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[实用新型]腌肉机密封用置物桶-CN202321185191.4有效
发明人：叶南雄;郑敏良;杨海麟 -专利权人：上海飞米工业设计有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65D45/04 文献下载
摘要：本申请涉及腌肉机密封用置物桶，其包括桶体和桶盖，所述桶体的一端设置有开口，所述桶盖覆盖设置于所述桶体的开口处，所述桶盖上设置有真空抽气阀，所述真空抽气阀与所述桶体连通设置；所述桶体开口处的一端凸出设置有环形卡接块，所述桶盖靠近所述桶体的一侧开设有适配于所述环形卡接块的环槽；所述桶盖与所述桶体扣合时，所述环形卡接块卡接于所述环槽；还包括密封组件和限位组件，所述密封组件用于对所述桶体和所述桶盖进行密封，所述限位组件用于对所述桶体与所述桶盖进限位固定。本申请具有减小桶体和桶盖在加工过程中发生松动可能性的效果。
腌肉机密封用置物桶

[发明专利]具有多级互连的半导体器件及其形成方法-CN201310169593.X有效
发明人： 郑敏良;王英郎;陈科维;刘继文;魏国修;黄国峰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件和制造半导体器件的方法。一个示例性的半导体器件包括衬底，该衬底包括分开源极和漏极（S/D）部件的栅极结构。该半导体器件进一步包括形成在衬底上方的第一介电层，该第一介电层包括与S/D部件电接触的第一互连结构。该半导体器件进一步包括形成在第一介电层上方的中间层，该中间层具有与第一互连结构基本上共面的顶面。该半导体器件进一步包括形成在中间层上方的第二介电层，该第二介电层包括与第一互连结构电接触的第二互连结构和与栅极结构电接触的第三互连结构。本发明还提供了一种具有多级互连的半导体器件及其形成方法。
具有多级互连半导体器件及其形成方法