专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种塑料瓶瓶盖分离机-CN202320583527.6有效
  • 谢宗志;安文跃;顾婷婷;余海斌;李国冰 - 宏全食品包装(滁州)有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-10-10 - B29B17/00
  • 本实用新型公开了一种塑料瓶瓶盖分离机,属于瓶盖分离领域,包括固定座,所述固定座上表面开设有安装槽,所述安装槽截面呈半圆形,且所述安装槽顶部敞开,所述固定座上表面一端对称设置有立柱,两个所述立柱分别置于安装槽两侧,两个所述立柱表面滑动安装有滑板,所述滑板底部设置有固定圈,所述固定圈内部卡合有电机,所述电机贯穿滑板,所述电机输出轴端安装有橡胶摩擦轮,可实现对不同尺寸的塑料瓶进行限位,通过电机的转动带动橡胶摩擦轮与瓶盖接触,从而带动瓶盖发生旋转,实现分离工作,无需人工进行转动,可以有效的提高分离效率,还能大幅度减小工作强度。
  • 一种塑料瓶瓶盖分离
  • [发明专利]一种塑料瓶胚挤出成型机-CN202310424251.1在审
  • 谢宗志;安文跃;顾婷婷;余海斌;李国冰 - 宏全食品包装(滁州)有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-08-15 - B29C49/04
  • 本发明公开了一种塑料瓶胚挤出成型机,涉及塑料瓶胚成型技术领域,具体为一种塑料瓶胚挤出成型机,包括右瓶胚成型机模具,所述右瓶胚成型机模具的内部开设有第二成型模腔,所述右瓶胚成型机模具的外表面两端一体式固定安装有第一连接固定块。该塑料瓶胚挤出成型机设置有刀片,通过移动块带动调节螺纹杆转动,进而推动移动块和刀片移动,实现将第二成型模腔内部的瓶胚与第二输料通道内部的物料切断,避免瓶胚跟随吹拉机构移动时瓶胚与第二输料通道内部的物料发生拉扯,造成瓶胚将第二输料通道内部的物料拉扯走一部分,浪费物料,或者第二输料通道内部的物料将瓶胚上的物料拉扯走一部分,造成生产的塑料瓶不合格。
  • 一种塑料瓶挤出成型
  • [发明专利]一种PET塑料瓶胚挤出成型工艺-CN202310393572.X在审
  • 谢宗志;安文跃;顾婷婷;余海斌;李国冰 - 宏全食品包装(滁州)有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-07-07 - B29C48/285
  • 本发明公开了一种PET塑料瓶胚挤出成型工艺,包括以下步骤:将PET颗粒和回收碎片投入自动搅拌机内进行搅拌;将搅拌后的混料移入塑料射出成型机,并将混料加热至310‑320℃;将熔化的塑料通入双螺杆挤出机中,挤入到瓶胚模具中,同时对塑料进行冷却,使其在模具中硬化;脱模后对瓶胚进行进一步冷却,瓶口进行修整,随后转移至输送带上输送至吹塑机加工处;对瓶胚进行加热,放入闭合的瓶形模具内,往瓶胚内插入一根芯轴将瓶胚拉长,随后往瓶胚内吹入高压空气,将瓶胚充满瓶形模具内,制得PET塑料瓶,本发明涉及塑料瓶技术领域。该种PET塑料瓶胚挤出成型工艺,解决了异形瓶子拉伸量不同导致瓶体厚度不均匀的问题,保证了瓶子的质量。
  • 一种pet塑料瓶挤出成型工艺
  • [发明专利]一种基于PID的多电机同步控制系统-CN201510702690.X有效
  • 庄肖波;郑锐;蒋展鹏;张艺竞;谢宗志 - 江苏科技大学
  • 2015-10-26 - 2018-10-23 - H02P6/04
  • 本发明公开了一种基于PID的多电机同步控制系统,包括主电机组和多个从电机组,所述主电机组包括主电机、由主电机驱动的主负载以及主负载轨道,所述从电机组包括从电机、由从电机驱动的从负载以及从负载轨道,所述主电机组还包括主方位检测模块和主速度检测模块以及安装在主负载上的主控制器,所述从电机组还包括从方位检测模块和从速度检测模块以及安装在从负载上的从控制器。本发明采用PID算法,能够精确调节电机的性能参数,使得多个电机组中驱动的负载实现自行同步。
  • 一种基于pid电机同步控制系统
  • [发明专利]芯片卡基板的制作方法-CN201310543030.2在审
  • 陈河旭;谢宗志;江裕炎 - 景硕科技股份有限公司
  • 2013-11-05 - 2015-05-13 - H01L21/48
  • 本发明提供一种芯片卡基板的制作方法,包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤,及表面封装步骤,双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成一黏着剂层,电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电镀,使得铜箔所形成的金属层图案的表面形成电镀层,表面封装步骤是将封装成型材料形成在玻璃纤维基板的下表面,使封装成型材料与热熔膜透过黏着剂层与玻璃纤维基板结合,藉此改善玻璃纤维基板与封装成型材料与热熔膜的黏着性,避免后续芯片封装,或是长期使用后脱落,从而改善了整体芯片卡基板的使用周期及可靠性。
  • 芯片卡基板制作方法
  • [发明专利]通讯芯片卡基板的制作方法-CN201310526353.0在审
  • 陈河旭;谢宗志;江裕炎 - 景硕科技股份有限公司
  • 2013-10-29 - 2015-04-29 - H01L21/603
  • 本发明提供一种通讯芯片卡基板的制作方法,包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、黑漆层形成步骤、电镀步骤及表面封装步骤,双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成黏着剂层,黑漆层形成步骤在完成影像转移后的结构的边缘形成黑漆层,电镀步骤在金属层图案表面形成电镀层,表面封装步骤是将压模成形材料形成在玻璃纤维基板的下表面,使压模成形材料以黏着剂层与玻璃纤维基板结合,改善玻璃纤维基板与压模成形材料及热熔膜的黏着性,避免后续芯片封装或长期使用后脱落,改善整体的使用周期及可靠性,同时减少了电镀的成本。
  • 通讯芯片卡基板制作方法
  • [实用新型]可滑动及静止的无轴转轮-CN93221193.3无效
  • 蔡子良;谢宗志 - 蔡子良;谢宗志
  • 1993-08-05 - 1994-06-15 - B60B33/08
  • 本实用新型涉及一种转轮,它主要由轮体、滚珠、下盖和控制柄组成。轮体是在圆锥体上延设环体,环体处固设一嵌柱,轮体底侧中央设凹孔,凹孔内置放弧片,滚珠塞入凹孔内,并以下盖嵌套于轮体底侧凹孔周缘的凸环处,而使滚珠定位。又在轮体外周挖设一下方与内部凹孔相通的槽孔,并于槽孔处销设以控制柄,控制柄在下压或上扳后,可经弧片而使滚珠凸出于下盖之外或缩回轮体内,以完成滑动或静止的动作,动作流畅,实用性好。
  • 滑动静止转轮

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