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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多层PCB板高效钻孔方法-CN201710890301.X有效
  • 徐缓;黄建国;王强;谢莫军;贺云龙;龚高林 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2017-09-27 - 2021-01-26 - H05K3/00
  • 本发明提供一种多层PCB板高效钻孔方法，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：与第一通孔钻孔方法相同；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3～1/2；钻针转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工；本发明钻孔方法成孔内壁光滑，成品良率高，不易断针，加工效率高。
  • 一种多层pcb高效钻孔方法
  •  1 
  • 共 1 条
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