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[发明专利]一种集成波导转接结构的芯片-CN202310894186.9在审
发明人：黄明华;李琴芳;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成波导转接结构的芯片，属于芯片技术领域，应用于毫米波雷达和毫米波通信，包括芯片、卡合芯片的波导转接结构和位于波导转接结构下方的芯片基板，芯片基板上设置有芯片和波导转接结构，芯片基板电气连接芯片和波导转接结构。波导转接结构上端环向开设若干个波导接口，波导转接结构下端环向开设若干个过渡转接口，波导接口连通过渡转接口，波导接口径向尺寸小于过渡转接口径向尺寸，在波导接口中形成台阶结构，芯片基板上集成有射频信号线。本发明利用波导转接结构和芯片基板代替微带线馈电网络和高频板材，大大降低了系统的成本、设计复杂度和缩短了设计周期。
一种集成波导转接结构芯片

[发明专利]一种准N比特双极化相位独立可调的可重构超表面-CN202310255145.5在审
发明人：杨雪霞;张传胜;楼天;扆梓轩;谭冠南 -专利权人：上海大学;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种准N比特双极化相位独立可调的可重构超表面，包括：多个双极化相位独立可调的可重构超表面单元；每个超表面单元包括微带贴片辐射层、与微带贴片辐射层相贴设置的耦合缝隙地板层、与耦合缝隙地板层相贴设置的微带线调相层及金属反射板；微带贴片辐射层包括第一介质板及与第一介质板相贴设置的第二介质板，第一介质板与第二介质板上均设置有金属贴片；耦合缝隙地板层上开设有一工作于TM极化的第一异形缝隙与一个工作于TE极化的第二异形缝隙；微带线调相层包括相互独立的TE极化调相微带线与TM极化调相微带线。根据本发明，可以实现斜入射范围内准N比特调相，具有双极化单波束扫描的功能。
一种比特极化相位独立可调可重构超表面

[发明专利]一种芯片到波导的转接装置-CN202310146371.X在审
发明人：黄明华;谭冠南;李琴芳 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明提供的一种芯片到波导的转接装置，利用芯片本体的管脚与基板结构中的金属层直接连接，再通过信号传输通道将信号引入到波导管，相比于芯片管脚连接微带线，再通过微带线转接接口将信号引入到波导，本发明提供的芯片到波导的转接装置去除了微带线及转接结构(如集成微带线的高频基板)，降低了系统复杂度，从而减少了不必要的辐射干扰。同时降低了链路损耗。另外，信号不需要通过半开放的微带线引入波导管，也减少了通道间的互耦。
一种芯片波导转接装置

[发明专利]一种双向毫米波雷达天线-CN202111282899.7在审
发明人：张凯;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请实施例涉及天线技术领域，提供了一种双向毫米波雷达天线，包括介质板以及分别设置在所述介质板两侧的天线单元；所述天线单元包括波导腔体，以及设置在所述波导腔体上的波导上盖；所述波导腔体上设置有多个方形口，所述波导上盖设置有多个缝隙，所述介质板两侧设置有多条共面波导微带线，所述共面波导微带线连接方形口，方形口另一侧连接所述缝隙。在实际应用过程中，双向毫米波雷达天线的天线单元采用了波导缝隙阵列设置，能够实现77GHz‑81GHz的宽带覆盖，77GHz和79GHz检测雷达频段均包含在内，实现了高精度的辐射检测，雷达天线兼容性强，频道覆盖角度广；同时，双向毫米波雷达天线的天线单元通过双面的设置实现了双向辐射，实现了360°的辐射覆盖范围。
一种双向毫米波雷达天线

[发明专利]一种覆铜基板、天线结构及其制备方法-CN202110529282.4有效
发明人：褚庆臣;龚斯乐;俞斌;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表面和所述第二表面为所述基板相对的两个面。本申请提供的覆铜基板，材料成本低，零部件少，结构简单，组装方便，易于自动化。而且材料和工艺成熟，可靠性高。解决了现有天线成本较高、工艺难度大、良率参差不齐以及设备成本较高的问题。
一种覆铜基板天线结构及其制备方法

[发明专利]一种波导天线模组及其制备方法-CN202111171097.9在审
发明人： 谭冠南;林仕飞 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请提供一种波导天线模组及其制备方法，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线包括腔体天线板，以及与腔体天线板顶面连接的天线发射板，腔体天线板的底面开设有多个与芯片一一对应的芯片避让区，以及至少一个信号转换通孔，天线发射板上开设有至少一个信号发射孔，腔体天线板的所有表面和天线发射板的所有表面均做金属化处理。如此，芯片模块设置于腔体天线内部，提高了波导天线模组的集成度，可以极大地缩小波导天线模组的体积，进而满足终端设备中小空间的使用需求。
一种波导天线模组及其制备方法

