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[实用新型]一种半导体晶圆以及管芯-CN202320270733.1有效
发明人：季锋;夏姚忠;贾涛源;邹光祎 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：公开了一种半导体晶圆以及管芯，半导体晶圆包括多个管芯，每个管芯包括：第一腔体；功能单元，位于第一腔体内；电极结构，位于第一腔体外并且通过布线与功能单元连接；开口，暴露出电极结构；以及键合结构；其中，键合结构包括：第一部分，第一部分为环状结构，围绕功能单元，电极结构位于第一部分的外部；以及第二部分，位于第一部分外侧，与第一部分的外侧壁连接，第二部分在第一部分的至少一侧与相邻管芯的第二部分相连，第二部分和电极结构位于第一部分的不同侧。本申请中的键合结构包括第一部分以及第二部分，对功能单元进行保护，并且防止半导体晶圆内部的化学溶液残留。
一种半导体以及管芯

[实用新型]一种半导体晶圆-CN202320243828.4有效
发明人：季锋;夏姚忠;贾涛源;邹光祎 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：公开了一种半导体晶圆，包括多个管芯，每个管芯包括：密封腔体；功能单元，位于密封腔体内；电极结构，位于密封腔体外并且通过布线与功能单元连接；以及开口，暴露出电极结构；在第一方向以及与第一方向垂直的第二方向上，多个管芯均呈直线阵列排布，在第一方向上，电极结构位于管芯的一侧，管芯有电极结构的一侧与相邻的管芯有电极结构的一侧相对，管芯没有电极结构的一侧与相邻的管芯没有电极结构的一侧相对。本申请的半导体晶圆在第一方向以及与第一方向垂直的第二方向上，使得电极结构以及暴露电极结构的开口交错排列，进而增加半导体晶圆的机械强度。
一种半导体