专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种柔性差分阻抗板-CN201320409471.9有效
  • 丁兰燕;张坤;费祥军 - 常州宇宙星电子制造有限公司
  • 2013-07-11 - 2013-12-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种柔性差分阻抗板,包括柔性线路板、绝缘层、金手指和焊盘,柔性线路板设有第一线路板和第二线路板,绝缘层设于第一线路板和第二线路板之间,第一线路板设有信号层和屏蔽顶层,信号层设有信号线,屏蔽顶层设有接地线,信号线一端连接有金手指,信号线另一端连接于焊盘,第二线路板设有屏蔽底层,屏蔽底层设有接地线。本实用新型所述的柔性差分阻抗板应用在高频电路中可减少信号干扰,且结构简单,也不影响柔性线路板的弯折。
  • 一种柔性阻抗
  • [实用新型]一种线路板印刷治具-CN201320454118.2有效
  • 丁兰燕;张坤;费祥军 - 常州宇宙星电子制造有限公司
  • 2013-07-16 - 2013-12-18 - B41F17/00
  • 本实用新型公开了一种线路板印刷治具,用于印刷设备印刷线路板的过程中。其包括治具本体,治具本体上设有多个吸风孔,吸风孔一面对着柔性线路板的废料区域,吸风孔另一面对着印刷设备上的吸风装置,治具本体采用玻璃纤维制成的载板。本实用新型所述的线路板印刷治具结构简单,成本低,且在印刷线路板时,通过吸风孔形成的油墨污渍会残留在线路板的废料区域,不易使油墨污渍印刷到柔性线路板的有效区域内,保证了柔性线路板的平整度、清洁度,产品不易翘起,不易有凹凸点,不易影响产品的装配,也不会影响柔性线路板的美观。
  • 一种线路板印刷
  • [实用新型]一种软硬结合板-CN201320409474.2有效
  • 丁兰燕;张坤;费祥军 - 常州宇宙星电子制造有限公司
  • 2013-07-11 - 2013-12-18 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种软硬结合板。其包括作为基板的柔性线路板,还包括硬印制电路板,硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上,柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔,通孔内均设有铜箔,通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上。本实用新型所述的软硬结合板结构简单,成本低,且柔性线路板和硬印制电路板之间不易脱落、断裂,导电效果好。
  • 一种软硬结合
  • [实用新型]一种柔性线路板-CN201320454117.8有效
  • 丁兰燕;张坤;费祥军 - 常州宇宙星电子制造有限公司
  • 2013-07-16 - 2013-12-11 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种柔性线路板。其包括铜箔层、绝缘层和保护层,铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层。绝缘层设于第一铜箔层和第二铜箔层之间,第一铜箔层和第二铜箔层之间设有导通孔,导通孔内表面设有导电层,保护层设有第一保护层和第二保护层,第一保护层设于第一铜箔层的表面,第二保护层设于第二铜箔层的表面。本实用新型所述的柔性线路板不增加铜箔层的厚度,适合做精细电路,不易引起短路,降低了成本,也不会造成能源浪费。
  • 一种柔性线路板
  • [实用新型]一种柔性线路板-CN201320409473.8有效
  • 丁兰燕;张坤;费祥军 - 常州宇宙星电子制造有限公司
  • 2013-07-11 - 2013-12-11 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种柔性线路板。其包括铜箔层、保护层和金手指,保护层设有第一保护层和第二保护层,铜箔层贴设于第一保护层和第二保护层之间。铜箔层两端均连接有金手指,金手指裸露在铜箔层和保护层之外。本实用新型所述的柔性线路板通过金手指可以直接与外部电器焊接连接,不需要在柔性线路板上另外焊接金手指,使金手指不易脱落,使线路板与外部电器的连接性能更加。
  • 一种柔性线路板
  • [实用新型]一种IC卡基板-CN201320123350.8有效
  • 丁兰燕;张坤;费祥军 - 常州宇宙星电子制造有限公司
  • 2013-03-19 - 2013-07-31 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种IC卡基板。其包括基板、铜箔层和镍金层,铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层,基板设于第一铜箔层和第二铜箔层之间,第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个盲孔,盲孔贯穿基板,盲孔内部填充有铜箔,镍金层设于第一铜箔层的一面。本实用新型所述的IC卡基板用盲孔导通两层铜箔层,IC卡基板无需引线即可实现两层铜箔层的双面双向导通,减小了IC卡基板的厚度,缩小了IC卡基板的体积。
  • 一种ic卡基板

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