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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种集成芯片、主板及电子设备-CN201620269798.4有效
发明人： 赵致伦 -专利权人：深圳市九洲电器有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，提供了一种集成芯片、主板及电子设备。所述集成芯片，从上至下依次包括：滤光片、芯片基板、晶圆和保护盖；所述滤光片位于所述芯片基板上侧；所述保护盖位于所述晶圆下侧；所述芯片基板上设置有金手指；所述晶圆上设有与所述金手指相连的焊接点。本实用新型提供的集成芯片，采用将晶圆的引脚同芯片基板直接连接的方式，减少了工艺步骤，节约了成本。同时，采用晶圆倒装的封装方式，有效地缩短了信号传导的距离，减少信号的衰减及传导过程中电磁波对信号的干扰，极大地提高了产品的可靠性，达到了产品生产工艺简化、操作方便、降低成本的目的。
一种集成芯片主板电子设备

[实用新型]一种主板及电子设备-CN201620266571.4有效
发明人： 赵致伦 -专利权人：深圳市九洲电器有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，提供了一种主板及电子设备。所述主板，从上至下依次包括：滤光片、主板主体、晶圆和保护盖；所述滤光片位于所述主板主体上侧；所述保护盖位于所述晶圆下侧；所述主板主体上设置有金手指；所述晶圆上设有与所述金手指相连的焊接点。本实用新型提供的主板，采用将晶圆的引脚同主板主体直接连接的方式，减少了工艺步骤，节约了成本。同时，采用晶圆倒装的封装方式，有效地缩短了信号传导的距离，减少信号的衰减及传导过程中电磁波对信号的干扰，极大地提高了产品的可靠性，达到了产品生产工艺简化、操作方便、降低成本的目的。
一种主板电子设备

[发明专利]影像感测器封装结构及其制造方法-CN201210068215.8无效
发明人： 赵致伦 -专利权人： 赵致伦
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测器的封装结构包含:具有一承载面的基板，该承载面上设有数个导电接点；一个用于感测光线的影像感测器，将感测的信息传递至该基板，该影像感测器置放于该基板之上；其中该基板与该影像感测器之间以一胶层相固定；其中该影像感测器上设有数个影像导电接点，以导线连接该基板上接点及该影像感测器上的接点；一透光盖，该透光盖置于该影像感测器上，用于保护该影像感测器，其中该透光盖与该影像感测器之间以一胶层形成固定，该胶层附着于该影像感测器的两端或四周，以封胶覆盖该影像感测器及透光盖的周边边缘，使各接点、导线均被封胶覆盖。本发明还提供一种前述影像感测器封装结构的制造方法，可简化作业程序和降低制作成本。
影像感测器封装结构及其制造方法

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共 3 条

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