专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片检测装置-CN202010324167.9在审
  • 刘军;邓雅娉 - 长沙南道电子科技有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-08-07 - B07C5/02
  • 本发明涉及芯片质量检测领域,公开了一种芯片检测装置,包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统,所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板,所述主控板包括检测区,在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座,所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间,所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空,所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度。在所述芯片检测装置中,通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度,进行芯片性能检测,真实模拟出芯片可能有的工作温度环境,提高芯片检测的准确性。
  • 芯片检测装置

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