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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种读出电路的平坦化方法-CN201710833836.3有效
发明人：张家鑫;赛尔文·拉弗朗布瓦兹;郭文姬;王伟;高美华 -专利权人：山西国惠光电科技有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明涉及红外焦平面探测器的制作技术，具体是一种读出电路的平坦化方法。本发明解决了读出电路的表面结构凹凸不平导致旋涂层不均匀的问题。一种读出电路的平坦化方法，该方法是采用如下步骤实现的：a.选取读出电路；b.在读出电路的上表面沉积氮化硅层；c.在氮化硅层的上表面旋涂正光刻胶层；d.在正光刻胶层的上表面进行干法刻蚀；e.在负光刻胶层上制作光刻图形；f.沿光刻图形在氮化硅层的上表面进行干法刻蚀，由此使得各个像素电极暴露出来；g.在负光刻胶层的上表面和各个像素电极的上表面蒸镀金属层；h.将蒸镀于负光刻胶层上的金属层和负光刻胶层进行剥离。本发明适用于红外焦平面探测器的制作。
一种读出电路平坦方法

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