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[实用新型]熔炼炉烟气处理冷却装置-CN202321074051.X有效
发明人：王珂;徐淅堂;张攀;郝金中;陈富正 -专利权人：淅川爱泰克材料科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F27D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及熔炼炉烟气处理冷却装置，包括依次连接的一次冷却机构、除尘机构和二次冷却机构；一次冷却机构包括冷却塔，冷却塔的两侧分别设有进风口和出风口，冷却塔内设有换热管道，换热管道的两端分别设有第一进气口和第一出气口；除尘机构包括除尘塔，除尘塔的底部一侧设有与第一出气口连通的第二进气口，除尘塔的顶部设有与鼓风机连通的第二出气口，除尘塔上设有除尘组件和摆动组件；冷却塔和除尘塔的底部均连通有排灰组件；二次冷却机构包括喷淋塔和喷淋组件，喷淋塔的底部一侧设有与鼓风机的出口连通的第三进气口，喷淋塔的顶部设有第三出气口。本实用新型具有冷却和过滤效果好等有益效果。
熔炼炉烟气处理冷却装置

[实用新型]不锈钢熔炼装置-CN202320006572.5有效
发明人：王坷;徐淅堂;张攀;郝金中 -专利权人：淅川爱泰克材料科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： F27D3/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及熔炼装置技术领域，具体为不锈钢熔炼装置，包括：机体，包括支架，所述支架一侧的上表面固定连接有固定块，所述固定块的内侧转动连接有连接柱，所述连接柱的外表面固定连接有熔炼箱，所述支架另一侧的上表面固定连接有第一电机。本实用新型通过启动伸缩气泵，由于伸缩气泵和伸缩杆呈两组，当伸缩气泵作业时，使得伸缩杆进行伸缩，进而可以调节支撑板的高度，通过启动第二电机，使得连接杆转动，进而使得搅拌杆转动，当对不锈钢进行熔炼时，同步启动伸缩气泵和第二电机，使得支撑板的高度得以下降，从而使得连接杆和搅拌杆可以在内胆的内部进行搅拌，加快不锈钢的熔炼。
不锈钢熔炼装置

[实用新型]浇铸生产过程中的冷却装置-CN202223572165.5有效
发明人：王坷;徐淅堂;郝金中;张攀 -专利权人：淅川爱泰克材料科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B22D30/00 文献下载
摘要：本实用新型浇铸生产过程中的冷却装置，采用温度差电路中差动放大器计算出工件所需温度信号与工件处冷却水温度信号的差值，差值大时，触发三极管Q2导通，温度差进入脉冲补偿电路，采用温度跟踪电路中积分器计算出温度差的变化率，变化率进入迟滞比较器迟滞比较，变化率大时，输出高电平，高电平触发三极管Q3导通，集电极输出+5V加到三极管Q2的基极，触发三极管Q2导通，温度差进入脉冲补偿电路，温度差、控制器控制水泵信号，两者信号耦合，由压控振荡器产生脉冲信号，实时补偿工件处冷却水管的冷量误差，得出修正后的控制器输出脉冲信号，加到水泵驱动器，控制水泵的压力调节水流量，进而控制工件的冷却，使作用到工件处冷却温度达不到所需温度。
浇铸生产过程中的冷却装置

[实用新型]冶炼用废渣筛分装置-CN202223589220.1有效
发明人：王珂;徐淅堂;郝金中;张攀 -专利权人：淅川爱泰克材料科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B07B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了冶炼用废渣筛分装置，包括筛分箱，所述筛分箱的内部设有筛筒，所述筛筒的外表面开设有环形排列的第一筛孔，所述筛筒的左侧面固定连接有旋转电机，所述筛筒的内壁固定镶嵌有两个轴承，两个所述轴承的内圈共同固定连接有螺旋输送轴，所述旋转电机的输出端与螺旋输送轴固定连接，所述筛分箱的内部设有三个筛板，每个所述筛板的上表面均开设有等距离排列的第二筛孔，每个所述筛板的底面均设有振动器，本装置通过旋转电机、螺旋输送轴和第一筛孔的配合，可以使设备能够把废渣中的尺寸较大的颗粒进行分离，筛板、第二筛孔和振动器的配合，可以使设备能够对剩余的废渣进行再次分类，大幅增加了设备对废渣的筛分效果。
冶炼废渣筛分装置

