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[发明专利]一种具有固定及可拆卸功能的BGA阻焊开窗结构-CN202311132219.2在审
发明人：刘统发;孙光炜;赵旺贤;张斌斌;邓明生 -专利权人：上海贺鸿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有固定及可拆卸功能的BGA阻焊开窗结构，涉及到开窗结构技术领域，成型区上等距布置有海绵垫，加工拼板的底端四角位置固定连接有硅胶垫，加工拼板的顶端表面四角位置开设有容置槽，容置槽的内部滑动连接有移动块，移动块的顶端表面开设有螺纹孔，螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆的顶端固定连接在阻焊开窗块上；还包括滑动组件、调节组件和限位组件，滑动组件用于配合移动块进行使用，调节组件用于配合阻焊开窗块进行使用，限位组件用于配合阻焊开窗块进行使用，通过移动块的移动对挡片进行推动，从而便于对第一弹簧进行挤压，然后通过限位组件对阻焊开窗块的位置进行固定，方便对不同尺寸的线路板进行固定。
一种具有固定可拆卸功能 bga 开窗结构

[发明专利]一种高散热线路板及其制备方法-CN202310892099.X在审
发明人： 赵旺贤;刘统发;廖伟光;张斌斌 -专利权人：上海贺鸿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开了一种高散热线路板及其制备方法。所述高散热线路板包括散热片、导热绝缘层、线路层；导热绝缘层包括以下原料，按质量份数计：90～110份环氧树脂、15～25份添加剂、10～20份改性颗粒氮化硼、8～12份乙二醇缩水甘油醚、45～55份聚酰胺固化剂；添加剂包括以下原料，按质量份数计：20～30份增强成分、20～30份羧基聚酰亚胺、0.05～0.1份氨基磺酸、8～12份改性片状氮化硼；增强成分包括以下原料，按质量份数计：20～30份N‑甲基二乙醇胺、6～10份六甲氧基甲基三聚氰胺、0.05～0.1份氨基磺酸、60～80份乙醇、60～80份水、25～35份改性木质素。
一种散热线路板及其制备方法

[发明专利]一种盲孔多层线路板及其制备方法-CN202310818689.8在审
发明人：方召平;廖伟光;赵旺贤 -专利权人：上海贺鸿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，具体是一种盲孔多层线路板及其制备方法。本发明通过对覆铜板两侧的铜箔层进行选择性蚀刻得到导电线路，并在绝缘层上贯穿设置有通孔，对通孔电镀导电材料，通孔将绝缘层两侧的导电线路连通，制备得到线路基板A。取绝缘层作为盲孔贯穿层，自上而下按照铜箔、盲孔贯穿层、线路基板A、绝缘层、线路基板A、盲孔贯穿层、铜箔的顺序叠层，压合，制得成品。其中绝缘层是将玻纤网格布浸渍于由预处理纳米二氧化硅、邻苯二甲酸酐、磷酸铵和聚四氟乙烯浓缩分散液组成的分散液中制备得到。本发明通过对聚四氟乙烯进行处理，制备得到具有良好的阻燃性和力学强度的盲孔多层线路板。
一种多层线路板及其制备方法

[发明专利]一种线路板电镀金液及其制备方法-CN202310953740.6在审
发明人：廖伟光;张纪友;刘统发;赵旺贤 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，公开了一种线路板电镀金液及其制备方法；本申请公开的电镀液包括以下成分，按浓度：亚硫酸金钠10～20g/L、主配位剂30～40g/L、辅助配位剂15～20g/L、碳酸钠5～10g/L、氢氧化钠15～25g/L，其余为水；主配位剂包括以下原料，按质量份数计：20～30份二烯丙基甲基胺、8～14环氧氯丙烷、2～3份壳聚糖、20～30份改性剂；辅助配位剂包括以下原料，按质量份数计：20～30份二烯丙基甲基胺、8～14环氧氯丙烷、0.1～0.2份引发剂、15～25份6‑氨基‑2‑硫脲嘧啶；主配位剂和辅助配位剂共同作用，可得到高质量的镀层，同时由于两者拥有相似结构，相容性好。
一种线路板镀金及其制备方法

[发明专利]一种多层印刷电路板及其制备方法-CN202310049040.4有效
发明人：卫尉;朱利明;刘统发;赵旺贤;廖伟光;方召平;张斌斌;张纪友 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及多层印刷电路板技术领域，公开了一种多层印刷电路板及其制备方法；本发明通过4，7‑二羟基异黄酮和二羟甲基丁酸反应合成产物作为支化单体与三氯氧磷反应生成超支化树脂，并最后与环氧氯丙烷反应将超支化末端羟基转化为环氧基制备得到超支化环氧树脂。超支化环氧树脂中含有环氧的苯环三维网状，内部大量的空腔结构和柔性连段在收到冲击的过程中，能够有效提高环氧树脂的韧性。超支化环氧树脂中含有大量的聚磷酸酯结构，这些物质在受热分解过程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物质，进而促进炭层的催化生成；将三氯氧磷通过超支化反应接枝在树脂中，能够大大提高其在环氧树脂中的分散性和阻燃效率。
一种多层印刷电路板及其制备方法

[发明专利]一种镶嵌铜柱的散热线路板的制备工艺及其制品-CN202211639909.2在审
发明人：刘统发;卫尉;孙光炜;赵旺贤;廖伟光;方召平 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种镶嵌铜柱的散热线路板的制备工艺及其制品，包括以下步骤：(1)钻孔；(2)镀铜；(3)放入铜柱，再次镀铜。本发明提供了一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品，通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，实现优异的散热效果。本发明通过优化工艺流程，铜柱与基材铜的粘结不是通过胶，而是电镀铜粘结，采用的是填孔电镀技术，可以使缝隙填充的更加充分。
一种镶嵌散热线路板制备工艺及其制品

