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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电子器件-CN202320787997.4有效
发明人： 谢濠至 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：上基板；下基板，与所述上基板堆叠设置；多个芯片，设置于所述上基板与所述下基板之间；第一封装体，设置于所述上基板上，并且具有与所述上基板的侧边不对齐的一侧边。上述技术方案，通过在上基板上设置第一封装体，且第一封装体的侧边与所述上基板的侧边不对齐，能够减缓上基板翘曲，并且能够避免由翘曲引起的连接问题。
电子器件

[实用新型]半导体封装结构-CN202222156289.9有效
发明人： 谢濠至 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；第一组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间，并且第一组堆叠器件之间具有第一间隙；第二组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间；封装件，至少包覆第二组堆叠器件；间隔件，设置在第一间隙中，使得第二组堆叠器件之间具有第二间隙，第二间隙容置封装件。上述技术方案，至少能够改善具有堆叠器件的封装结构中基板产生形变的问题。
半导体封装结构

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202110461432.2在审
发明人： 谢濠至 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其形成方法。一种封装结构包括：堆叠设置的第一基板和第二基板；电子元件，位于所述第一基板和第二基板之间；屏蔽沟槽，设置在所述电子元件周围。本发明的上述技术方案，可以解决现有技术中基板利用率较低和屏蔽性能较低的问题。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体装置封装-CN202110108667.3在审
发明人： 谢濠至;林子正;陈俊仁 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一电子组件、第二电子组件和屏蔽层。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述第一电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间并且与所述第一电子组件相比邻近于所述第二衬底。屏蔽元件将所述第二电子组件电连接到所述第二衬底。所述第二电子组件和所述屏蔽元件限定容纳所述第一电子组件的空间。
半导体装置封装

[发明专利]半导体设备封装-CN202010736673.9在审
发明人： 谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体设备封装，所述半导体设备封装包括载体、第一中介层和第二中介层。所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，并且所述第一中介层安装到所述载体。所述第一中介层和所述第二中介层的组合基本上呈T形。
半导体设备封装

[发明专利]半导体装置封装-CN201910753785.2在审
发明人：皮敦庆;黄晏琪;谢濠至;史晋翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含载体和安置在所述载体上的囊封物。所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。
半导体装置封装

[发明专利]半导体装置封装-CN201910857951.3在审
发明人： 谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包括安装到载体的数个中介层，其中所述数个中介层可布置成不规则图案。
半导体装置封装

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201710385206.4有效
发明人： 谢濠至;皮敦庆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的第二部分。
电子组件柔性部件衬底半导体装置封装主体封装安置囊封制造

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