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- [发明专利]一种新型银基电接触材料及其制备方法-CN201310056984.0有效
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张国全;谢宏潮;张利斌;蒋传贵;巫小飞;王剑平;张春荣
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贵研铂业股份有限公司
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2013-02-22
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2013-07-17
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C22C5/08
- 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分:Cu3wt%~6wt%,Ni0.3wt%~0.6wt%,Al0.05wt%~0.1wt%,其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀(无Cu、Ni聚集),可连续加料、熔炼铸造,实现规模化批量生产,板坯含氧量≤10PPM,无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷,成品率高,生产成本低,大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好,经后续加工和内氧化处理后,带材横向纵向性能差异小,提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度,材料的接触电阻低,抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用,可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象,使材料使用寿命延长、可靠性提高。
- 一种新型银基电接触材料及其制备方法
- [发明专利]电接触材料钯基合金及钯基复合触点-CN99127597.7无效
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谢宏潮;秦国义;庄滇湘
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贵研铂业股份有限公司
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1999-12-29
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2001-07-04
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C22C5/04
- 本发明涉及一种钯基合金电接触材料及钯基复合触点。钯基合金接触材料由金属Pd,Cu及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)元素中的一种组成,其成分(重量%)为Pd30~85,Cu14~70,RE0.05~1。钯基复合触点由本发明的钯基合金与一种铜合金基材复合而制得。该铜合金基材由金属Cu,Fe,Ag及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)中的一种组成,其成份(重量%)为Cu84~98.4,Fe0.5~5,Ag1~10,RE0.1~1。本发明的合金材料采用常规的熔铸加工,热处理方法制备。钯基合金可根据需要加工成丝材,带材及各种规格的纯合金触点和复合触点。
- 接触材料合金复合触点
- [发明专利]银基合金电接触材料-CN91111014.3无效
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秦国义;谢宏潮;黎鼎鑫
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中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
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1991-12-12
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1995-03-08
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C22C5/06
- 本发明的银基合金电接触材料,其组成包括稀土元素Sm,Yb,Eu,Tm,Ho,Dy,Er中至少一种,Fe,Co,Ni,W,V,Cr,Zr,B,C,Si中至少一种元素,以及Sn,Al,Cu,Zn,Ga,Ge,In,Mn,Bi,Mg中至少一种元素。该合金还可添加a,Ce,Y,Gd,Pr,Nd,u中至少一种元素。该合金材料具有灭弧性、抗熔焊性、抗烧损,抗粘接性好的优点,接触电阻低而稳定,生产工艺简单,成本低,加工性能好,在微型继电器上使用电寿命可达10万次,在一定程度上可代替AgCdO使用。
- 合金接触材料
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