专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耐高温的高持粘性覆盖膜或保护胶带的制备方法-CN202010528706.0在审
  • 钱令习;张维熙;陈伟;郑全智;宛如晴 - 四川铂利明德科技有限公司
  • 2020-06-11 - 2020-11-06 - C09J7/25
  • 本发明属于电子材料和新材料领域,具体为一种耐高温的高持粘性覆盖膜或保护胶带的制备方法。该方法包括步骤1:将胶及性能加强组分加入到溶剂中,配制成胶水;步骤2:将胶水涂布或溅射在一层高分子基膜上,用隧道烘箱烘干预固化,于胶层贴敷离型膜/纸,得到预固化的覆盖膜/保护胶带;步骤3:放入程式烘箱进行后固化,得到固化完成的覆盖膜/保护胶带;步骤4:将固化完成的覆盖膜/保护胶带放入中低温烘箱进行回火处理,即得。本发明中,由于采用合适的胶、加强组分及溶剂,保证了固化后胶层VOC的低含量及高持粘性;工艺步骤合理,可以将胶层逐步固化完全形成高质量三维交联网络,保证了胶层的内聚力和高持粘性、耐高温性及胶层综合性能的稳定性。
  • 一种耐高温粘性覆盖保护胶带制备方法
  • [实用新型]一种薄型可挠性覆铜板-CN201720270888.X有效
  • 胡学平;郭志刚;郑全智 - 成都三益新材料有限公司
  • 2017-03-20 - 2017-12-19 - B32B15/04
  • 本实用新型涉及挠性线路板领域,尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板。其技术方案为一种薄型可挠性覆铜板,包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔,上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式,EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂,胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂中的任意一种。本实用新型提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板,解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。
  • 一种薄型可挠性覆铜板
  • [实用新型]一种精密电子厚板基材压合设备-CN201720270891.1有效
  • 廖礼洪;郭志刚;郑全智 - 成都三益新材料有限公司
  • 2017-03-20 - 2017-10-20 - B65H20/02
  • 本实用新型涉及一种精密电子厚板基材压合设备,属于挠性基板制造领域。其技术方案精密电子厚板基材压合设备,包括机架,机架上分别安装有第一进料组件、进料角度调节结构,第一进料组件上绕有第一卷料带;进料角度调节机构包括滑槽,滑槽固定于机架上,滑槽内套设有滑块,滑块上安装有滚轮,滚轮设置于滑槽外,第一卷料带绕在滚轮上,滑块上固定有移动杆,移动杆外螺纹连接有导杆,导杆固定于滑槽上,移动杆的另一端固定有手轮;机架上还安装有第二进料组件和压合机构,第二进料组件上绕有第二卷料带。本实用新型能调整卷料带进入压合前的张力和进入角,以提高厚板基材的重合率,相应提高产品合格率。
  • 一种精密电子厚板基材设备
  • [发明专利]一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法-CN201710167028.8在审
  • 胡学平;郑全智 - 成都三益新材料有限公司
  • 2017-03-20 - 2017-06-13 - B32B15/04
  • 本发明涉及挠性线路板领域,尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。其技术方案为一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法,包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔,上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式,EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂,胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。本发明的制备方法采用卷式生产,通过先后在EMI薄膜的两面涂布胶粘剂、压合铜箔、固化,或者从上到下依次涂布、压合过程进行生产。本发明提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法,解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。
  • 一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法

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