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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]倒装芯片封装-CN201910383407.X有效
发明人： 郑百盛;杜文杰 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种倒装芯片封装，包括一基板、接合在基板上的一芯片本体以及连接于芯片本体与基板之间的多个凸块。基板包括多个输入导线以及多个输出导线。芯片本体包括第一封装单元以及第二封装单元。第一封装单元包括第一封环以及多个第一焊垫，第二封装单元包括第二封环以及多个第二焊垫，芯片本体在第一封环与第二封环之间连续地延伸。各输入导线具有与芯片本体重叠的一端以及位于基板的一第一接合区域的另一端，各输出导线具有与芯片本体重叠的一端以及位于基板的一第二接合区域的另一端。第一接合区域以及第二接合区域位于芯片本体的相对侧。
倒装芯片封装

[发明专利]膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法-CN200810215077.5无效
发明人：林久顺;郑百盛 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2008-09-09 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。
芯片封装结构及其制造组装方法

[发明专利]管芯软膜接合的制造方法与结构-CN200810095366.6无效
发明人：伍家辉;郑百盛;曾伯强 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种管芯软膜接合的制造方法与结构。一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。
管芯接合制造方法结构

[发明专利]柔性电路板的制造方法-CN200510108770.9有效
发明人：伍家辉;郑百盛;王宏倚 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2005-09-28 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种柔性电路板的制造方法，至少包含提供一柔性基板，柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺，图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后，进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。
柔性电路板制造方法

[发明专利]接合垫及芯片结构-CN200410069266.8有效
发明人：林久顺;林冠州;伍家辉;郑百盛 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2004-07-15 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。
接合芯片结构

[发明专利]半导体封装构造-CN200310123295.3有效
发明人：白双喜;张荣宗;郑百盛;伍家辉 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2003-12-22 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体封装构造，其包含一基板，其具有复数个基板单元；复数个半导体芯片，各设于该基板单元上；以及复数条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间。该每一基板单元设有复数个接垫，以及复数个导电引线各连接至相对应的接垫。该半导体芯片透过该导电引线电性连接至该复数个接垫。每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该保护线，藉此本发明的封装构造能有效地达到防治电磁静电的功用。
半导体封装构造

[发明专利]芯片盘-CN200310102904.7有效
发明人： 郑百盛 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2003-10-22 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种芯片盘，至少包括一本体部及一平台。本体部具有相对的一本体部顶面及一本体部底面，本体部顶面具有一置晶槽及一凹槽，置晶槽用以置放一芯片。平台是配置于本体部底面上，平台是与凹槽相对。其凹槽相对于平台的设计，可以减少平台及本体部顶面之间的结构厚度，而避免本体部的平台附近的部分结构于芯片盘被射出成型后产生变形的现象，且防止平台的表面产生不平整的现象。
芯片

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