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[发明专利]一种肠道异物取出辅助装置-CN202310902717.4在审
发明人：秦佳维;郑雪平;王一;孙雨晴;周雨婷 -专利权人：南京市中医院
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： A61B17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种肠道异物取出辅助装置，其技术方案要点是：包括经肛门伸入至直肠中的导管，所述导管中设置有第一管道，所述第一管道的端部连通固定有可折叠的气囊套索，所述导管中设置有可供未充气的气囊套索折叠收纳的收拢槽，所述第一管道在背离气囊套索的一端设置有第一负压充气球囊。本肠道异物取出辅助装置可减小取出异物时肠壁出血现象的几率，并且针对一些数量多质量轻的异物，比如泡沫、塑料片、果壳等有更好的取出效果。
一种肠道异物取出辅助装置

[发明专利]一种修复肛瘘术后创面的中药凝胶剂及其制备方法-CN202310825421.7在审
发明人： 郑雪平;张兴德;赵学龙;兰青;郁红礼;陈量量;孙雨晴;徐长亮 -专利权人：南京中医药大学;南京市中医院
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： A61K36/9066 文献下载
摘要：本发明是一种修复肛瘘术后创面的中药凝胶剂，由黄芪14‑18份、党参8‑12份、地黄10‑14份、玄参8‑12份、乌蔹莓6‑10份、莪术8‑12份、桃仁10‑14份、三七6‑10份、冰片2‑4份、五倍子2‑4份制备而成，发挥消肿定痛、收敛止血的作用。该凝胶剂色泽质地均匀，涂展性好，稳定性高，患者使用便利，副作用小。
一种修复肛瘘术后创面中药凝胶及其制备方法

[发明专利]一种海鲜菇子实体生长质量特征提取及预测的系统和方法-CN202310551081.3在审
发明人：杨淑珍;黄杰;郑雪平;俞涛;郑烜如;杜万和;王桂金;王鹏伟 -专利权人：上海第二工业大学;上海荣美农业科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06V10/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种海鲜菇子实体生长质量特征提取及预测的系统和方法。本发明采用水平和垂直深度相机分别连续采集生长过程的菇帽和菇柄图片；采用YOLO算法提取出单株海鲜菇，设计了Diffu‑ConvLSTM模型预测未来生长质量图片；通过Cascade Mask R‑CNN模型提取图中的菇柄和菇帽特征；最后，通过菇帽和菇柄特征计算出海鲜菇质量特征：菇帽数量、菇帽大小一致性、菇柄高度一致性、菇帽与菇柄协调性和子实体分散度：本发明方法能适应多层培养架的狭窄空间，较好的量化表征海鲜菇的质量特征，实现海鲜菇质量特征的智能识别，提高海鲜菇生长质量控制的标准化和智能化水平。
一种海鲜实体生长质量特征提取预测系统方法

[发明专利]改善大功率GaN芯片塑料封装热应力的封装结构及方法-CN202310145817.7有效
发明人： 郑雪平;曹周;蔡择贤;陈勇;许龙贵;黄炜源;张怡;豆保亮 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善大功率GaN芯片塑料封装热应力的封装结构及方法，包括：散热板和板体，所述散热板上设有芯片和引脚，所述芯片和引脚的上方间隔设有板体，所述板体通过连接体与散热板连接，所述散热板、板体、芯片以及引脚的部分表面通过塑封体封装。通过建立封装结构的三维模型并对其进行热应力分析，板体的设置能够有效降低芯片表面的热应力，并且选用弹性模量和热膨胀系数合适的板体，改善了常规大功率高散热需求的GaN芯片塑料封装由于封装结构各组合材料热膨胀系数不匹配引起的分层问题，大大降低了GaN芯片两端的热应力，保证了器件使用的稳定性。
改善大功率 gan 芯片塑料封装应力结构方法

[发明专利]一种大功率射频器件增强散热的封装结构及制备方法-CN202310199877.7有效
发明人：豆保亮;曹周;陈勇;蔡择贤;李佛琳;黄炜源;张怡;郑雪平 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的一种大功率射频器件增强散热的封装结构，包括：芯片本体、上散热器、下散热器，芯片本体上端设置有上散热器，芯片本体下端设置有下散热器，上散热器与下散热器通过塑封壳封装，上散热器与下散热器延伸出塑封壳之外。芯片工作产生的热量通过上下散热器传出，散热效率大大提升。多个芯片连接柱可以适用多颗芯片封装，同时粘接胶选用高导热性绝缘胶增加对不同类型芯片的适用性。凸起设计增加散热器与塑封料的结合度，同时减少外界湿气对芯片的腐蚀增加封装电气隔离，使芯片可靠性大大提升。连接柱与散热器选用铜材料、铜‑石墨烯复合材料或者石墨烯材料，相比于塑封材料其导热性能大大提升。
一种大功率射频器件增强散热封装结构制备方法

