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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]银合金接合线-CN201480022154.9有效
发明人：洪性在;许永一;金载善;李钟哲;文晶琸 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明构思涉及一种以银作为主组分的银合金接合线，且更具体地，涉及一种银合金接合线，其包含约1重量％至约4重量％的钯，并且“a”/“b”的比率，即外侧部分的平均晶粒尺寸“a”比中心部分的平均晶粒尺寸“b”在约0.3至约3的范围内。本发明构思提供了具有出色的焊接特性焊球成形性和凸点上针脚(SOB)焊接性能且成本低廉的接合线。
合金接合

[发明专利]银合金接合线及其制造方法-CN201610225123.4在审
发明人：张教授;金相烨;许永一;洪性在 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银合金接合线及其制造方法，所述银合金接合线包含：约1至约20重量(wt)％的第一添加元素；约3至约100wt ppm的第二添加元素；和余量银(Ag)，其中第一添加元素包括金(Au)、钯(Pd)或它们的合金，所述第二添加元素包括选自以下各项中的至少一项：钙(Ca)、镧(La)、铍(Be)、锗(Ge)、镍(Ni)、铋(Bi)、钇(Y)、锰(Mn)、锡(Sn)、钛(Ti)、铁(Fe)、铜(Cu)和镁(Mg)，银合金接合线的伸长率在约15％至约25％范围内，并且银合金接合线的杨氏模量在约60GPa至约80GPa范围内。
合金接合及其制造方法

[发明专利]接合线-CN201610031012.X在审
发明人：朴钟珉;许永一;金承贤;洪性在;文晶琸 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种接合线，其包含：线芯，其含有作为主要组分的银(Ag)和至少一种选自铂(Pt)、钯(Pd)、铑(Rh)、锇(Os)、金(Au)和镍(Ni)中的元素，和在线芯的外表面上形成的金(Au)材料的涂层。
接合

[发明专利]银合金接合线及其制造方法-CN201480048613.0在审
发明人：金相烨;许永一;李钟哲;金承贤;文晶琸 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：含有银(Ag)作为主要组分并且含有钯(Pd)和金(Au)的银合金接合线，其中钯(Pd)含量是约0.1重量％至约4.0重量％，并且金(Au)与钯(Pd)的重量含量比是约0.25至约1.0。银合金接合线的使用改善了接合球形状和在线尖端上形成的球的球形均匀性，并且提供了优异的可靠性、焊环线性度和接合强度。
合金接合及其制造方法

[发明专利]银合金接合线及其制造方法-CN201510578852.3在审
发明人：李钟哲;金相烨;郑都铉;洪性在;金承贤;许永一;文晶琸 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：一种银合金接合线，包括银(Ag)作为主成分并且包括钯(Pd)和金(Au)，其中在中央部分具有3以上宽高比的晶粒的比例在约10％到约40％。一种制造银合金接合线的方法包括：制造包括银(Ag)作为主成分并且包括钯(Pd)和金(Au)的合金块；以及对所述合金块进行拉伸并退火；其中对所述合金块进行拉伸和退火包括：在通过拉伸所述合金块所获得细线的横截面减小率超过90％前，对所述合金块进行；以及其中在银合金接合线的延伸率在5％到20％的范围中对所述合金块进行退火。
合金接合及其制造方法

[发明专利]银合金接合线-CN201480011968.2在审
发明人：洪性在;许永一;金载善;李钟哲;文晶琸 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2014-01-03 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种银(Ag)合金接合线，并且更具体地，一种银合金接合线包含银(Ag)作为主要成分、约0.5重量％至约4重量％的钯(Pd)和约2重量％至约8重量％的金(Au)，其中关于所述银合金接合线长度方向上的垂直截面，外侧部分的平均晶粒尺寸a与中心部分的尺寸b的比值a/b为约0.3至约3。根据本发明的银合金接合线具有高热冲击强度、优良的SOB接合和在氮气气氛中的优异接合。
合金接合

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共 6 条

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