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[发明专利]一种基于焊接的复合均温水冷结构及其制造方法-CN202310332058.5在审
发明人：陈晓光;张冰波;刘涛;牛田星;王涛;郭世德;胡天阔 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于焊接的复合均温水冷结构及其制造方法，所述制造方法包括：在导热基板的顶部开设凹槽，在底部加工储热腔，在所述导热基板的侧面上加工注液口，所述注液口与所述储热腔相连通；将高导石墨板置于所述凹槽内，所述高导石墨板与所述凹槽尺寸相同，将导热盖板盖合在所述凹槽上；将水冷板盖合在所述储热腔的底部；通过所述注液口向所述储热腔内注入相变工质，焊接封堵所述注液口。本发明的结构灵活，根据使用要求而定，选择不同的组合方式，能够达到不同的散热效果；且焊接方式多样，可满足不同企业、不同材料之间地有效连接；相变工质种类多，可满足不同使用环境的需求散热效果明显，等效导热系数高；焊接方式简单，成本低。
一种基于焊接复合温水结构及其制造方法

[发明专利]一种导热系数的测量方法-CN202211636507.7有效
发明人：陈晓光;郭世德;牛田星;王涛 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热系数的测量方法，准备与换热结构的外形尺寸相同的辅助工件，确定辅助工件的导热系数；在辅助工件和换热结构上布置热源及典型测温点，测得辅助工件的测温点温度；建立辅助工件的有限元模型，输入边界条件参数和导热系数，根据有限元模型输出的辅助工件的测温点温度逐步修正边界条件参数，待用；根据测试条件建立换热结构的有限元模型，将边界条件参数以及初步预测的等效导热系数输入换热结构的有限元模型并进行仿真计算，获得换热结构的测温点温度；修正等效导热系数，直到有限元计算得到的测温点温度与换热结构的测温点温度相同或者误差小于预定值，该等效导热系数即为整体换热结构的等效导热系数，所述测量方法准确高效。
一种导热系数测量方法

[实用新型]一种复合均温储热水冷结构-CN202223139713.5有效
发明人：陈晓光;牛田星;王涛;郭世德;胡天阔 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种复合均温储热水冷结构，包括两两相邻固定在一起的均温板、储热板和水冷板，所述储热板内填充相变工质，所述水冷板内设有水冷流道；本发明中均温板的凸台对被散热物的主要发热位置进行精准散热，具有散热效果明显、结构灵活和节约成本的特点，可以对均温板、水冷板和储热板随需求进行更改和制定并进行任意组合，有着更好的适应性、匹配性和经济性。
一种复合均温储热水冷结构

[实用新型]一种辅助测量均热板导热系数的多点测温装置-CN202222648881.0有效
发明人：陈晓光;郭世德;牛田星;王涛 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅助测量均热板导热系数的多点测温装置，包括温度显示机构以及待测试模块，其中所述待测试模块包括已知导热系数的纯材料工件、加热元件、冷却元件和测温元件，所述纯材料工件与待测试的均热板的形状尺寸均相同，所述加热元件和冷却元件固定在所述纯材料工件的表面以对其进行加热或降温，所述测温元件设有多个，呈矩阵均匀分布固定在所述纯材料工件的表面的测温点上，每一个测温元件与所述温度显示机构电连接，所述待测试模块的外侧包覆有保温层。本实用新型的设备简单，成本低，可以对不同均热板的工件进行测试，对工件的材料以及形状没有特殊限制。
一种辅助测量均热导热系数多点测温装置

[发明专利]一种密集型微孔换热器翅片-CN202111317108.X在审
发明人：陈晓光;王涛;王春雷;郭世德;牛田星;胡天阔 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： F28F3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种密集型微孔换热器翅片，所述翅片设有密集型分布的微孔，开孔率为5～60％，所述微孔的总面积小于微孔内壁的总面积。本发明通过采用简单的密集型微孔结构，可显著增加有效的换热面积，有效提高换热效率并减轻重量，在保持原有换热结构各项性能的基础上，实现换热更高效，将在换热和储能等领域发挥重要优势。
一种密集型微孔换热器

[发明专利]一种复合结构导热板及其制备方法和应用-CN202111308673.X在审
发明人：陈晓光;郭世德;牛田星;胡天阔 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合结构导热板及其制备方法和应用。其中复合结构导热板包括m个金属层和n个石墨层；m个所述金属层和n个所述石墨层交替排列，并采用真空扩散连接工艺进行组装。上述复合结构导热板采用韧性金属箔与柔性高导热石墨膜多层复合结构，借助金属箔和石墨膜的特性，可以柔性地实现各种复杂异形结构，并综合来解决纯高导热石墨类材料的各类问题。
一种复合结构导热及其制备方法应用