[实用新型]一种功率器件框架新型扣胶结构-CN202320066498.6有效
发明人：斯毅平;曹周;郑雪平;陈勇;黄源炜;蔡择贤;张怡 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件框架新型扣胶结构，涉及半导体封装结构技术领域，包括框架结构和塑封结构，框架结构包括基岛部分和引脚部分，塑封结构为塑封料，塑封料成型在基岛部分和引脚部分的外部，基岛部分处设置有基岛外露面，基岛部分与塑封料之间形成分层界面，基岛部分底部的外侧设置有底部打凹挤出结构。本实用新型通过增加顶部打凹挤出结构，使底部打凹挤出结构与V形槽结构之间形成双向扣合区，塑封料成型后在底部打凹挤出结构和顶部打凹挤出结构之间形成双向扣合结构，以加强塑封料与基岛部分之间的连接强度，进而可以不减少基岛有效面积，在加工上亦不增加成本，且极大的提高产品的扣胶能力。
一种功率器件框架新型胶结

[实用新型]一种小尺寸无引线封装结构-CN202320074611.5有效
发明人：曹周;陈勇;张怡;蔡择贤;郑雪平;孙少林 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小尺寸无引线封装结构，包括框架、MOS芯片、铜夹和塑封料，所述MOS芯片倒装地固定在框架上，所述铜夹一端焊接在框架上，另一端焊接在MOS芯片上，所述塑封料用于包裹框架、MOS芯片和铜夹。所述小尺寸无引线封装结构采用倒装封装结构来代替传统的打线工艺，把MOS芯片倒装地固定在框架上，然后再用铜夹连接框架和MOS芯片上，无论是输入电流，还是输出电流都得到大幅提高，整个封装产品的电流通过能力大增，更符合市场的需求和发展趋势。
一种尺寸引线封装结构

[发明专利]高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法-CN202211478258.3有效
发明人：梁大钟;简泓丞;陈勇;曹周;黄源炜;郑雪平;张怡;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及TO247封装引线框架的封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。封装方法包括在前述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。本发明可以大大提高了生产效率。
高密度对头 to247 封装引线框架方法

[实用新型]一种肛肠排气止血装置-CN202223035525.8有效
发明人：谭妍妍;徐大超;郑雪平;丁康;张树辉;王兴宝;杨旭;李猛;丁洋;侯毅 -专利权人：南京市中医院
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： A61F5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种肛肠排气止血装置，包括导向环，导向环底端可拆卸连接有定位进液机构，定位进液机构底端可拆卸连接有若干止血部，若干止血部上下排列，位于下方的止血部底端可拆卸连接有固定部，固定部底端插接有封堵环，导向环、定位进液机构、止血部、固定部、封堵环中部共同形成通气孔。本实用新型的装置能够起到排气、止血、镇痛、清洗的效果，同时提高病人病情治疗过程的舒适度，加快病人病情的康复速度。
一种肛肠排气止血装置

[发明专利]一种乌蔹莓总黄酮的制备方法-CN202111371581.6有效
发明人：赵学龙;郑雪平;包贝华;张丽;郭华;曹亮亮 -专利权人：南京市中医院;南京中医药大学
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： A61K31/352 文献下载
摘要：本发明提供了一种乌蔹莓总黄酮的制备方法，涉及分离纯化技术领域，该制备方法包括以下步骤：(1)乌蔹莓药材的预处理：将乌蔹莓药材洗净、干燥，粉碎、过筛后得到乌蔹莓药材饮片，备用；(2)乌蔹莓浓缩液的制备：干燥乌蔹莓药材饮片，乙醇回流提取，减压浓缩，离心后取上清液，即得乌蔹莓浓缩液；(3)装柱、上样：将AB‑8大孔吸附树脂预处理后装柱，将乌蔹莓浓缩液调节pH后，上样，动态吸附；(4)除杂、洗脱：将吸附柱进行水洗后再用乙醇洗脱，收集乙醇洗脱液，减压干燥，即得乌蔹莓总黄酮提取物。通过制备方法中各参数的优化，能够有效提高乌蔹莓黄酮的含量。
一种乌蔹莓总黄酮制备方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202222838061.8有效
发明人：宋晓莉;曹周;郑雪平;陈勇;黄源炜;蔡择贤;张怡 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括框架本体和包覆在框架本体上的塑封体，框架本体上设有基岛，基岛的正面设有芯片，框架本体的一侧设有第一引脚，基岛的背面靠近第一引脚的一侧通过第一次冲压形成有第一台阶，第一台阶远离第一引脚的一侧通过第二次冲压形成有第二台阶，第一台阶与基岛背面之间的距离大于第二台阶与基岛背面之间的距离，塑封体部分嵌入第一台阶和第二台阶中，第一台阶和第二台阶均横向延伸至基岛横向两端的端面。本实用新型通过在基岛背面设置相连续的双台阶，封装时，塑封体部分嵌入双台阶中，利用双台阶使得塑封体与基岛之间结合形成锁扣，粘结面积大，结合力更高，防止引线框架与塑封体分层，采用冲压方式成本低，且环保。
芯片封装结构

