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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装件基板及其制造方法-CN201811011785.7有效
发明人：金相勳;吴隆;高永国;金圭默 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。
封装件基板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法-CN202210883086.1在审
发明人：金相勳;高永国;金圭默;金海星;黄致元;洪锡昌 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。
印刷电路板用于制造方法

[发明专利]印刷电路板和制造该印刷电路板的方法-CN202211368577.9在审
发明人：金相勳;高永国;金圭默;金海星;黄致元;洪锡昌 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN202210562415.2在审
发明人：金相勳;高永国;金圭默;金海星;黄致元;洪锡昌 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件-CN202210329039.2在审
发明人：高永国;金相勳;洪锡昌;黄致元;金圭默 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一腔，设置在所述第一绝缘层的一个表面中；多个突起部，在所述第一腔中彼此间隔开；以及第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中。
印刷电路板包括电子组件封装

[发明专利]印刷电路板-CN202010001402.9在审
发明人：高永国;吴隆;金相勳;金圭默;张容蕣;金海星 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN201910849325.X在审
发明人：高永国;吴隆;金相勳;金圭默;金海星 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；过孔，穿过所述绝缘层；以及金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出。所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构-CN201910980984.7在审
发明人：吴隆;金相勳;金海星;金圭默;高永国 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。
印刷电路板以及具有封装结构

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