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[发明专利]一种三通道放大滤波多功能芯片-CN202211653106.2有效
发明人：刘莹;王测天;廖学介;邬海峰;滑育楠;王为;张帆;罗梓航;边丽菲 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03F3/195 文献下载
摘要：本发明公开了一种三通道放大滤波多功能芯片，包括公共通道栅控放大网络、开关切换网络、带通滤波匹配网络、带阻滤波匹配单元、温补均衡衰减直通单元以及检波网络。本发明具有低噪声、低功耗、抑制度高、高低温波动小、集成度高等优点。
一种通道放大滤波多功能芯片

[发明专利]片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构-CN202011462259.X有效
发明人：何舒玮;胡柳林;陈依军;卢朝保;侯杰;周鹏;吴晓东;周文瑾;唐仲俊;边丽菲 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构，片上集成IPD封装结构包括硅基板层，设置在硅基板层上下表面并通过贯穿硅基板层的硅通孔连通的第一金属布线层，设置在位于硅基板层上表面的第一金属布线层表面的介质层，设置在第一介质层的表面并与介质层和第一金属布线层依次层叠构成片上集成IPD的第二金属布线层，及集成在硅基板层上的芯片。本发明将硅基板作为集成封装基板，在基板上集成无源元器件，采用封装基板一体化制作的集成方式将元器件制作与系统集成在同一个工艺流程下完成，无需单独加工制作元器件，加工集成简单，易于实现3D集成，且具有精度高、一致性好的优点，节省了电路面积，设计更加灵活。
集成 ipd 封装结构及其方法三维

[发明专利]一种数字控制可变增益放大器-CN202010984225.0有效
发明人：苏黎;胡柳林;郑薇;伍莲洪;何舒玮;廖旭阳;陈依军;侯杰;蒋汶兵;边丽菲;袁野 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H03G3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种数字控制可变增益放大器，包括三级VGA电路和输出缓冲电路，三级VGA电路中第一、二级由可变跨导放大器和恒定跨阻放大器组成，第三级由可变跨导放大器和可变跨阻放大器组成，两级VGA电路之间采用高通滤波器来消除每个VGA单元产生的直流偏置电压，保证电路的可靠性，输出缓冲器用于驱动100Ω差动负载阻抗。本发明通过在第三级VGA电路同时引入可变跨导级和可变跨阻级，避免了晶体管数量过多导致的不匹配问题，同时实现了高增益、精确的增益步长以及恒定的带宽，有较好的线性度，有利于实现宽动态范围系统。
一种数字控制可变增益放大器

[实用新型]一种基于LCP基板的封装外壳-CN201621243271.0有效
发明人：吕继平;边丽菲;王栋;陈依军;卢朝保;贾麒;唐仲俊;覃超;童伟;胡柳林 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于LCP基板的封装外壳。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基板复合层包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；LCP基板复合层的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。本实用新型的外壳具有气密性高、体积小、重量轻的特点，可应用于微波、毫米波等高频集成电路中。
一种基于 lcp 封装外壳

[发明专利]一种基于LCP基板的封装外壳及制备方法-CN201611021293.7在审
发明人：吕继平;陈依军;边丽菲;王栋;卢朝保;贾麒;唐仲俊;覃超;童伟;胡柳林 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于LCP基板的封装外壳及制备方法。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基板复合层包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；LCP基板复合层的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。本发明的外壳具有气密性高、体积小、重量轻的特点，可应用于微波、毫米波等高频集成电路中。
一种基于 lcp 封装外壳制备方法

[发明专利]一种高集成模块化射频SIP的封装方法-CN201510542760.X在审
发明人：金珠;刘毅;陈依军;黄智;王栋;边丽菲;王阔 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成模块化射频SIP的封装方法，包括以下步骤：S1：薄膜电路片设计，并利用异丙醇溶液对封装管壳和电路片进行超声波清洗；S2：根据电路装配图，将若干电子元件、射频芯片和所述薄膜电路片粘接在封装管壳内；S3：利用25um的金丝将射频芯片和薄膜电路片焊接在一起，射频芯片和薄膜电路片之间的金丝层弧形；S4：采用充氮气的平行缝焊对封装管壳进行封盖，并对其密封性进行检测。采用本方法封装的SIPDE气密性好，体积小，重量轻，方便用户直接焊接与PCB上使用。
一种集成模块化射频 sip 封装方法

[实用新型]一种拇指型超宽带射频变频通道-CN201220499957.1有效
发明人：陈依军;王栋;童伟;黄智;董金生;金珠;白宗旭;边丽菲;姜文兵;李晨;周文瑾 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拇指型超宽带射频变频通道，其特征在于：包括射频预选滤波放大模块、第一次混频模块、第一中频滤波放大模块、第二次混频模块、中频LTCC模块、带通滤波器、铝隔墙、铝腔体、硅铝合金盖板、玻璃绝缘子、微波印制电路片、馈电PCB板、微矩形连接器和SMP接头。所述射频预选滤波放大模块、第一次混频模块、第一中频滤波放大模块、第二次混频模块和中频LTCC模块通过级联依次连接设置在铝腔体的正反两面。该拇指型超宽带射频变频通道不仅具有小型化的优点，还具有良好的可测性、可调试性与返修性，同时还能很好地解决变频通道内的电磁兼容问题。
一种拇指宽带射频变频通道

[发明专利]一种磁性阵列的制备方法-CN200810045292.5有效
发明人：李元勋;宋远强;刘颖力;张怀武;钟智勇;边丽菲;查杰 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2008-01-29 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01F10/08 文献下载
摘要：本发明属于电子材料技术领域，涉及平面磁性阵列器件的制备方法。先将永磁阵列母板固定于基底下表面，然后在基底上表面均匀涂覆纳米铁氧体/光敏聚合物复合材料，然后静置待纳米铁氧体磁性粒子在永磁阵列母板磁场的作用下按照母板的阵列图形排布后曝光实现纳米铁氧体磁性粒子的固化，最后去除永磁阵列模板即可得到相应的磁性阵列。本发明实质上是利用永磁阵列母板复制磁性阵列；同时，本发明利用光敏聚合物来固定磁性阵列中的纳米铁氧体磁性粒子，解决了现有技术中“因图形分辨率下降导致器件失效”的技术问题。本发明工艺简单、操作容易、无需光刻和成本低廉，适于大规模生产，在微电子、光电子、磁记录及微波器件领域中具有广泛的应用前景。
一种磁性阵列制备方法

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