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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法-CN202010810748.3有效
发明人： 赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法。导电性粘结剂含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，银包覆层所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据获得的衍射线计算的银的微晶直径在40～80nm范围，银包覆层不留间隙地包覆核粒子的表面，核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树脂构成的球状粒子，平均粒径为0.5～40μm。
导电性粘结薄膜间隔它们制法

[发明专利]银包覆树脂粒子-CN201980006709.3有效
发明人： 赤池宽人;山崎和彦;影山谦介;塚田博一 -专利权人：三菱综合材料株式会社;三菱材料电子化成株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：一种银包覆树脂粒子(10)，其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12)，其中，10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内，且10％压缩弹性模量的变异系数为30％以下。
银包树脂粒子

[发明专利]红外线遮蔽膜及红外线遮蔽材-CN202080096657.6在审
发明人：庄司美穂;日向野怜子;赤池宽人 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G02B5/26 文献下载
摘要：红外线遮蔽膜(10)由有机粘合剂(11)与分散于有机粘合剂(11)中的多个ITO粒子(锡掺杂氧化铟粒子)(12)所形成，关于ITO粒子(12)，相邻的粒子间的平均中心间距在9nm以上且36nm以下的范围内，相邻的粒子间的平均中心间距相对于ITO粒子(12)的平均一次粒径的比在1.05以上且1.20以下的范围内，膜表面的粗糙度Ra在4nm以上且50nm以下的范围内。
红外线遮蔽

[发明专利]银包覆硅橡胶颗粒及含有该颗粒的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂的导电膜的制造方法-CN201880005511.9有效
发明人： 赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。
银包硅橡胶颗粒含有导电性以及使用导电制造方法

[发明专利]导电膏及使用该导电膏形成的导电膜-CN201680080320.X有效
发明人： 赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。
导电使用形成

[发明专利]树脂组合物、接合体及半导体装置-CN201680059240.6有效
发明人： 赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物具有粘合剂树脂及表面导入有官能团的银包覆粒子，所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量(b)之比(a/b)为0.1～2.0，所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)为0.05～2.0GPa。
树脂组合接合半导体装置

[发明专利]银包覆粒子及其制造方法-CN201680007251.X在审
发明人： 赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银包覆粒子(P1)，其具备核粒子(2)，由无机或树脂粒子构成；及银包覆层(1)，形成于该核粒子(2)的表面，所述银包覆粒子(P1)中，银包覆层(1)中银的量相对于银包覆粒子100质量份为5～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充所述银包覆粒子(P1)并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据所获得的衍射线计算的银的微晶直径在35～200nm的范围。
银包粒子及其制造方法

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