部件，其中，在所述保持部件中对所述多个引线的一部分或者全部设置包围所述引线的外周的朝向基板方向的圆筒部，在所述引线的一端侧设置上侧基板连接部，在另一端侧设置下侧基板连接部，所述下侧基板连接部包括将所述引线的另一端侧向与所述引线的排列面垂直的方向折弯而成的前方伸出部、从所述前方伸出部的前端向下方延伸的垂直部、从所述垂直部的下端向后方延伸的焊锡连接部、以及从所述焊锡连接部向上方延伸的起立部，相对于所述焊锡连接部的所述折弯角度形成为与从所述垂直部到所述焊锡连接部形成的所述引线相对于所述焊锡连接部的折弯角度大致相同。
多极引线部件连接装置

[外观设计]散热片-CN201630613270.X有效
发明人： 金子昇;森本匡一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称散热片。2．本外观设计产品的用途本产品为组装在用于电子控制汽车等的动力转向装置发动机的控制器上的零件，由铝等高导热性原料形成。使用时，吸收安装于其上的控制基板所发出的热。3．本外观设计产品的设计要点在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图1。5．指定基本设计设计1。
散热片

[发明专利]多极连接器-CN201480005398.6有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：提供多极连接器，其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形，防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有多个针状端子(110)，它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置，且分别沿连接方向延伸；以及保持部件(120)，其沿与连接方向垂直的方向延伸，按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121)，该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110)，从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。
多极连接器

[发明专利]半导体模块及其制造方法-CN201380003744.2有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。
半导体模块及其制造方法

[发明专利]半导体模块-CN201380003722.6有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN201380003694.8有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了一种在实现缩短制造节拍和降低制造成本的同时能够提高组装性的半导体模块。半导体模块(30)具备：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S、G)上和布线图案(33b、33c)上接合的金属板连接器(36a、36b)。金属板连接器(36a、36b)是桥形，在部件中央部具有平整面和重心。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN201380003701.4有效
发明人：须永崇;金子昇;三好修 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了一种在实现缩短制造节拍的和降低制造成本的同时能够确保接合部的可靠性的半导体模块。半导体模块(30)具有：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S，G)和布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36a、36b)是桥形，在与电极(S，G)接合的接合面(36af)附近设置窄幅部(36ag)，并且在与电极(S，G)接合的接合面(36af)设置应力缓和部(36ak)。
半导体模块

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