专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于清洗硅片的方法-CN200710302328.9无效
  • 金仁贞;裵昭益 - 斯尔瑞恩公司
  • 2007-12-18 - 2008-07-02 - H01L21/306
  • 本发明涉及一种用于清洗硅片的方法,包括(S1)用于清洗硅片表面的第一清洗步骤,其中利用根据标准清洗1的SC-1清洗溶液;(S2)用于清洗在第一清洗步骤中清洗的所述硅片表面的第二清洗步骤,其中利用根据标准清洗2的SC-2清洗溶液;(S3)用于清洗在第二清洗步骤中清洗的所述硅片表面的第三清洗步骤,其中利用氢氟酸(HF)溶液;以及(S4)用于清洗在第三步骤中清洗的所述硅片表面的第四清洗步骤,其中利用臭氧水。本发明有效地去除硅片表面上的金属杂质并改进硅片的表面粗糙度,因而能够提供具有显著改进的物理特性的硅片。
  • 用于清洗硅片方法

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