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[实用新型]一种加固型抗震钢结构-CN202120137896.3有效
发明人：王海丽;张树红;谢荣才;王柱明 -专利权人：江苏浩帮重钢制造有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： E04B1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加固型抗震钢结构，本实用新型涉及钢结构技术领域，包括第一钢体，所述第一钢体的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有承载板，所述承载板的顶部对称设置有伸缩筒，所述伸缩筒的内部设置有支撑杆，所述支撑柱的顶部两侧之间固定连接有长板，所述支撑杆的一端贯穿长板并延伸至长板的外部，所述伸缩筒和支撑杆之间固定连接有第一减震弹簧，通过在支撑柱顶部设置有抗震装置从而可以具有抗震的效果，在通过对第二钢体底部对称连接有第三钢体，在对第三钢体底部设置抗震的装置，从而可以进一步的对钢结构进行抗震，能够更好的提高抗震效果。
一种加固抗震钢结构

[实用新型]一种建筑钢结构的稳定连接结构-CN202120139924.5有效
发明人：王海丽;张树红;谢荣才;王柱明 -专利权人：江苏浩帮重钢制造有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： E04B1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种建筑钢结构的稳定连接结构，包括建筑钢柱，所述建筑钢柱底部活动连接有插块，所述插块中部固定连接有建筑钢梁，所述建筑钢柱底部左右两侧均固定连接有L型固定架，所述L型固定架上部和底部均固定连接有T型滑槽，所述L型固定架中部和底部均开设有固定凹槽，所述固定凹槽底部固定连接有固定螺栓，所述固定螺栓顶部固定连接有密封橡胶垫，本实用新型涉及建筑钢结构的稳定连接技术领域，该建筑钢结构的稳定连接结构，通过插块套接在建筑钢柱内部，对建筑钢柱和建筑钢梁进行第一次连接，在通过固定螺栓和固定螺母的螺纹连接对建筑钢柱和建筑钢梁进行第二次连接，通过两次连接可以让钢结构连接得更稳定。
一种建筑钢结构稳定连接结构

[实用新型]驱动芯片及半导体电路-CN202120894104.7有效
发明人： 谢荣才;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种驱动芯片及半导体电路，通过驱动桥臂输入端组接收的桥臂控制输入信号，并根据接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号，以使桥臂模块对负载进行驱动控制；通过风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，输出端与风机开关模块连接，风机连接在风机开关模块上，进而风机驱动电路根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止，从而实现根据芯片电路内部温度的情况，驱动风机给芯片电路散热，避免芯片电路内部温度过高而烧坏芯片电路，在实现高压侧和/或低压侧驱动功能的同时提高了对芯片电路的散热降温效果。
驱动芯片半导体电路

[实用新型]智能功率模块-CN202022997917.7有效
发明人： 谢荣才;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司;广东汇智精密制造有限公司;广东汇智精密仪器有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能功率模块，通过设置上下两层的第一基板和第二基板，以此在这两个基板之间形成安装空间，以安装电子元件和引脚，而散热器则安装在第一基板和第二基板的上下两个外侧面，而第一基板和第二基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件，从而有效的提升模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。而且由于上下两层的结构方式可以使得高压功率器件的电路和低压控制电路分别设置在两层，以此实现二者的电气距离，降低高压功率器件对低压控制电路的干扰，从而提高了IPM模块的工作稳定性和可靠性。
智能功率模块

[实用新型]智能功率模块-CN202023005127.2有效
发明人： 谢荣才;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司;广东汇智精密制造有限公司;广东汇智精密仪器有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能功率模块，包括上下两层的第一散热器基板和第二散热器基板，这两个散热器基板之间形成安装空间，其安装电子元件的该安装空间内，使得电子元件也安装在该安装空间内，第一散热器基板和第二散热器基板通过可弯曲薄膜线路层连接，以此使得IPM模块形成上下叠层结构，上下两层都能安装电子元件，从而有效的提升IPM模块的电路分布密度，有效的降低IPM模块的表面面积大小，以此能有效的实现IPM模块的小型化，以此降低成本。由于第一散热器基板和第二散热器基板采用散热器和基板一体化的结构，不同于现有技术中的基板和散热器分离的结构，从而可以省却基板和散热器安装的步骤，从而提升IPM模块的生产效率。
智能功率模块

