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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种可提高金锡合金镀层均匀性的电镀装置-CN202320583502.6有效
发明人：余国红;宋义;赵勇敏;史后明;徐笑宇 -专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可提高金锡合金镀层均匀性的电镀装置，包括镀槽，在镀槽中设置有药液，在所述镀槽中分别设置有阳极板、硅片，所述阳极板和硅片均设置在药液中，在所述硅片与阳极板之间设置有剪切板，所述剪切板包括挂杆、位于挂杆两端的摇摆杆，所述挂杆的端部与驱动电机的输出端连接，在所述驱动电机的带动下，所述挂杆相对硅片做前后摇摆运动。通过在电镀槽内增加摇摆杠，通过摇摆杆的往复运动来改变电镀溶液的流动使溶液更能够均匀分布，同时通过剪切板的低频运动改善阴极极化效应，提高金锡镀层厚度的均匀性。
一种提高合金镀层均匀电镀装置

[发明专利]一种可提高金锡合金镀层均匀性的电镀装置及电镀工艺-CN202210938715.6在审
发明人：余国红;宋义;赵勇敏;史后明;徐笑宇 -专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种可提高金锡合金镀层均匀性的电镀装置及电镀工艺，包括镀槽，在镀槽中设置有药液，在所述镀槽中分别设置有阳极板、硅片，所述阳极板和硅片均设置在药液中，在所述硅片与阳极板之间设置有剪切板，所述剪切板包括挂杆、位于挂杆两端的摇摆杆，所述挂杆的端部与驱动电机的输出端连接，在所述驱动电机的带动下，所述挂杆相对硅片做前后摇摆运动。通过在电镀槽内增加摇摆杠，通过摇摆杆的往复运动来改变电镀溶液的流动使溶液更能够均匀分布，同时通过剪切板的低频运动改善阴极极化效应，提高金锡镀层厚度的均匀性。
一种提高合金镀层均匀电镀装置工艺

[实用新型]一种厚膜印刷的定位夹紧工装-CN202221405545.7有效
发明人：宋义;李维;赵勇敏;陈思维;刘雅婷 -专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B41F15/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜印刷的定位夹紧工装，包括位于印刷平台上的定位装置，所述定位装置包括：本体，所述本体固定安装于印刷平台表面，所述本体上设置有至少一个定位点；定位滑块，所述定位滑块可在所述本体上滑动，并与所述定位点配合实现定位滑块的夹紧；真空定位部，所述真空定位部位于所述定位滑块上表面的一侧，所述真空定位部包括多个真空固定孔，通过所述真空定位部对陶瓷基板进行固定。通过吸真空将陶瓷基板固定于定位滑块的上表面，再通过滑动定位滑块使陶瓷基板调整至印刷安装位置，同时通过吸真空或/和磁性吸附对定位滑块的位置进行固定，从而完成陶瓷基板印刷位置的对位固定，解决了微小陶瓷基板的定位夹紧问题。
一种印刷定位夹紧工装

[实用新型]一种陶瓷基板提高镍层与金层结合力的处理装置-CN202122904031.8有效
发明人：余国红;宋义;赵勇敏;史后明;徐笑宇 -专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷基板提高镍层与金层结合力的处理装置，包括依次布置的循环组件、过滤组件和镀金组件；所述的镀金组件包括镀槽，镀槽上设置挂杠；所述的循环组件包括横置的循环桶和设置于循环桶中的循环泵；循环泵的进液管道自循环桶下方延伸至镀槽上方，且进液管道在循环桶与镀槽之间设置第一过滤器；循环泵的出液管道自循环桶下方延伸至镀槽上方，且出液管道在循环桶与镀槽之间设置第二过滤器。结构简单巧妙，装置成本低，生产运行成本也降低。
一种陶瓷提高结合处理装置

[实用新型]一种陶瓷基板表面多层复合镀层结构-CN202122922620.9有效
发明人：余国红;宋义;赵勇敏;史后明;徐笑宇 -专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基板表面多层复合镀层结构，在所述陶瓷基板表面依次制备多层镀层，所述多层镀层由内至外依次为镀铜层、镀镍层、镀钯层和镀金层；其中，所述镀镍层表面还设有凹凸不平的粗化层，在所述粗化层的上表面形成第一凸起部，所述镀钯层的下表面与所述粗化层的凹凸表面机械咬合连接。采用电镀钯的方法进行预镀，再电镀厚金，来保证镍层和金层的结合力；省去了电镀预镀金过程中必须使用氰化物的弊端；还设置粗化层，在镍层上表面形成第一凸起部，使得镀钯层的下表面与粗化层的凹凸表面机械咬合连接，提高涂层之间的结合力。
一种陶瓷表面多层复合镀层结构

[实用新型]一种镀层厚度均匀的陶瓷基板电镀结构-CN202122922498.5有效
发明人：余国红;宋义;赵勇敏;史后明;徐笑宇 -专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀层厚度均匀的陶瓷基板电镀结构，包括陶瓷基板、电镀阳极与挂具，挂具与电源连接；电镀时电源被设定为向陶瓷基板和电镀阳极输出正反向脉冲电流；挂具包括挂架与框架，框架上开设有多个用于安装陶瓷基板的安装卡位，在安装卡位的上下左右位置对称设置有4个夹持件，夹持件包括两个夹持板与连接两个夹持板的弧形弹片，其中一个夹持板的端部固定连接在框架上，另一夹持板的端部为自由端。通过负脉冲电解退镀的原理减少高电流密度区域的电流密度，提高低电流密度区域电流密度，使得电镀高低电流区域电流分布更加均匀，镀层厚度更加均匀，避免边框效应带来对镀层厚度不均匀的影响。
一种镀层厚度均匀陶瓷电镀结构

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