[发明专利]一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺-CN202211699096.6在审
发明人：刘统发;朱利明;卫尉;赵旺贤;廖伟光;方召平;张斌斌;张纪友 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08L61/14 文献下载
摘要：本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺；本发明首先使用α‑萘酚取代部分苯酚，将具有双苯环结构的萘环引入树脂体系中，提高耐温性的同时，减少交联网络缺陷，提升机械强度，并且本发明还进一步的在酚醛树脂中引入了硅氧烷，硅氧键具有较高的键能，可以有效降低酚醛树脂的疏水性能，并有效增加体系柔性，从而避免刚性过大造成脆断现象；同时本申请还进一步的制备了支化结构的支化改性环氧树脂，增强纳米三氧化二锑的分散性，并形成更复杂的教练网络，从而进一步的提高了线路板的机械性能。
一种酚醛树脂耐高温线路板加工工艺

[发明专利]一种环氧树脂基阻燃线路板及其制备方法-CN202211698246.1在审
发明人：朱利明;卫尉;刘统发;赵旺贤;廖伟光;方召平;张斌斌;张纪友 -专利权人：上海贺鸿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂基线路板领域，公开了一种环氧树脂基阻燃线路板及其制备方法；本发明将9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物引入至由3，5‑二氨基‑1，2，4‑三氮唑和3，5‑二乙基‑4‑羟基苯甲醛制备得到的中间体中，将阻燃剂成分成功引入环氧树脂单体中，在提高环氧树脂阻燃性能的同时能够保持其具有优异的力学性能。9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物生成的致密炭化层有效减少着火区域与环氧树脂之间的热传递，同时能够减少有毒气体的释放；与3，5‑二氨基‑1，2，4‑三氮唑和3，5‑二乙基‑4‑羟基苯甲醛协同作用，进一步限制了热解产物的向空气中扩散。
一种环氧树脂阻燃线路板及其制备方法

[实用新型]一种印制线路板蚀刻机的进液机构-CN202220109028.9有效
发明人：方支剑;刘统发;赵旺贤 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印制线路板蚀刻机的进液机构，积液框的底部位置安装有冷凝板，积液框侧面的两侧对称开设有卡口，积液框的上侧位置安装有盖板，盖板的两侧对称设置有卡板，卡板的一侧位置设置有卡勾，卡勾与分布在积液框侧面位置的卡口相卡接，盖板上端的一侧位置设置有出液口，通过在积液框的底部位置设置支撑柱，通过支撑柱对出液筒进行支撑，采用该设计便于对出液管进行悬空放置，进而可以防止蚀刻液中结晶的杂质经由出液管输送到蚀刻机中，采用该设计大大的降低了蚀刻机内部管道结晶的概率；另外通过冷凝板降低蚀刻液的温度，进而使得蚀刻液中可以析出晶体，进而使得输出的蚀刻液中不会出现结晶现象。
一种印制线路板蚀刻机构

[发明专利]一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法-CN202110552859.3在审
发明人：刘统发;朱利明;卫尉;方召平;赵旺贤 -专利权人：上海贺鸿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法。该三层线路板依次包括第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、胶层、第二绝缘层和第三铜层；所述第二铜层上设置有蚀刻线路；所述第三铜层上设置有盲孔；所述盲孔穿过所述第三铜层、第二绝缘层和胶层。本发明中提供的隔离器三层线路板的体积小，导电孔内镀层厚度均匀，具有非常好的电气导通性能，综合性能好，使用寿命长，适用于5G宏基站、家庭基站、业务无线系统以及电缆网络等领域。此外，本发明中提供的隔离器三层线路板良率高，生产成本低，适合大批量生产。
一种基站隔离器三层线路板及其制备方法

[实用新型]一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具-CN202120611303.2有效
发明人：刘统发;刘建国;黄水华;张文锋;赵旺贤 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于闪烁陶瓷材料加工的划片机工装夹具，包括基板，所述基板左右两端均贴合设置连接板，所述连接板背离基板一端安装调节机构，所述连接板上端对称滑动连接两个定位件，所述调节机构面向连接板一端对称固定连接两个定位件，所述基板左右两端中部位置开设卡槽，所述卡槽前后两端均设置通槽，所述连接板面向基板一端对称固定连接两个弹性卡，所述弹性卡的卡头贯穿通槽，该设计通过弹性卡以及通槽，从而实现基板与连接板之间的快速拆装，再利用定位件，将闪烁陶瓷材料件与基板之间的定位安装，能满足对不同长度的闪烁陶瓷材料件进行定位安装，提升适用性，降低生产成本。
一种用于闪烁陶瓷材料加工划片机工夹具

[实用新型]一种陶瓷基板加工用贴膜盘-CN202120611302.8有效
发明人：刘建国;刘统发;黄水华;张文锋;赵旺贤 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种陶瓷基板加工用贴膜盘，包括盘体和开设在盘体上表面中部位置的定位槽，所述定位槽内底部均匀开设有若干个竖向布置的圆孔，所述圆孔内安装有可调整位置的圆筒体，所述圆筒体下端为封闭状，所述圆筒体下端安装有与圆筒体同心布置的内螺纹套，所述内螺纹套内螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆上端延伸至圆筒体内并安装有托盘，所述托盘滑动安装在圆筒体内，所述托盘上侧设有弹簧，所述弹簧上端延伸至圆筒体上侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现弹簧安装位置的便捷调整，增加弹簧的选型范围，提高通用性。
一种陶瓷基板加工用贴膜盘

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