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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种打印机芯片固定装置-CN202320934470.X有效
发明人： 达晓冬;闫国友 -专利权人：纳瑞科学仪器（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B41J29/00 文献下载
摘要：一种打印机芯片固定装置，包括底座、垫片、卡盖；底座中部设置U型槽，两侧面上设置V型卡槽；垫片设置于U型槽中，其表面上设置小齿；卡盖两侧设置V型卡扣，中部设置有通孔；V型卡扣与V型卡槽相匹配，V型卡扣可扣设在V型卡槽上。其优点是：芯片放入U型槽中、垫片之上，垫片上设计上翘的小齿容易接触到芯片背面的铜触点，所有配件都是铜，互相导通，整个配件放在铝样品台就会通过所有铜材料导通到芯片背面触点。这样，很好地解决了芯片背面的铜触点跟铝箔纸接触不到的问题以及芯片不平现象；本实用新型一次可以上15个芯片，解决了现有技术不能上太多样品的问题。
一种打印机芯片固定装置

[实用新型]一种sop倒装芯片的专用固定装置-CN202320934463.X有效
发明人： 达晓冬;闫国友 -专利权人：纳瑞科学仪器（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种sop倒装芯片的专用固定装置，包括底座、卡盖；底座中部设置U型槽,两侧面均设置有V型卡槽；卡盖两侧边均设置有V型卡扣，内侧顶面上设置有齿形阵列；V型卡槽与V型卡扣相配合，V型卡扣可扣设在V型卡槽上。其优点是：芯片冲上放入U型槽中，正好让芯片的5个管脚倒挂在槽边上，V型卡槽与V型卡扣相互配合卡紧芯片，且底座、卡盖的用材都是铜，铜的导通性好；卡盖卡在芯片之上，卡盖两侧V型卡扣与底座两侧V型卡槽卡上后会卡紧，使得芯片两边固定的力相同，整个芯片绝对水平；整个过程没有胶带参于，解决了导电胶带上的胶对真空室的真空度的影响；一个底座可以多个芯片且粘贴一致。
一种 sop 倒装芯片专用固定装置

[发明专利]一种DECAP箱-CN201811580603.8有效
发明人： 达晓冬 -专利权人：纳瑞科技（北京）有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种DECAP箱，包括包括箱体，所述箱体内设置有化学品存放仓位及加热装置；所述箱体侧壁在靠近所述化学品存放仓位及加热装置的位置上分别设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的外侧分别设置有可活动推拉的第一挡门和第二挡门；所述第一挡门关闭时，所述第一通孔被所述第一档门完全挡住；所述第二挡门关闭时，所述第二通孔被所述第二档门完全挡住；所述箱体的顶部开设有第三通孔，所述第三通孔通过软管连接有中和反应容器，所述箱体的侧壁上设置有一透明观察窗口。本发明安全性好，使用方便，成本低。
一种 decap

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