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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]高频电路部件的装配构造、装配方法和装配装置-CN02124606.8无效
发明人：石井嗣久;勝冈律;坂本信次;遠山幸夫;原康成 -专利权人：富士通天株式会社
申请日： 2002-06-18 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H01P5/00 文献下载
摘要：在装配使用微带线路的高频电路部件(组件等)时，减小传送损耗和性能的偏差。在高频电路部件Mj的四边的侧面上，至少设置一个高度大体上相同的突起3，使该突起3与相邻的电路部件Mj彼此接触地在底板1上配置。此外，使耐热薄膜或耐热带4附着在高频电路部件Mj的彼此相邻的侧面的一方或两方上，使相邻的电路部件Mj彼此接触地在底板1上配置。在把电路部件装配到底板上边，在使用部件装配喷嘴吸附着电路部件的状态下，使其触碰到安装在底板上边或底板附近的导向体上的方式进行电路部件在底板上边的定位。此外，也可以在使用部件装配喷嘴把电路部件临时配置到底板上之后，用配置在底板的周围的执行机构进行定位。
高频电路部件装配构造方法装置

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