专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202210447269.9在审
  • 郭基荣;权相荣;沈且燮 - 细美事有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-11-29 - H01L21/67
  • 本发明提供了基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置包括:基板支承单元,支承基板;液体供应单元,向由所述基板支承单元支承的所述基板供应液体,所述液体包括药液和清洗液中的任一种;处理容器,容纳所述基板支承单元,并且回收从所述液体供应单元供应到所述基板的液体;以及捕获模块,设置于所述处理容器,并且以抑制从所述基板飞散的所述液体从所述处理容器反弹并再次飞散的方式捕获所述液体。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置及方法-CN202210439489.7在审
  • 权相荣;郭基荣 - 细美事有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-11-11 - H01L21/67
  • 本发明提供了防止基板的表面变得干燥的同时处理基板的基板处理装置及方法。所述基板处理方法包括:第一喷嘴向基板的第一点的上部移动的步骤;第一喷嘴向基板上排出第一基板处理液的步骤;第二喷嘴向第一点的上部移动的步骤;以及第二喷嘴向基板上排出第二基板处理液的步骤,其中,第二喷嘴在向第一点的上部移动之前位于基板的第二点的上部。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置及方法-CN202111084342.2在审
  • 郭基荣;李炫浩 - 细美事有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-07-01 - H01L21/67
  • 本发明提供能够通过对基板的表面和背面高效地进行清洗处理来提高生产率的基板处理装置及方法。所述基板处理装置包括:处理模块,包括支承基板的基板支承部、翻转所述基板的翻转部、以及用于处理所述基板的处理部;以及传送模块,向所述处理模块传送基板,其中,所述传送模块将第一面朝上的基板引入到所述处理模块中并安置在所述翻转部上,所述翻转部翻转所述基板以使第二面朝上,并将经翻转的基板提供给所述基板支承部,所述处理部对安置在所述基板支承部上的基板的第二面进行第一处理,所述翻转部翻转经所述第一处理的基板以使第一面朝上,所述传送模块将所述第一面朝上的基板从所述处理模块取出,并将所述第一面朝上的基板再次引入到所述处理模块中并安置在所述基板支承部上,以及所述处理部对安置在所述基板支承部上的基板的第一面进行第二处理。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202111047765.7在审
  • 孙东熙;郭基荣 - 细美事有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-04-22 - H01L21/67
  • 本发明提供在清洗工艺时抑制基板的表面吸附颗粒的基板处理装置。所述基板处理装置包括:支承单元,支承基板并且可旋转;第一喷嘴,向所述基板的第一区域喷出第一冲洗液;以及第二喷嘴,向所述基板的与所述第一区域不同的第二区域喷出第二冲洗液,其中,在第一时段期间,所述第一喷嘴将所述第一冲洗液喷出到第一区域,使得所述基板的第一区域和第二区域被所述第一冲洗液润湿,并且所述基板的一部分区域不被所述第一冲洗液润湿,且在与所述第一时段直接连接的第二时段期间,所述第一喷嘴将所述第一冲洗液喷出到所述第一区域,并且所述第二喷嘴将所述第二冲洗液喷出到所述第二区域,使得所述基板的整个上表面被所述第一冲洗液和所述第二冲洗液润湿。
  • 处理装置
  • [发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN201710525594.1有效
  • 金荣河;崔势定;李康奭;郭基荣;朴廷恩;朴贞英 - 细美事有限公司
  • 2017-06-30 - 2021-01-05 - H01L21/67
  • 公开了用于以液体处理基板的装置和方法。该用于以液体处理基板的方法包括:第一处理液体供给操作,其将第一处理液体供给至所述基板的处理位置;以及润湿操作,其在所述第一处理液体供给操作后将润湿液体供给至所述基板上,其中,所述润湿操作包括:同时供给操作,其在供给第一处理液体的同时将润湿液体供给至第一位置,其中所述第一位置是偏离所述处理位置的位置。因此,可以在将处理液体转换为润湿液体的同时防止基板的表面变干。
  • 用于处理装置方法

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