专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性X射线检测器及其制造方法-CN201680006933.9有效
  • 赵日安;A.J.库蒂尔 - 通用电气公司
  • 2016-01-12 - 2020-03-24 - G01T1/20
  • 本发明公开一种用于成像系统的柔性有机X射线检测器以及用于制造具有分层结构的柔性有机X射线检测器的方法。所述检测器包括柔性基底(220)以及可操作地连接到所述柔性基底的薄玻璃基底(204)。此外,所述检测器包括设置在所述薄玻璃基底上的薄膜晶体管阵列(202)。此外,所述检测器包括有机光电二极管(206),所述有机光电二极管包括设置在所述薄膜晶体管阵列上的一个或多个层(212,214,218)。此外,所述检测器包括设置在所述有机光电二极管上的闪烁体层(208)闪烁体。
  • 柔性射线检测器及其制造方法
  • [发明专利]用于表面安装模块的扩散阻挡层-CN201310324406.0在审
  • A.V.高达;P.A.麦康奈李;赵日安;S.S.乔罕 - 通用电气公司
  • 2013-07-30 - 2014-02-12 - H01L23/31
  • 本公开涉及用于表面安装模块的扩散阻挡层。公开了一种用于减少水分和气体进入的表面安装封装结构。该表面安装结构包括子模块,该子模块具有介电层、附连到介电层上的半导体装置、与半导体装置电联接的一级金属互连结构、和与一级互连电联接且形成在介电层上的二级I/O连接,其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路上。子模块的半导体装置附连到衬底结构上,其中介电材料在介电层与衬底结构之间定位以填充表面安装结构中的间隙。扩散阻挡层邻近一级和二级I/O连接施加在子模块上,并且向下延伸到衬底结构,以减少水分和气体从周围环境进入表面安装结构。
  • 用于表面安装模块扩散阻挡
  • [发明专利]处理多层膜的方法-CN201180017239.4有效
  • C·M·A·赫勒;A·R·杜加尔;D·J·科伊尔;严旻;A·G·埃尔拉特;赵日安 - 通用电气公司
  • 2011-02-23 - 2013-01-23 - C23C16/40
  • 本发明提供了一种处理多层膜的方法。所述方法包括提供具有基底膜第一表面和基底膜第二表面的基底膜。所述方法还包括提供邻近基底膜第二表面的阻挡层。所述阻挡层具有至少一个能让基底膜和阻挡层外表面之间流体连接的开口。进一步,所述方法包括使基底膜第一表面与第一反应物接触,以及最终使阻挡层外表面与第二反应物接触,所述第二反应物与第一反应物可反应。使基底膜第一表面接触第一反应物和使阻挡层外表面接触第二反应物的方法在所述第一反应物和第二反应物之间的反应形成反应层的条件下进行。
  • 处理多层方法

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