[发明专利]半导体电路-CN202110988065.1在审
发明人： 谢荣才;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H02M7/5387 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路，包括高压驱动电路、低压驱动电路和逆变电路，低压驱动电路输入端连接逆变电路的三相上下桥臂开关管的控制信号，低压驱动电路输出三路驱动信号到三相下桥臂开关管，以及多路脉冲驱动信号到高压驱动电路，高压驱动电路输出另外三路驱动信号到三相上桥臂开关管，低压驱动电路和高压驱动电路分别为低压直流电和高压直流电供电。通过将其中的驱动电路分成低压驱动电路和高压驱动电路，以分别输出驱动信号驱动上桥臂开关管和下桥臂开关管工作，且低压驱动电路和高压驱动电路分别只采用单独的低压直流电和高压直流电供电，以此完全解决了现有技术中的低压电路和高压电路共同混合设置在同一个芯片区域内带来的一系列问题。
半导体电路

[实用新型]半导体电路及用于其的装置-CN202121215963.5有效
发明人： 谢荣才;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体电路及用于其的装置，该半导体电路包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚包括传输强电信号的强电引脚组和传输弱电信号的弱电引脚组，强电引脚组和弱电引脚组中的多个引脚分别靠近布置，且强电引脚组和弱电引脚组之间的距离大于强电引脚组和弱电引脚组内的引脚之间的距离。本实用新型半导体电路将引脚中的强电引脚和弱电引脚按组分开布置，以增加强弱电之间的爬电距离，防止在电路运行过程中出现安全事故，从而提高了工作安全性，并且走线分散有序，方便布线。
半导体电路用于装置

[发明专利]半导体电路及用于其的装置-CN202110945867.4在审
发明人： 谢荣才;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H02P29/68 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路及用于其的装置，其中，该半导体电路包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和温度检测模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述驱动控制模块电连接所述温度检测模块，所述驱动控制模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号，进行驱动频率调节。本发明技术方案，大幅减小了使用该半导体电路的电器产品的PCB板面积，降低了成本。
半导体电路用于装置

[发明专利]用于半导体电路的装置-CN202110946049.6在审
发明人：王敏;左安超;谢荣才;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开一种用于半导体电路的装置，包括框架定位条和加强筋，框架定位条的一长侧边向外垂直延伸有多个引脚，各个引脚间隔设置，引脚的尾端具有用于固定在塑封体中的封装段，封装段包括朝框架定位条所在平面的下方弯曲设置的下沉段，且下沉段的端部向上翘曲设置；加强筋横跨各个引脚并连接，加强筋位于封装段与框架定位条之间。本发明技术方案，在MIPS注塑过程中，基板会由于引脚的端部为向上翘曲设置而呈倾斜状态的放置在模腔中，如此，减小了塑封材料在模腔中的阻力，平衡了基板上、下表面的塑封材料的填充满时间，保证模腔中的空气能从引脚与模具的间隙排除，避免了塑封外壳中产生气孔缺陷的情况，保证MIPS的产品质量。
用于半导体电路装置

[发明专利]半导体电路的自动分板设备-CN202110946672.1在审
发明人：王敏;左安超;谢荣才;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路的自动分板设备，包括第一输送装置，用于输送包括有多块基板的拼接板；机械手，设于所述第一输送装置的一端；剪切装置，连接于所述机械手的末端，用于切割所述拼接板；分拣装置，连接于所述机械手的末端，用于将切割得到的所述基板放置到载具上。本发明所提出的自动分板设备，先将拼接板放置到第一输送装置上，以通过第一输送装置将其输送至剪切工位，而后再由机械手带动剪切装置朝向拼接板移动，以通过剪切装置对拼接板进行剪切，待剪切完成后，再通过分拣装置将单块的基板转移至载具上，最后再将该载具移动至后续工位。由于无需手动分板，因此避免了基板在分板过程中被污染和氧化，从而提高产品的可靠性。
半导体电路自动设备