[实用新型]冶炼用废渣破碎装置-CN202223568805.5有效
发明人：王珂;徐淅堂;郝金中;张攀 -专利权人：淅川爱泰克材料科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B02C23/02 文献下载
摘要：冶炼用废渣破碎装置，涉及废渣处理装置领域，包括破碎箱，破碎箱的顶部设置有投料口，破碎箱内部设置有用于自动打开或者闭合所述投料口的开合机构，破碎箱内部设置有一级破碎机构和二级破碎机构，一级破碎机构位于开合机构的底部，二级破碎机构位于一级破碎机构的底部，本实用新型通过两次破碎，首先经过一级破碎机构可将废渣中较大块的废渣打碎，经过一级破碎的废渣被破碎成小块物料，之后再经过二级破碎，使废渣破碎效果佳；设置开合机构，将废渣投入破碎箱进行破碎时，将投料口闭合，此时活动挡板可以对迸溅物进行防护作用，避免了在进行破碎操作时，废渣可能会从投料口迸溅出来，伤害到操作人员的身体，影响了操作人员的身体健康的问题。
冶炼废渣破碎装置

[实用新型]冶炼钢原料配比称重装置-CN202320006573.X有效
发明人：王坷;徐淅堂;郝金中;陈富正 -专利权人：淅川爱泰克材料科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01G19/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了冶炼钢原料配比称重装置，包括输送箱，所述输送箱的上方设有称重斗，所述称重斗的底面固定连接有支撑罩，所述输送箱的上表面开设有通孔，所述支撑罩的底端贯穿通孔并延伸至输送箱的内部，所述支撑罩的内侧壁通过销轴铰接有电动推杆，所述称重斗的底端通过连接轴铰接有密封板，所述电动推杆的伸缩端通过销钉与密封板的底面铰接，所述输送箱的上表面固定连接有定位座，所述支撑罩的外表面固定连接有两个滑块，两个所述滑块相互远离的一端分别延伸至两个定位座的内部。本配比称重装置，起到对输送带上方的冶炼钢原料向左输送的作用，能够对冶炼钢原料称重后快速输送加工，提高对冶炼钢原料的称重速度。
冶炼原料配比称重装置

[发明专利]毫米波一体化测试夹具-CN202111164392.1在审
发明人：连智富;卜爱民;王立发;袁彪;张志谦;刘晓红;郝金中;郝岩;董雪;肖宁;郭建;靳英策;胡占奎;滑国红;杨国喆;马力;赵晨安 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种毫米波一体化测试夹具，属于射频微波组件技术领域，包括底板、测试工装、导向板、测试线、测试支板、上压盖，底板上设有放置TR组件的测试安装位；测试工装设置于TR组件的天线端；导向板固定于底板上，且位于测试工装远离TR组件的一侧，能够将测试工装压紧在TR组件的天线端；测试线的第一接头穿过导引孔、插孔与绝缘子插接；测试支板固定于底板上，且设置于TR组件的射频端；导向板、测试支板以及上压盖将TR组件定位在底板的测试安装位上。本发明提供的毫米波一体化测试夹具，通过测试工装及导向板，保证测试线与TR组件的绝缘子同轴连接的可靠性和连续性，从而保证多通道绝缘子同时良好的接触，提高绝缘子测试的精确度和测试效率。
毫米波一体化测试夹具

[发明专利]瓦片式T/R组件-CN201910407158.3有效
发明人：张瑜;郝金中;周扬;王磊;赵瑞华;白锐;汤晓东 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种瓦片式T/R组件，包括：金属盒体，上侧面开设有第一凹槽，N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围；N*N个通道构成对称分布的M个区域，任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同，各个区域内的通道布局相同，横向通道间距与纵向通道间距不同；上盖板与第一凹槽形状一致，用于盖设在第一凹槽上；金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽；多个下盖板与第二凹槽形状一致，用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率，实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度，使得金属盒体的厚度较现有技术中TR组件的厚度小。
瓦片组件

