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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置及其制备方法-CN202210081237.1在审
发明人： 赖正贤;陈世明;谢翰章 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种半导体装置包括半导体衬底、互连线层和电感器图案。互连线层配置在半导体衬底上。电感器图案电连接至互连线层。电感器图案包括与第一端子连接的第一导电线、与第二端子连接的第二导电线以及多个导电线圈。导电线圈将第一导电线连接至第二导电线，且包括与第一导电线连接的外线圈、与第二导电线以及外线圈连接的内线圈。第二导电线在第一方向上与内线圈的第一侧间隔距离Y，第二端子在第二方向上与内线圈的第二侧间隔距离X1，其中X11.25Y。
半导体装置及其制备方法

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