[实用新型]引线框架封装结构-CN202222808314.7有效
发明人：杜昱;曹周;郑雪平;陈勇;黄源炜;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-10-22 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架封装结构，包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，框架本体上设有基岛，基岛的正面设有芯片，框架本体的一侧设有管脚，管脚靠近基岛的一端形成有连接板，芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，连接板的周向侧壁开设有若干凹槽，凹槽贯穿连接板的正面和背面，所有凹槽呈环形分布且围绕在金属导线与连接板之间的焊接点外侧，封装时，塑封体部分嵌入凹槽内形成塑封连筋，塑封连筋将连接板正面与背面的塑封体连为一体。本实用新型可阻止管脚与塑封体之间产生界面分层，避免金属导线与管脚之间的焊接点被拔起；设置凹槽可减小连接板面积，从而减少管脚与塑封体的界面分层区域，内应力更小，焊接点更牢固。
引线框架封装结构

[实用新型]一种内绝缘的双面散热封装结构-CN202222995505.9有效
发明人：雷刚;曹周;郑雪平;陈勇;黄源炜;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内绝缘的双面散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括芯片，芯片的底部设置有基岛，芯片的两端均连接有铜夹，铜夹上连接有电极，芯片的顶部设置有T形金属散热块，芯片、基岛、电极、铜夹和T形金属散热块均容纳在塑封体的内部，芯片与基岛之间、芯片与铜夹之间以及铜夹与电极之间均通过导电粘接材料连接，T形金属散热块包括下凸部，下凸部的顶部固定连接有平板部。本实用新型过在芯片上方设置一个T形金属散热块，这样芯片内部的热可以快速被平板部导出到外界。平板部上端大面积外露出陶瓷覆铜板，可以和外界快速进行热交换，可以有效的解决芯片的散热问题。
一种绝缘双面散热封装结构

[发明专利]一种肛肠排气止血装置-CN202211429044.7在审
发明人：谭妍妍;徐大超;郑雪平;丁康;张树辉;王兴宝;杨旭;李猛;丁洋;侯毅 -专利权人：南京市中医院
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： A61F5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种肛肠排气止血装置，包括导向环，导向环底端可拆卸连接有定位进液机构，定位进液机构底端可拆卸连接有若干止血部，若干止血部上下排列，位于下方的止血部底端可拆卸连接有固定部，固定部底端插接有封堵环，导向环、定位进液机构、止血部、固定部、封堵环中部共同形成通气孔。本发明的装置能够起到排气、止血、镇痛、清洗的效果，同时提高病人病情治疗过程的舒适度，加快病人病情的康复速度。
一种肛肠排气止血装置

[实用新型]一种引线框架及集成电路-CN202222410675.6有效
发明人：陈勇;黄源炜;曹周;郑雪平 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架及集成电路，包括框架本体，框架本体中部设有相互电气隔离的第一基岛和第二基岛，框架本体的下侧从左往右并排设置有第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚之间通过下连接筋一体连接，第一引脚与第一基岛直接连接，第三引脚与第二基岛直接连接，框架本体的上侧从左往右并排设置有第四引脚、第五引脚和第六引脚，第四引脚、第五引脚和第六引脚之间通过上连接筋一体连接，第五引脚的上端凸出上连接筋的上端面向上延伸的高度为0～0.6mm。本实用新型在不改动现有的塑封和切筋模具的情况下，将6脚引线框架更改设计成5脚引线框架，可实现模具共用，节省模具开发成本。
一种引线框架集成电路

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