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[发明专利]线路板上阻焊层的加工方法-CN202011150170.X在审
发明人：罗亚鹏;赵增源;李正兴;林一川;彭方平 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。
线路板上阻焊层加工方法

[发明专利]一种带凹腔结构的封装基板的加工方法-CN201310186186.X有效
发明人：高成志;赵增源 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种带凹腔结构的封装基板的加工方法，包括制作多层基板，该多层基板上形成有凹腔，且该凹腔底部具有金属层；采用真空贴膜工艺在多层基板的外铜箔层上贴感光干膜，并使凹腔部位的感光干膜与凹腔底部的金属层贴合；经曝光和显影步骤，将线路图形转移到多层基板的外铜箔层上和凹腔底部的金属层上；经蚀刻步骤，将多层基板的外铜箔层和凹腔底部的金属层加工成线路图形。本发明技术方案由于先加工出凹腔，然后利用真空贴膜工艺将感光干膜贴合到凹腔底部，在外层图形步骤中加工出凹腔底部的线路图形，避免了凹腔加工过程中对内层线路图形的损伤问题，提高了封装基板的可靠性，并且，该技术方案简化了工艺流程，降低了加工成本。
一种带凹腔结构封装加工方法