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[发明专利]线路板制作方法-CN201711131744.7有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于电子器件技术领域，具体涉及一种线路板制作方法，包括以下步骤:A、上架：将需要除胶渣的基板放入挂篮中，并将挂篮固定到行走架上；挂篮为柔性的网状篮；B、膨松：将网状篮放入装有膨松剂的药缸中，反应1～3min；C、水洗：用去离子水清洗经过膨松的基板；D、除胶渣：将网状篮放入除胶装置中，反应1～5min；除胶渣装置包括用于装载除胶剂的箱体；箱体内设有支撑柱、活塞、缸体、软管和盘管；E、水洗：用去离子水清洗经过除胶渣的基板；F、中和：将网状篮放入装有中和剂的药缸中，反应2～3min；G、水洗：用去离子水清洗经过中和的基板。本技术方案能让基板充分地与除胶剂反应，提高基板的除胶渣效果。
线路板制作方法

[发明专利]线路板制作装置-CN201711130933.2有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电子器件技术领域，具体涉及一种线路板制作装置，包括机架、提取单元和除胶渣单元；提取单元包括行走架和挂篮，行走架与机架竖向滑动连接；除胶渣单元包括用于装载除胶剂的箱体；挂篮为柔性的网状篮；除胶渣单元还包括支撑柱、活塞、缸体、软管和若干支撑管，支撑管上设有通气孔和用于装载基板的挂盘；缸体上设有带有进气单向阀的进气口和带有出气单向阀的出气口；软管一端与出气口连通，另一端与盘管连通；本技术方案能让基板充分地与除胶剂反应，提高基板的除胶渣效果。
线路板制作装置

[发明专利]一种电路板加工方法-CN201711137797.X有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本专利涉及电路板领域，具体公开了一种电路板加工方法，本方法中采用了一种切割装置，该装置能够对覆铜板进行切割，同时还能对切割后的断面进行研磨，能够有效的降低断面处粘附的金属碎屑或玻纤布碎屑，能降低覆铜板被刮花的可能性，能够充分的保证最终圆形覆铜板的品质。
一种电路板加工方法

[发明专利]线路板加工方法-CN201711129947.2有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电子器件制造技术领域，具体涉及一种线路板加工方法，包括以下步骤：A、开料：将大铜板裁剪为若干小铜板；B、内层菲林：在铜板上贴干膜，用紫外线曝光；C、内刻蚀：将曝光后的铜板放入碱性溶液中；D、棕化、排版、压板得基板；E、钻孔，准备钻孔装置进行钻孔；钻孔装置包括包括机架、钻孔机构和除尘机构；钻孔机构包括电机、转轮、滑块、移动架、支撑块、滑杆和钻头；除尘机构包括主摆杆、直杆、除尘活塞和除尘室；本技术方案能有效排除基板内孔中的切削粉末，防止内孔堵塞。
线路板加工方法

[发明专利]贴式片LED灯散热结构-CN201611259680.4有效
发明人：黄生燕 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： F21V29/51 文献下载
摘要：本专利申请公开了贴式片LED灯散热结构,包括外套在贴片式LED上的防水膜,以及外套在防水膜外的罩膜,防水膜与罩膜之间留有空隙,罩膜处于LED顶面的部分上开有透水孔,罩膜处于LED端面的部分上设有弹性存水部，防水膜处于LED端面上的部分与弹性存水部之间形成囊状空间；弹性存水部外设有拐角处转动连接在固定转轴上的摆杆，摆杆的侧面与罩膜相抵；摆杆包括第一摆臂和第二摆臂，第一摆臂的侧面与所述弹性存水部相抵，第二摆臂的侧面与该侧弹性存水部以外的罩膜相抵。解决了现有的散热结构针对贴式片LED灯进行降温，散热效能低下的技术问题。
罩膜存水部防水膜摆臂散热结构摆杆贴式相抵侧面贴片式LED 固定转轴囊状空间散热效能转动连接拐角处透水孔申请

