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[实用新型]一种新型均匀喷漆装置-CN202222696668.7有效
发明人： 郭长峰;郭志昂;刘月梅 -专利权人：济南峰越机械设备有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型均匀喷漆装置，涉及喷漆装置技术领域，凵形座的两个侧壁之间转动安装有第一双向螺杆，第一双向螺杆的每条螺纹上均设置有第一螺纹座，每个第一螺纹座下表面均安装有连接板，每个连接板的下端均安装有安装板，每个安装板的侧面均安装有多个均匀分布的限位轮，凵形座的两个侧壁之间于第一双向螺杆的一侧安装有第一限位杆，每个第一螺纹座的侧面均安装有在第一限位杆上滑动的第一滑块，利用两组限位轮夹持建筑材料对移动的凵形座起到限位作用，避免凵形座移动时发生偏移，保证了建筑材料表面喷漆的均匀性，通过设置有两根安装有雾化喷头的分流管，可以同时对建筑材料的两侧面进行喷漆，缩短喷漆的时间。
一种新型均匀喷漆装置

[实用新型]一种圆管焊接设备-CN202222696671.9有效
发明人： 郭长峰;郭志昂;刘月梅 -专利权人：济南峰越机械设备有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B23K37/053 文献下载
摘要：本实用新型涉及圆管焊接技术领域，具体公开了一种圆管焊接设备，所述固定组件包括位于焊接箱体内部一侧的固定圆环，所述固定圆环内部的两侧分别设置有上弧形板以及下弧形板，所述下弧形板位于上弧形板的下方，所述固定圆环外侧相对于上弧形板以及下弧形板的位置设置有气缸；本实用新型将两个待焊接的圆管插入到固定圆环内，并在气缸的配合下，通过上弧形板以及下弧形板对圆管进行夹持固定，将圆管夹持固定好，确保圆管在焊接的过程中，不会与固定圆环之间发生相对滑动，便于对圆管进行焊接，提高了圆管的焊接效果以及焊接效率，同时，通过气缸可以带动上弧形板以及下弧形板的上下移动，可以适应不同直径大小圆管的夹持固定。
一种圆管焊接设备

[实用新型]一种高效混合搅拌设备-CN202222697067.8有效
发明人： 郭长峰;郭志昂;刘月梅 -专利权人：济南峰越机械设备有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B01F27/2322 文献下载
摘要：本实用新型涉及搅拌设备技术领域，具体公开了一种高效混合搅拌设备，第一搅拌组件包括位于搅拌箱体内部底部的第二中心杆，第二中心杆的四周设置有多个搅拌叶片，多个搅拌叶片设置成等间距的环状分布，搅拌叶片设置成向上凹陷的弧形状；本实用新型通过第二电机的转动，带动第二中心杆的转动，使得搅拌叶片发生转动，可以将处于搅拌箱体底部的保温隔热材料扬起来，确保处于搅拌箱体底部的保温隔热材料能够被混合搅拌，并在第二搅拌组件的配合下，使得保温隔热材料搅拌的更加充分、均匀，相比于传统的搅拌方式，该搅拌方式的搅拌效果更佳、搅拌效率更快，极大的提高了保温隔热材料的搅拌效率以及搅拌效果，便于保温隔热材料的后续使用。
一种高效混合搅拌设备

[实用新型]一种除氧器排汽回收换热装置-CN202220883241.5有效
发明人：栾俊;文子强;李海英;王可冰;王建彬;王猛;郭长峰;董宁;刘昕杰 -专利权人：华能济南黄台发电有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： F22D1/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种除氧器排汽回收换热装置，包括换热装置本体，以及贯穿安装于换热装置本体顶面左右两侧的进水通道；所述换热装置本体的内部顶面横向安装有驱动机构，且换热装置本体的内部左右两侧均通过轴承竖向转动设置有曲轴转杆；还包括：换热装置本体的内部中心位置处横向预设有导流横板；其中，驱动机构的内部中心位置处通过轴承转动设置有主动齿轮；其中，换热装置本体的内部左右两侧均横向固定设置有干扰机构，且干扰机构的内端通过轴承转动设置有蜗轮。该除氧器排汽回收换热装置，将氧气分离，并顺利排出换热器，实现对含有不凝性气体的蒸汽的回收和对不凝性气体分离，从而实现对像除氧排汽类含不凝性气体的蒸汽的有效回收利用。
一种氧器排汽回收装置

[发明专利]一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器-CN202011442134.0在审
发明人：黄永业;郭长峰;张学平;韩雪川 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器，该制造方法包括以下步骤：将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板；将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板；其中，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚；采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路；其中，所述不同的蚀刻液喷压分别根据所述第一表面和所述第二表面的金属层厚进行设置。通过上述方式，本申请可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。
一种 hdi 电路板及其制造方法毫米波雷达传感器