[发明专利]半导体电路-CN202110946673.6在审
发明人： 谢荣才;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路，包括散热基板和设于散热基板上的电路布线层，电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和电流采样模块，驱动控制模块电连接三相逆变桥；电流采样模块电连接三相逆变桥，以采集三相逆变桥回路中的电流。本发明技术方案使外部电路结构变得更加简单，减小了整体电路所需的PCB板的面积，降低了成本。
半导体电路

[发明专利]半导体电路-CN202110906371.6在审
发明人：王敏;左安超;谢荣才 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路，包括盒体；电路基板，设于盒体内；绝缘层，形成于电路基板上；电路布线层，形成于绝缘层上；电子元器件，设于电路布线层上，并与电路布线层电连接；封装层，用于密封电路基板、绝缘层、电路布线层和电子元器件；盖板，设于盒体的开口处；引脚，插装于盖板上，并与电路布线层电连接；灌封口，设于盒体和/或盖板上，用于供热固性材料灌装于盒体内以形成封装层。本发明所提出的半导体电路，由于不需要利用模具进行半导体电路的封装，因此，可降低半导体电路的制造成本，并且采用灌封方式形成封装层时，不会产生冲线风险。同时，引脚不需要通过焊接进行电连接，无焊接空洞风险，简化了生产工序，提高生产效率。
半导体电路

[发明专利]半导体电路-CN202110906372.0在审
发明人： 谢荣才;潘志坚;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括HVIC芯片、三相驱动电路、采样电路、运放电路、第一滤波电路和第二滤波电路，所述三相驱动电路包括U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元，所述U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元均分别与所述HVIC芯片、采样电路、运放电路和第一滤波电路电连接；所述运放电路还分别与所述HVIC芯片、第一滤波电路和第二滤波电路电连接；所述第一滤波电路分别与所述HVIC芯片和采样电路电连接。本发明实现了半导体电路电流保护的功能。
半导体电路

[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法-CN202110885463.0在审
发明人： 谢荣才;王敏;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，通过将发热量大的第一电子元件和发热量小的第二电子元件层叠设置，并在二者之间设置绝缘隔热片，以此有效的减小了电子元件的占用面积，理论上与现有技术相比，其占用面积可以最多缩小一半，因而可以有效的减少整个散热基板的体积实现其成本降低，且减小密封层的体积，进而使得整个IPM模块体积有效减小，从而在降低整个IPM模块材料成本的同时也更方便了IPM模块的应用。或者在与现有的IPM模块体积同等大小的情况下，可以将电子元件特别是发热量大的第一电子元件的面积增大，以增强其过电流能力，使得IPM模块的工作功率更高，从而增加了IPM模块的功率密度。
智能功率模块制造方法

[实用新型]智能功率模块-CN202120561460.7有效
发明人：王敏;左安超;谢荣才 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能功率模块，包括MCU控制电路以及整流电路和逆变电路，且MCU控制电路、整流电路和逆变电路分别设置在单独的电路基板，使得弱电工作的MCU控制电路与强电工作的整流电路和逆变电路的电路基板进行隔离，从而使得控制信号受到周围强电或者电磁信号的影响大为降低，而且相对现有技术中的不集成MCU的IPM模块方案，可以大大缩短控制信号线的长度，提升信号传输效率，从而进一步使得控制信号受到周围强电或者电磁信号的影响降低，以此有效地增强了IPM工作的抗干扰的EMS能力，从而提升了整个IPM模块工作的可靠性。
智能功率模块