[发明专利]电路板镀锡设备-CN201711148884.5有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本专利涉及电路板领域，具体公开了电路板镀锡设备，本设备中设置了喷涂机构，喷涂机构中的喷头在水泵的作用下能对电路板周围的镀覆溶液进行抽吸，抽吸后的镀覆溶液能够再次喷出，能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，让电路板被快速电镀；同时喷块能够上下移动，能够保证电路板四周的镀覆溶液中锡离子的浓度保持均匀，让电路板上的形成的镀层的厚度均匀。
电路板镀覆溶液镀锡设备喷涂机构电镀抽吸喷头厚度均匀浓度保持上下移动锡离子镀层喷出水泵保证

[发明专利]一种用于电路板的镀锡整平方法-CN201711147170.2有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本专利涉及电路板加工方法领域，具体公开了一种用于电路板的镀锡整平方法，本方法中采用了一种镀锡设备，在镀锡的过程中，镀锡设备中的喷涂机构能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，同时能对电路板两侧的电镀溶液进行交换，让整个电镀箱内的电镀溶液均匀稳定，能够有效的提高电路板的电镀效率。
电路板镀锡电镀溶液镀锡设备电镀整平电路板加工电镀效率镀覆溶液喷涂机构交换

[发明专利]集成电路板切割装置-CN201711140159.3有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，具体公开了一种集成电路板切割装置，本装置中设置有四个磨角单元，磨角单元能对覆铜板四个边角处进行同时的研磨加工，研磨加工的过程中第二伸缩杆能够被拉伸，进而让多个覆铜板堆叠在承接板上，便于对多个覆铜板的边角处进行同时的研磨，能进一步提高覆铜板边角处的研磨效率，同时堆叠在一起的覆铜板无需再次整理，便于对覆铜板进行后续加工。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。
覆铜板边角处集成电路板切割装置研磨加工研磨效率堆叠磨角电路板后续加工研磨承接板伸缩杆拉伸

[发明专利]用于覆铜板的切割方法-CN201711139095.5有效
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B23D15/06 文献下载
摘要：本专利涉及电路板领域，具体公开了用于覆铜板的切割方法，方法中采用了一种切割装置，切割装置在使用过程中，能对切割后的覆铜板的四个边角进行同时的研磨处理，提高了覆铜板边角处的研磨效率；同时研磨后的覆铜板会堆叠在承接板上，便于对覆铜板进行集中的收集，无需再对堆叠的覆铜板进行整理。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。
用于铜板切割方法

[发明专利]LED照明灯的制造方法-CN201611251296.X有效
发明人：黄生燕 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： F21S8/02 文献下载
摘要：本专利属于照明灯具领域，具体公开了LED照明灯的制造方法，包括如下步骤：步骤1：选取一个无盖的盒体作为外壳，外壳的材质选用的是硬质塑料或者金属铝，再选取一根金属棍或者塑料棍作为支撑柱，在支撑柱的上设置螺纹，将支撑柱粘接固定在外壳的底部；步骤2：选取一个无盖的能够装入外壳内的盒体作为散热座，在外壳与散热座之间的间隙成为进风腔；步骤3：选取一个能够装入散热座的LED灯本体，将LED灯本体作整体灌胶防水；步骤4：选取一块金属片作为挡片，将挡片的下侧固定在凹孔的侧壁上，让挡片的上侧靠近LED灯本体。本发明针对现在LED照明灯用作藏地灯时散热效率不高的的技术问题，提供了一种LED照明灯的制造方法。
散热座支撑柱挡片盒体无盖装入制造材质选用散热效率硬质塑料粘接固定照明灯具整体灌胶金属棍金属铝金属片进风腔塑料棍螺纹凹孔侧壁地灯防水

[发明专利]具有散热功能的LED照明灯-CN201611251190.X有效
发明人：黄生燕 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： F21S8/02 文献下载
摘要：本专利属于照明灯具领域，具体公开了具有散热功能的LED照明灯，包括LED灯本体和散热座；散热座上设有供LED灯本体装入的凹孔，LED灯本体与凹孔的侧壁之间均匀设有隔片，隔片固定在凹孔内，隔片将LED灯本体与凹孔之间的空间分隔成独立的通风腔，LED灯本体与凹孔的底壁之间留有通风间隙，通风间隙与通风腔连通；散热座外设有嵌入地面的外壳，外壳包裹住散热座,外壳与散热座之间设有支撑柱，外壳与散热座的侧壁之间的间隙成为进风腔，散热座的底部设有通孔；通风腔上设有倾斜的挡片，挡片的下侧固定在凹孔的侧壁上，挡片的上侧靠近LED灯本体。本发明针对现有LED照明灯用作藏地灯时，散热效果不好的技术问题，提供一种具有散热功能的LED照明灯。
散热座凹孔散热功能通风腔侧壁挡片隔片通风间隙空间分隔散热效果外壳包裹照明灯具进风腔支撑柱底壁地灯通孔连通嵌入装入