[实用新型]一种脑瘫儿童康复训练装置-CN202021206188.2有效
发明人：王艳;郭长峰 -专利权人：郑州大学第三附属医院（河南省妇幼保健院）
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： A63B22/16 文献下载
摘要：一种脑瘫儿童康复训练装置，有效的解决了频繁更换训练场地或器材浪费训练时间，降低康复效果的问题；包括底板，底板前侧经前后轴向的转轴铰接有平衡板，平衡板下侧开设有让位槽，让位槽内左右两侧分别滑动连接有滑块，两个滑块可相对或相背移动，平衡板下端左右两侧分别铰接有连板，连杆下端铰接有支板，滑块下端经连接板与其对应侧的支板铰接连接，底板前侧开设有开口朝前的放置槽，放置槽内铰接有可前后摆动且位于平衡板上方的台阶板；不需频繁更换场地或器材，即可实现多种方式的训练，节省训练时间，提高训练效果，可满足不同康复阶段的患儿，提高康复效果，此结构简单，操作方便，构思新颖，实用性强。
一种脑瘫儿童康复训练装置

[发明专利]水泥渗透结晶结合TPZ系列湿铺卷材快速铺贴技术-CN201910505233.X在审
发明人：霍继炜;翟国政;高宇甲;刘院生;郭长峰;张记伟;徐杰;柴小龙 -专利权人：中建七局第四建筑有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： E04B1/66 文献下载
摘要：本发明公开了水泥渗透结晶结合TPZ系列湿铺卷材快速铺贴技术，包括如下步骤：步骤S1基层清理、步骤S2涂层灰浆的配制、步骤S3试铺卷材、步骤S4刮涂胶浆、步骤S5摊铺卷材、步骤S6挤浆排气以及步骤S7本体搭接；本发明的有益效果是，水泥基渗透结晶防水涂料施工与TPZ分子粘卷材湿铺施工两道工序合二为一，水泥结晶与防水铺贴的胶浆组成混合料直接铺贴，与常规做法先涂刷水泥渗透结晶一层，再拌制水泥胶浆湿铺卷材相比，提高了卷材与基面的密闭性，减少了施工工序，施工过程为两道防水层一次湿铺成活，刚柔相济，高效率施工的同时保证了质量。
铺卷铺贴渗透结晶胶浆卷材水泥施工水泥基渗透结晶常规做法防水涂料基层清理施工工序施工过程水泥胶浆水泥结晶防水层高效率混合料密闭性拌制搭接刮涂灰浆挤浆摊铺涂刷粘卷排气防水配制成活保证

[发明专利]电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板-CN201410088266.6有效
发明人： 郭长峰;刘宝林;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。上述方法可包括：在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平；进行表面处理，使所述外层超厚铜线路显露于电路板表面，且所述线路间隙内的绝缘层与所述外层超厚铜线路表面平齐；将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。
超厚电路板铜线路绝缘层线路间隙阻焊电路板表面铜电路增厚层加工表面平齐油墨气泡油墨脱落阻焊剂电镀压合增厚填平显露

[发明专利]高密度互连电路板及其加工方法-CN201410472710.4有效
发明人： 郭长峰;刘宝林;张学平;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m‑1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m‑1个背钻孔，使得所述m‑1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
高密度互连电路板及其加工方法

[发明专利]一种印刷电路板及印刷电路板制作方法-CN201410528610.9有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板制作方法，包括在厚铜板上表面制作线路图形，根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半在厚铜板表面蚀刻形成的非线路图形区钻至少一个导通孔，在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化，在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压，在厚铜板的下表面对应非线路图形区进行蚀刻，在厚铜板的下表面配置非固化片，在所述非固化片表面配置铜箔，对所述铜箔、所述非固化片及所述厚铜板层压，采用钻导流孔技术，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不会发生分层或爆板的情况。
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]悬空金手指的加工方法和电路板-CN201410147883.9有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将具有金手指图形的金手指覆铜板压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指覆铜板上的大铜片和所述金手指图形连接；控深铣显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。
悬空手指加工方法电路板

[发明专利]一种层压电路板的加工方法和层压电路板-CN201410424183.X有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。
一种层压电路板加工方法

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201410528617.0有效
发明人： 郭长峰;张学平;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。本发明实施例方法包括：所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种用于印刷电路板的电镀金方法-CN201410497607.5有效
发明人：丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于解决镀金渗渡问题，提高镀金区域与非镀金区域连接处的对位精度，提高印刷电路板的品质。本发明实施例方法包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。
一种用于印刷电路板镀金方法

[发明专利]一种层压电路板的加工方法和层压电路板-CN201410425958.5有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；将所述液态树脂粗化和固化处理成为具有粗糙表面的固态树脂；在所述固态树脂的粗糙表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；并进行压合，制得所需要的层压电路板。
一种层压电路板加工方法