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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺-CN202011196635.5有效
发明人：张成彬;邢树楠;王毅;杨永学 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2020-10-31 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺，属于智能卡模块焊接孔内电镀技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，为了补偿这种经济缺点有将金电镀层薄膜化的倾向，但是过薄的金层则会导致焊接孔内焊线焊接力的不稳定或导电率的下降。本发明利用铜‑银或钯‑金的镀层结构代替预镀金层‑金层结构，保证信息传递效果的同时，有效提高了焊接孔内的焊接力并大大降低焊接孔内电镀的成本。确定了合适的电镀工艺条件，实现盲孔电镀中稳定控制镀层厚度以及各镀层之间的隔离，且使用电镀的方式，镀层沉积速度快，可以实现量产。
一种智能卡模块焊接电镀工艺

[发明专利]避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺-CN202210352640.3有效
发明人：任志军;邵汉文;张成彬;于艳;邢树楠 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明属于柔性引线框架制备技术领域，具体涉及一种避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺。所述工艺流程为：先进行导电金属层背面电镀：导电金属层→第一次压干膜→第一次曝光→第一次显影→镀压焊面→第一次退膜；再进行导电金属层正面电镀：基材冲孔→贴导电金属层→烘烤→第二次压干膜→第二次曝光→第二次显影→蚀刻→第二次退膜→第三次压干膜→第三次曝光→第三次显影→镀接触面→第三次退膜；其中，镀压焊面和镀接触面均为平面电镀。本发明将盲孔电镀转化为平面电镀，从根本上解决了柔性引线框架压焊孔电镀困难的问题，制备的柔性引线框架无漏镀情况发生。
避免电镀柔性引线框架制备工艺

[实用新型]一种智能卡模块焊接孔内镀层结构-CN202022475775.8有效
发明人：赵嫚;王毅;邢树楠;张成彬;杨永学 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2020-10-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑银的结构，在保证焊线拉力的基础上，同时保证了信息传递可靠性；并在镍、银镀层中间增设铜和预镀银镀层，有效增加焊线拉力的同时，增加镀层稳定性，并且不会影响信息传递可靠性。彻底替换了金镀层，大大降低了成本，提高了产品质量。
一种智能卡模块焊接镀层结构

[实用新型]一种智能卡模块-CN202022475776.2有效
发明人：石颖慧;邢树楠;张成彬;杨永学;司维戈 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2020-10-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续模块封装焊接工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑钯‑金结构，利用钯层隔离金层与镍层，防止了镍层向金层扩散，保证了金层的纯净度，降低了镍层底材对金层的影响，在保证信息传递可靠性的基础上，只需要0.15μm厚度的软金即可达到传统镀金产品0.25μm及以上的焊接能力，有效的提高了镀层上焊线拉力，并且大大降低了镀层的生产成本。
一种智能卡模块

[发明专利]一种金属表面有机-无机复合涂层及其制备工艺-CN201310418282.2有效
发明人：陈守刚;张玉平;邢树楠 -专利权人：中国海洋大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属表面有机-无机复合涂层的制备工艺，其特征在于它包括以下步骤：（a）配制由无机纳米粒子包覆的羧基化碳纳米管的溶胶；（b）将上述溶胶加入到具有多个羟基/或氨基基团的有机聚合物的溶液中；（c）在30-55℃、0.05-20Hz，低电压下将上述有机-无机复合体系脉冲电沉积于金属表面。本发明还公开了由上述工艺制备的金属表面有机-无机复合涂层。与常规的浸涂法相比，该发明对金属表面平整性要求较低、能有效实现可控制备；制得的有机-无机复合涂层无毒环保，膜层更厚、更致密、均匀，对金属基体有着更持久、稳定的保护效果。因此，该方法制备的抗腐蚀复合涂层有着很好的应用前景。
一种金属表面有机无机复合涂层及其制备工艺

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