[发明专利]一种铝锂合金扩散焊焊接方法-CN202111504817.9在审
发明人：陈晓光;吾布力卡斯木·阿布都热合曼;郭世德;王涛 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：一种铝锂合金扩散焊焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：步骤1，对待焊接的铝锂合金进行加工使其待扩散连接表面达到预定粗糙度，然后清洗去除污渍和氧化膜；清洗3A21铝合金中间层；步骤2，将3A21铝合金中间层置于两个待焊接的铝锂合金的待扩散连接表面之间，施加预设压力后抽真空至工作真空度；步骤3，采用阶段升温的方式进行加热直至温度升至工作温度，施加工作压力，维持工作压力和工作温度至扩散焊完成。用3A21铝合金作中间层1420铝锂合金真空扩散连接可以改善扩散条件，加速扩散过程，提高原子的扩散程度从而获得高质量高强度接头，剪切强度可达到131MPa，热处理后强度会更高。
一种合金扩散焊接方法

[实用新型]一种扩散焊焊接工装-CN202121808968.9有效
发明人：陈晓光;牛田星;郭世德;马广超;王涛;胡天阔 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扩散焊焊接工装，包括底板、上压头和一套或多套焊接小块组件，其中：所述底板上开设方形凹槽，所述方形凹槽设置有顶部开口，所述上压头可匹配盖合于所述顶部开口，所述焊接小块组件位于所述方形凹槽内，所述焊接小块组件在水平方向的x轴和/或y轴方向挤压被焊接工件，每一套焊接小块组件包括一个长柱状的压块和两个长柱状的滑块，每一套焊接小块组件中两个滑块分别位于所述压块两侧，且滑块与压块之间通过斜面配合接触。该扩散焊焊接工装可辅助对平行于压力方向的焊接面进行焊接，使真空扩散焊实现同时对第一焊接面和第二焊接面进行焊接，扩大真空扩散焊的焊接范围，增加被焊接工件的结构多样性。
一种扩散焊接工装

[实用新型]一种电子封装壳体-CN202121808998.X有效
发明人：陈晓光;马广超;郭世德;王涛;牛田星;胡天阔 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子封装壳体，包括壳体本体；所述壳体本体内设有用于封装芯片的装配腔，装配腔的顶部开口，顶部开口通过盖板密封，壳体本体的侧壁上设有贯穿侧壁的通孔，通孔与装配腔相连通，通孔内固定有硅铝合金结构块，硅铝合金结构块上设有供陶瓷转换器穿出的通道，陶瓷转换器在通道内紧密贴合于硅铝合金结构块的内壁。硅铝合金结构块的膨胀系数与陶瓷转换器的膨胀系数相接近，保证使用过程中，两者紧密贴合。该电子封装壳体操作简单，成本低廉，实现局部与基体为不同材质，如基体为铝合金，局部为高硅铝合金材质，可有效解决长期使用下电子封装壳体与芯片、外部陶瓷转接器容易松动、碎裂等问题。
一种电子封装壳体

[实用新型]螺旋退套器-CN201320052691.0有效
发明人：杨春辉;余文军;郭世德;朱智高 -专利权人：汉中江南压铸有限责任公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：一种螺旋退套器。由圆管器体左部、中部外周上设有螺纹，圆管器体左部内周上设有凹圆环，凹圆环内设有弹簧，圆管器体左部、中部外周螺纹之间设有凸圆环，圆管器体左端上设有圆板，圆管器体左头上螺纹连接套盖，圆管器体中部外周上螺纹连接螺套，凸圆环、螺套内开有螺孔，螺孔内螺纹连接螺杆；圆管器体右部设有弹簧座，弹簧座内设有弹簧，弹簧内设有销，圆管器体内设有外径与其内径形状、大小相应的复位杆，复位杆右头为锥形，复位杆右头内开有螺孔，螺孔内螺纹连接限位螺杆，限位螺杆右端上设有圆板构成。它用于修理机械设备。
螺旋退套器

[实用新型]一种新结构建筑模板-CN200620105340.1无效
发明人： 郭世德 -专利权人： 郭世德
申请日： 2006-07-04 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： E04G9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新结构建筑模板，由面板、芯板及底板三层板材通过热压胶合而成，三层板材的长度1000－2500mm、宽度500mm、厚度18－30mm。本实用新型具有材质轻、比强度高、经久耐用且板材利用率高的优点。
一种结构建筑模板

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