[发明专利]一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线及终端-CN202110881288.8在审
发明人：李琴芳;钱占一;谭冠南;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
一种毫米波射频模组加载材料结构组合天线终端

[发明专利]相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备-CN202211340517.6在审
发明人： 谭冠南;李琴芳 -专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备。上述的相控阵天线，包括毫米波射频模组及弧形超材料结构，毫米波射频模组设有至少一毫米波射出面；弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，每一弧形凹面与相应的毫米波射出面正对设置。上述的相控阵天线，由于弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，相控阵天线进行波束扫描时，斜入射的波垂直入射到弧形超材料结构的弧面上，由于垂直入射的波损耗最小，弧形超材料结构在增加相控阵天线的增益的同时还增加了相控阵天线的扫描角度，如此减小了相控阵天线的扫描损耗，同时使相阵控天线在同等增益效果条件下所需的空间较小，进而使相控阵天线更好地适配电子产品的集成度的增加的需要。
相控阵天线射频无线电路移动设备

[实用新型]一种用于SIP射频模组的封装天线-CN202221970699.0有效
发明人：李琴芳;钱占一;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
一种用于 sip 射频模组封装天线

[实用新型]一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线-CN202221668143.6有效
发明人：钱占一;李琴芳;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
一种降低阵列天线单元耦合装置

[实用新型]一种非金属波导阵列天线-CN202221716543.X有效
发明人：林仕飞;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请涉及阵列天线技术领域，提供一种非金属波导阵列天线，该非金属波导阵列天线包括腔体天线板，和层叠设置于腔体天线板上的天线发射板；天线发射板和腔体天线板均采用低翘曲的高性能工程塑料一体成型，且表面均设置有金属镀层；天线发射板上设置有矩形缝隙形成的辐射阵列，腔体天线板上设置有波导传输腔体构造。本申请采用高性能工程塑料代替金属基材,通过模具设计和加工控制,得到高尺寸精度的塑料工件,而后利用塑胶表面金属化,借助回流焊/超声波工艺,制备波导阵列天线组件。与现有的金属波导阵列天线相比,本申请在保证高增益要求的同时,具备轻量化、成本低、可批量化的优点。
一种非金属波导阵列天线

[发明专利]一种阵列天线-CN202110560428.1在审
发明人：褚庆臣;谭冠南;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为内接面，内接面均设置有熔接线，熔接线位于波导腔隔筋上，熔接线为线条状或局部点状。馈电板的两面均设置有适应熔接线形状的熔接槽，馈电板其中一面的熔接槽卡接输出波导板上对应位置的熔接线，另一面的熔接槽卡接辐射板上对应位置的熔接线。本申请使用可焊接的塑料，对组装天线的多层板之间进行无缝焊接，保证天线的尺寸精度和整机性能，降低成本的同时提高了生产效率。
一种阵列天线

[发明专利]天线模组及电子设备-CN202010370756.0有效
发明人：林栢暐;李偲;于晨武;钱占一;李琴芳;谭冠南 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。
天线模组电子设备

[发明专利]一种非金属波导阵列天线及其制造方法-CN202210784833.6在审
发明人：林仕飞;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请涉及阵列天线技术领域，提供一种非金属波导阵列天线及其制造方法，该非金属波导阵列天线包括腔体天线板，和层叠设置于腔体天线板上的天线发射板；天线发射板和腔体天线板均采用低翘曲的高性能工程塑料一体成型，且表面均设置有金属镀层；天线发射板上设置有矩形缝隙形成的辐射阵列，腔体天线板上设置有波导传输腔体构造。本申请采用高性能工程塑料代替金属基材,通过模具设计和加工控制,得到高尺寸精度的塑料工件,而后利用塑胶表面金属化,借助回流焊/超声波工艺,制备波导阵列天线组件。与现有的金属波导阵列天线相比,本申请在保证高增益要求的同时,具备轻量化、成本低、可批量化的优点。
一种非金属波导阵列天线及其制造方法

[发明专利]一种用于SIP射频模组的封装天线-CN202210901055.4在审
发明人：李琴芳;钱占一;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
一种用于 sip 射频模组封装天线

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