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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种传感器及其制造方法-CN202211037071.X有效
发明人： 邢加明;张琳;王训朋 -专利权人：威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种传感器及其制造方法，涉及半导体芯片封装领域。本发明在芯片衬底背面形成正对芯片区的凹槽，以此可以防止芯片衬底因热量不均造成翘曲；进一步的，散热金属块形成在凹槽内，可以保证芯片区的刚性，并且可以减小散热路径，增加散热效率。此外，导电金属柱可以形成在凹槽内，保证电接合的可靠性，且能够实现热量的分散传输。
一种传感器及其制造方法

[发明专利]一种半导体封装结构及其形成方法-CN202210838527.6有效
发明人：王训朋;邢加明;丛石 -专利权人：威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法，涉及半导体封装领域。该方法包括在电路载体基板上安装多个半导体芯片，相邻所述半导体芯片之间间隔一预定区域，在电路载体基板上沉积一绝缘介质层和一金属导热层，对金属导热层进行图案化处理，以在每个半导体芯片上均形成一散热部件，并在相邻所述半导体芯片之间的所述预定区域中形成一支撑部，接着在散热部件的上表面形成阶梯部和环形沟槽，在所述散热部件和所述支撑部上设置一分离薄膜，向所述分离薄膜与所述电路载体基板之间注入模制化合物，所述模制化合物将所述分离薄膜撑起，使得所述模制化合物填充所述阶梯部。本发明能够提高半导体的散热性。
一种半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]一种扇出封装结构及其形成方法-CN202210154249.2有效
发明人：张琳;王训朋;邢加明 -专利权人：威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出封装结构及其形成方法，涉及半导体封装领域。通过在牺牲材料层上设置所述第一、第二、第三柔性互连图案层，进而设置第一牺牲材料层的第一穿孔、各柔性互连图案层的开孔以及所述半导体芯片的第一导电焊盘对应重叠设置，进而利用第一导电通孔实现多层柔性互连图案层与半导体芯片的第一导电焊盘的电连接，上述结构的设置有效提高相邻半导体芯片之间的电连接结构的稳固性，进一步的，通过设置所述开孔的孔径小于所述第一穿孔的孔径且所述第一导电焊盘的直径或边长大于所述第一穿孔的孔径，进一步确保在形成第一通孔的过程中，有效暴露各柔性互连图案层，进一步提高电连接的稳固性。
一种封装结构及其形成方法

[实用新型]五项输出编码器-CN202022573674.4有效
发明人：张琳;李华文;段银猛;房淑伟;王训朋;邢加明;丛石 -专利权人：威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了五项输出编码器，包括Modbus输出芯片、模拟量输出芯片、CANopen输出芯片、SSI接口和BISS接口芯片，所述Modbus输出芯片、模拟量输出芯片、CANopen输出芯片、SSI和BISS接口芯片均集成在一块电路板上，所述Modbus输出芯片、模拟量输出芯片和CANopen输出芯片的输入端分别通过电路板上的线路与MCU的信号连接，所述SSI和BISS接口芯片分别与电路板上的磁电芯片BISS信号输出连接。本实用新型的有益效果是，有效的降低了编码器的生产成本。
输出编码器

[实用新型]编码器复用线-CN202022600146.3有效
发明人：张琳;李华文;段银猛;房淑伟;王训朋;邢加明;丛石 -专利权人：威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种编码器复用线，包括编码器，编码器连接复用线，所述复用线的结构特点是包括两条信号线，两条信号线即可做编程线使用，又可做编码器Z和Z‑相信号线使用。编码器内部磁电芯片有1个Z信号输出引脚(1号)，内部MCU有一个1个串口引脚(2号)，同时还有一个控制引脚(3号)；1、2号两个信号引脚通过模拟开关连接输出驱动芯片，MCU的3号引脚控制模拟开关，根据使用情况选择使用1好引脚信号还是2号引脚信号。本发明的有益效果是，节约成本，接线不容易出错。
编码器复用线

[实用新型]一体化可编程拉线编码器-CN202021589140.4有效
发明人：房淑伟;邢加明;李华文 -专利权人：威海艾迪科电子科技股份有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01D5/245 文献下载
摘要：本实用新型公开了一体化可编程拉线编码器，包括拉线盒和拉线盒扣盖，所述拉线盒扣盖扣在拉线盒上端的端口上，所述拉线盒内安装拉线轮，所述拉线轮上缠绕线材，所述线材的一端从拉线盒的侧表面伸出，所述拉线轮的上表面上固定安装磁钢，所述拉线盒扣盖下表面固定安装PCB板，所述PCB板上固定安装霍尔传感器和可编程芯片，所述霍尔传感器的信号输出于可编程芯片的信号输入连接，所述PCB板的位置与拉线轮的位置对应，所述霍尔传感器检测磁钢的转数。本实用新型的有益效果是，结构小型化，外形美观，可使用不同设备的使用需求。
一体化可编程拉线编码器

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