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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法-CN201410197912.2有效
发明人：崔丞镕;李逸炯;都载天 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。
电子组件模块制造方法

[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法-CN201310513577.8有效
发明人：李逸炯;都载天;崔丞镕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。
电子组件模块制造方法

[发明专利]功率器件封装模块及其制造方法-CN201210260778.7无效
发明人：李硕浩;都载天;郭煐熏;金泰勋;金泰贤;李荣基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。
功率器件封装模块及其制造方法

[发明专利]3D功率模块封装-CN201110166183.0无效
发明人：金泰勋;都载天;崔硕文 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-06-16 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种3D功率模块封装，包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及被安装在控制单元基底上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元与被封装的功率转换单元以及被封装的控制单元电连接。
功率模块封装

[发明专利]图像传感器封装及其制造方法-CN200510076348.X有效
发明人：徐炳林;都载天;孔永哲;李硕远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-06-10 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。
图像传感器封装及其制造方法

[发明专利]布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法-CN200510056529.6无效
发明人：曹民教;都载天;权宁信 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-02-08 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。
布线衬底使用固态成像装置及其制造方法

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