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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

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2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]塑料微流控芯片的键合方法及塑料微流控芯片-CN201010528203.X无效
发明人：容啟亮;解雲川;徐雁;李铭鸿 -专利权人：香港理工大学
申请日： 2010-11-01 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑料微流控芯片的键合方法以及由该方法得到的塑料微流控芯片，该键合方法用于将带有开放式微结构的塑料芯片基板和塑料封盖基板键合在一起形成塑料微流控芯片，将所述塑料封盖基板吸附有光敏化学组分层的表面与所述塑料芯片基板带微结构的表面贴合后，置于紫外光源下辐射以完成键合。本发明的键合方法在室温下完成塑料微流控芯片的共价键合，既具有高的键合强度，又几乎不对塑料微流控芯片的微结构造成影响，具有简单、快速等特点，得到的塑料微流控芯片可用于分析化学、生物学检测、健康安全等多个领域。
塑料微流控芯片方法

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