[实用新型]一种气密封装器件-CN201922044325.0有效
发明人：赵瑞华;李仕俊;徐达;常青松;史光华;张延青;许景通;冯越江;徐永祥;谢永康;郝金中 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本实用新型通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。
一种气密封装器件

[发明专利]一种气密封装器件及气密封装方法-CN201911155010.1在审
发明人：赵瑞华;李仕俊;徐达;常青松;史光华;张延青;许景通;冯越江;徐永祥;谢永康;郝金中 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本发明通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。
一种气密封装器件方法

[实用新型]信号连接用三维垂直互联结构-CN201920481525.X有效
发明人：张瑜;郝金中;周扬;赵瑞华;李增路;王磊;宋学峰;王飞;王海涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本实用新型提供的信号连接用三维垂直互联结构，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
上腔体下腔体互联结构信号连接上基板下基板三维本实用新型固定设置交叉连通垂直盒体容纳顶面齐平端部重叠反面设置盒体正面互联技术开口朝上开口朝下竖向通道微波信号芯片封装占地空间正面设置装配效率底面顶面腔体贯穿

[发明专利]微波垂直过渡连接结构和微波器件-CN201910307908.X在审
发明人：戈江娜;肖宁;郝金中;袁彪;杜伟;宋学峰;潘海波;王磊 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明适用于射频或微波技术领域，提供了一种微波垂直过渡连接结构和微波器件，该微波垂直过渡连接结构包括：上腔体电路基板和下腔体电路基板分别固定在金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上；连接模块用于连接上腔体电路基板和下腔体电路基板，可解决不同空间微波信号垂直互联技术，可集成微波信号、低频信号和电源信号互联，使用频率可覆盖DC‑40GHz，而且互联集成度高。
电路基板过渡连接结构垂直微波微波器件微波信号上腔体下腔体互联微波技术领域低频信号电源信号互联技术金属盒体连接模块上下两侧使用频率集成度可集成隔墙射频覆盖

[发明专利]信号连接用三维垂直互联结构及方法-CN201910284825.3在审
发明人：张瑜;郝金中;周扬;赵瑞华;李增路;王磊;宋学峰;王飞;王海涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。
信号连接上腔体下腔体互联结构三维垂直上基板下基板固定设置交叉连通盒体容纳顶面齐平端部重叠反面设置盒体正面互联技术开口朝上开口朝下竖向通道微波信号芯片封装占地空间正面设置装配效率底面顶面腔体互联贯穿

[发明专利]芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法-CN201610269800.2有效
发明人：常青松;郝金中;徐达;王合利;王志会 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域。本发明包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下表面设有下焊盘。本发明具有尺寸小、成本低、互联密度高、能够提高装配效率和传输信号的频率的特点，制法简便，适合自动化、大批量、小型化生产应用。
芯片封装垂直过渡连接器板结制作方法

[发明专利]微波器件及其装配方法-CN201710826089.0在审
发明人：肖宁;徐达;戈江娜;郝金中;王立发 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波器件及其装配方法，涉及电子元器件技术领域。所述器件包括盒体，所述盒体内固定有PCB板，所述PCB板与所述盒体相连接的一面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层的上表面设有PCB图形，所述绝缘介质层上设有若干个贯穿其上下面的通孔，所述通孔的侧壁具有金属化层，每个通孔内金属化层围合的空间使用树脂进行填充，金属化层与树脂构成焊盘结构，芯片固定在所述焊盘的上表面，芯片的背面通过所述金属化层与所述盒体连接，所述芯片的接线端通过键合金丝与所述PCB图形连接。所述器件具有带线间距小，成本低，无需应力过渡，装配简单、效率高的优点。
微波器件及其装配方法

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