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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]静电消除用导电油墨组合物-CN201910757325.7在审
发明人：金元镇;许顺永;李修易 -专利权人：株式会社SIP
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：静电消除用导电油墨组合物包括：30至60重量％的具有薄片形状的银(Ag)粒子、10至30重量％的热塑性聚氨酯树脂及余份的溶剂。因此能够通过利用静电消除用导电油墨组合物的打点工序有效地形成静电消除用图案。
静电消除导电油墨组合

[发明专利]射频识别标签和其制造方法-CN201380036186.X在审
发明人： 许顺永;朴诚实;韩承俊;李贤美 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签包括纺织物，其具有环路区域和限定为与所述环路区域邻近的偶极区域；偶极部分，其布置在所述纺织物上所述偶极区域中，以配置为接收来自外部的电波；环路部分，其布置在所述环路区域中所述偶极部分的上方，以配置为电容性耦合到所述偶极部分以便一起形成天线；插入所述偶极部分与所述环路部分之间的RFID芯片，所述RFID芯片包括用于通过所述天线接收和发送电波的驱动电路；以及布置在所述纺织物上覆盖所述偶极部分以保护所述偶极部分的保护层。
射频识别标签制造方法

[发明专利]由环图案片和偶极子图案片组成的UHF RFID标签-CN201280063947.6无效
发明人：姜珉锡;梁荣美;具英兰;韩承准;李贤美;许顺永 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及包括彼此分开的环部分片和偶极子部分片的UHF RFID标签并且提供了一种UHF RFID标签，该UHF RFID标签包括连接到RFID芯片以形成闭环的环部分片和与环部分片分开的偶极子部分片。根据本发明，通过以分开方式制造UHFRFID标签，可批量生产具有相对简单形式、小尺寸和各种类型的环部分片，通过采用细节工作制造连接到RFID芯片的环部分片并且将其与各种类型的偶极子部分片连接，可简化RFID芯片结合步骤，由此通过组合连接到RFID芯片的具有小尺寸的环部分片和各种类型的偶极子部分片，允许在生产环境中进行各种应用。
图案偶极子组成 uhf rfid 标签

[发明专利]印刷电路板的制备方法及由该方法制备的印刷电路板-CN200910224596.2无效
发明人： 许顺永;朴成实 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种通过直接印刷来制备印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)的方法，所述方法包括以下步骤：1)使用包含导电颗粒、作为粘合剂的聚酰胺酸和溶剂的糊料组合物在基板上印刷图案的步骤；2)烘烤经印刷的所述基板以酰亚胺化所述聚酰胺酸的步骤；以及3)对经印刷的所述基板进行电镀的步骤。本发明还提供由该方法制备的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。根据本发明，在简化工序、节省时间和成本并且使废物减至最少的同时，通过应用直接印刷的添加法来制造印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
印刷电路板制备方法

[发明专利]用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物-CN200910207088.3无效
发明人： 许顺永;朴成实 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明涉及用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物。具体而言，本发明提供了用于通过直接印刷在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物，所述糊料组合物包含导电颗粒、聚酰胺酸和溶剂。本发明的糊料组合物可在简化工序、节省时间和成本以及使废物减至最少的同时通过直接印刷而在基板尤其是柔性板上形成可焊性电路或可焊性天线。
用于基板上形成耐热性导电图案糊料组合

[发明专利]导电层形成用银浆料-CN200780040101.X有效
发明人： 许顺永;朴成实;韩承准;张铉明 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2007-05-25 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电图案形成用银浆料，所述银浆料包含：0.1重量％～60重量％的C0～C12脂肪族羧酸银；1重量％～80重量％的银粉；0.1重量％～15重量％的粘合剂；和余量的有机溶剂。本发明的银浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层的微结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。
导电形成浆料

[发明专利]导电层形成用金属浆料-CN200780036736.2有效
发明人： 许顺永;朴成实;韩承准;张铉明 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2007-05-28 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电层形成用金属浆料，所述金属浆料包含：在具有杂原子P、S、O或N的反应性有机溶剂中的金属溶液；金属粉末；粘合剂；和余量的极性或非极性粘度调节溶剂。本发明的金属浆料组合物具有以下优点：与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层结构；与常规浆料形成的导电图案相比，即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性；并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。所述金属浆料还提供银浆料，所述银浆料可以经济地制备，并且对于各种表面具有高适用性。
导电形成金属浆料

[发明专利]用于形成导电图案的银有机溶胶墨水-CN200580051497.9有效
发明人： 许顺永;徐东晟;李垠枝;张铉明 -专利权人： EXAX株式会社
申请日： 2005-12-02 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： G03G9/08 文献下载
摘要：本发明涉及用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水。本发明提供用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水，所述银有机溶胶墨水包含有效量的芳香族羧酸银和能与银形成螯合物或络合物的反应性有机溶剂，所述反应性有机溶剂是例如具有酮、巯基、羧基、苯胺或含硫官能团的、取代或非取代的有机溶剂。通过本发明获得了基本上具有较高银含量的溶液型银有机溶胶墨水。本发明的溶液型墨水可用于在诸如等离子显示面板(PDP)等平板显示器中形成导电图案，从而大大减少图案形成所用的步骤数。
用于形成导电图案有机溶胶墨水

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