[发明专利]一种PCB板焊接方法-CN201611219891.5有效
发明人：黄生燕 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本专利申请公开了一种PCB板焊接台及其工作方法，包括以下步骤：步骤一，将支撑台支撑住翻转板；对齐支撑台内的焊接单元与翻转板上的焊接孔；步骤二，将PCB板放置在翻转板上，对PCB板进行焊接；步骤三，PCB板焊接完成后，拉出绑带覆盖在PCB板上；步骤四，将焊接板上的焊接单元伸入到焊接孔中并与PCB板上的各个关键焊接点抵紧；步骤五，打开开关，微控制器与PCB板上的各个关键焊接点形成回路连接；步骤六，与继电器对应连接的设置在焊接单元上的LED灯通过点亮来显示焊接连接异常；步骤七，设置在焊接单元内的感光电路接收到LED灯发出的光信号启动加热针和电磁铁工作；步骤八，电磁铁将加热针推向关键焊接点，加热针对关键焊接点进行重新焊接。
焊接单元焊接点翻转板电磁铁加热焊接孔支撑台焊接继电器感光电路焊接连接回路连接微控制器信号启动对齐焊接板通过点绑带抵紧拉出伸入支撑覆盖申请

[发明专利]PCB板焊接台-CN201611219292.3有效
发明人：黄生燕 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本专利申请公开了PCB板焊接台，包括矩形框架、连接在矩形框架转轴以及绕转轴转动的翻转板；翻转板上矩阵分布有多个焊接孔；翻转板上设有用来固定PCB板并遮盖焊接孔的绑带；矩形框架内沿水平方向滑动连接有用来支撑翻转板的支撑台；支撑台内沿上下方向滑动连接有焊接板；焊接板上对应焊接孔设有矩阵分布的多个可伸入焊接孔的焊接单元；每个焊接单元包括设置在焊接板上的圆筒、设置在圆筒内且与圆筒同轴的导电架以及设置在圆筒顶端用来遮挡圆筒和导电架的柔性板；柔性板具有弹性且柔性板上设有穿过柔性板的开口；导电架为中空网状结构，且导电架的上端为用来包裹关键焊接点的半球形，导电架的下端为与上端连通的管状结构。 1
导电架翻转板焊接孔柔性板矩形框架焊接板焊接单元滑动连接矩阵分布上端支撑台中空网状结构管状结构上下方向圆筒顶端转轴转动半球形焊接点绑带伸入同轴下端转轴遮挡遮盖连通开口穿过支撑申请

[发明专利]PCB电路板加工装置-CN201711200230.2在审
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： B26D1/28 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，具体公开了PCB电路板加工装置，本装置内够进行圆形覆铜板的切割，切割的过程中切刀呈转动的方式进入到覆铜板中，能够对圆形覆铜板的断面进行完全的切割，切割后的覆铜板重叠在切刀内，各个覆铜板会依次经过研磨通槽处，此时研磨齿对覆铜板的侧面进行研磨，实现切割的同时对覆铜板进行研磨，提高了圆形覆铜板的切割和磨边效率。
pcb 电路板加工装置

[发明专利]线路板加工装置-CN201711130934.7在审
发明人：胡红生 -专利权人： 重庆市志益鑫电子科技有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明属于电子器件制造技术领域，具体涉及一种线路板加工装置，包括机架、冲孔机构和除尘机构；冲孔机构包括电机、转轮、滑块、移动架、支撑块、滑杆和钻头；移动架上设有与滑块滑动连接的滑槽；支撑块固定在机架上，且支撑块上设有通孔；除尘机构包括主摆杆、直杆、除尘活塞和除尘室；除尘室上设有带有进气单向阀的进气口，除尘室顶部设有用于放置基板的支撑台，且支撑台上设有对准钻头的冲孔；本技术方案能有效排除基板内孔中的切削粉末，防止内孔堵塞。
线路板加工装置

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