“谭锦丹”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片封装条、芯片组及芯片封装方法-CN202211371483.7在审
发明人： 谭锦丹;何伟;王新 -专利权人：北京灵汐科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片封装条、芯片组及芯片封装方法，属于半导体技术领域。该芯片封装条包括：围绕至少一个第一芯片堆叠设置的封装条结构；其中，封装条结构包括多个堆叠的金属环，至少部分金属环为由多个断开弧段构成的不连续的金属环，且至少一个断开弧段分别与第一芯片的至少一个接口单元、以及芯片组中除第一芯片之外的至少一个第二芯片连接，使接口单元与第二芯片之间建立逻辑连接。根据本公开的实施例能够减少芯片占用面积，降低封装成本，提高封装可靠性。
芯片封装芯片组方法

[发明专利]芯片封装条、芯片及芯片封装方法-CN202211370962.7在审
发明人： 谭锦丹;王新 -专利权人：北京灵汐科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片封装条、芯片及芯片封装方法，属于半导体技术领域。芯片封装条包括：围绕芯片堆叠设置的至少一个封装条结构，封装条结构是由多个依次堆叠的金属环以及设置于相邻金属环之间的通孔所构成的上下逻辑导通的结构，且相邻堆叠的封装条结构之间上下逻辑不导通；至少一个封装条结构中的多个金属环为不连续的金属环，且各个金属环的断开弧段通过通孔与封装条结构中相邻的金属环中对应的断开弧段上下连接，形成多个封装条子结构，且至少一个封装条子结构与芯片中的至少一个功能单元和至少一个有源单元连接，使功能单元与有源单元之间建立第一逻辑连接。根据本公开的实施例能够提高减少芯片占用面积，增强走线，减小电压降。
芯片封装方法

[发明专利]图像传感器及电子设备-CN202210638843.9在审
发明人： 谭锦丹;杨哲宇;何伟 -专利权人：北京灵汐科技有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H04N5/357 文献下载
摘要：本公开提供了一种图像传感器及电子设备，该图像传感器包括：包括：按照预设排列方式设置的多个像素，每个像素包括多个像素点，像素点包括从受光侧至基底依次叠置的光输入层、光调整层和感光层；光输入层用于接收入射光；光调整层设置于光输入层的背光面一侧，用于对入射光进行调整；感光层设置于光调整层的背光面一侧；光电转换器，设置于感光层，用于将透过光调整层的入射光转换为电信号；隔离环，设置于光调整层，隔离环的第一端贴合光输入层的背光面，第二端贴合感光层的受光面，而且，隔离环环绕像素点的周缘设置。根据本公开的实施例能够避免光线在像素点之间串扰，从而提高图像传感器的清晰度。
图像传感器电子设备

[发明专利]掩膜版-CN202110059742.1有效
发明人： 谭锦丹;孙畅;张翩 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G03F1/76 文献下载
摘要：本申请公开了一种掩膜版，包括：中心图案区，包括器件结构的光刻图案；第一图案区，包括第一划片道的光刻图案；以及第二图案区，包括第二划片道的光刻图案，其中，第一图案区与第二图案区分别位于中心图案区的两侧且沿平行方向延伸，第二图案区的光刻图案沿第一设定方向的位移图案与第二图案区的光刻图案不存在交叠的透光区，第一设定方向与第一图案区的延伸方向垂直。由于第二图案区的光刻图案沿第一设定方向的位移图案与第二图案区的光刻图案不存在交叠的透光区，防止了前一次光刻步骤经第一图案区形成的光刻图案在后一次光刻步骤中被照射，从而将经第一图案区形成的光刻图案保留在晶圆上。
掩膜版

[发明专利]掩膜版、光刻系统以及半导体器件的制作方法-CN202111067882.X在审
发明人：张翩;谭锦丹;孙畅 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G03F1/44 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种掩膜版、光刻系统以及半导体器件的制作方法。所述掩膜版包括：器件图案，用于在曝光时显影至覆盖半导体结构的光刻胶中；标记图案，用于监测所述器件图案与设计版图之间的偏差，包括：第一子标记图案，用于在所述曝光时显影至覆盖所述半导体结构的所述光刻胶中；其中，所述第一子标记图案与所述器件图案相同；和/或，第二子标记图案，用于在所述曝光时在覆盖所述半导体结构的所述光刻胶中不成像。
掩膜版光刻系统以及半导体器件制作方法

[发明专利]掩膜版结构及其制作方法、光刻方法-CN202111038507.2在审
发明人：张翩;姜鹏;孙畅;谭锦丹 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G03F1/48 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种掩膜版结构及其制作方法、光刻方法。所述掩膜版结构包括：基板，包括：相对设置的第一表面和第二表面；透光的第一保护膜，覆盖所述第一表面，用于保护所述第一表面上的掩膜图形；第二保护膜，可拆卸的覆盖所述第二表面，用于覆盖在所述第二表面时保护所述第二表面；其中，所述第二保护膜与所述第二表面分离时，显露所述第二表面。
掩膜版结构及其制作方法光刻方法

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top