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- [发明专利]内窥镜用摄像装置的制造方法、内窥镜用摄像装置和内窥镜-CN201980087833.7在审
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藤森纪幸
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奥林巴斯株式会社
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2019-01-22
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2021-08-17
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G02B23/24
- 内窥镜用摄像装置(1)的制造方法具备下述工序：晶片制作工序(S10)，制作分别以玻璃晶片(21W)、(31W)为基体且为包含多个树脂透镜(22)、(32)的复合透镜晶片的光学晶片(20W)、(30W)、以及包含多个间隔物(29)的由无机材料构成的间隔物晶片(29W)；接合工序，将光学晶片(20W)、(30W)与间隔物晶片(29W)在低于多个树脂透镜(22、32)的软化点的温度下进行直接接合，由此制作配设有多个树脂透镜(22)、(32)中的各透镜的空间被气密密封的接合晶片(10W)；摄像部配设工序(S30)，将多个摄像部(50)配设于接合晶片(10W)；以及单片化工序(S40)，对配设有多个摄像部(50)的接合晶片(10W)进行切割。
- 内窥镜摄像装置制造方法
- [发明专利]内窥镜和摄像装置-CN201580073455.9有效
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藤森纪幸
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奥林巴斯株式会社
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2015-01-15
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2019-08-16
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A61B1/04
- 内窥镜(2)在插入部的前端部(2a)配设有摄像装置(1)，该摄像装置(1)具有：摄像元件(10)，其具有半导体基板(11)和布线层(12)，该半导体基板(11)在第一主面(10SA)上形成有摄像部(13)，在第二主面(10SB)上具有接合端子(18)，该布线层(12)配设在所述半导体基板(11)的所述第一主面(10SA)上，是由导体层(12A)隔着绝缘层(12B、12C)层叠而成的；以及玻璃盖(30)，其以覆盖所述摄像元件(10)的所述第一主面侧的整体的方式粘接，其中，该内窥镜(2)具有保护部(40)，该保护部(40)至少覆盖所述摄像元件(10)的所述布线层(12)的侧面，该保护部(40)是在树脂(41)中分散有透湿性比所述树脂(41)的透湿性低的遮断粒子(42)而得到的。
- 内窥镜摄像装置
- [发明专利]摄像模块和内窥镜装置-CN201480053764.5有效
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藤森纪幸
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奥林巴斯株式会社
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2014-08-05
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2018-10-16
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A61B1/04
- 提供能够实现插入部前端的小型化并且得到高画质的图像的摄像模块和内窥镜装置。本发明的摄像模块(40)的特征在于，具有：第一芯片(44)，其至少具有受光部和读出部；柔性印刷基板(46)，其一端与第一芯片(44)的电极焊盘连接；第二芯片(55)，其至少具有安装于柔性印刷基板(46)的传输缓冲器；以及图像信号用线缆(48B)和驱动信号用线缆(48A)，它们与柔性印刷基板(46)的另一端连接，柔性印刷基板46具有通过弯折部(46b‑1、46b‑2)进行弯折而划分出的区域(46a‑1、46a‑2、46a‑3)，并且第二芯片(55)和驱动信号用线缆(48A)分别连接在柔性印刷基板(46)的不同区域。
- 摄像模块内窥镜装置
- [发明专利]内窥镜-CN201580067350.2有效
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一村博信;高桥朋久;山下友和;藤森纪幸;五十岚考俊;高山義树
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奥林巴斯株式会社;松下电器产业株式会社
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2015-11-05
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2018-09-28
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A61B1/00
- 本发明提供一种实现插入部的细径化并且实现高图像品质化的内窥镜。内窥镜的特征在于，该内窥镜包括：摄像单元，其配设在向被检体的体内插入的插入部的顶端部；以及内置物，其在所述顶端部与所述摄像单元并列设置，并且与所述插入部的轴线方向大致平行地延伸设置，其特征在于，所述摄像单元具有：固体摄像元件，其具有受光部；以及硬质基板，其至少一部分配置在比所述固体摄像元件靠所述内窥镜的基端侧的位置，该硬质基板与所述固体摄像元件电连接，所述硬质基板具有长度方向沿所述顶端部的轴线方向延伸的第1面和与所述第1面大致平行地相对的第2面，在与所述长度方向正交的截面中，所述第1面的宽度长于所述第2面的宽度，所述硬质基板的与所述第1面和所述第2面不同的面且是沿所述顶端部的轴线方向延伸的第3面或第4面与所述内置物相对。
- 内窥镜
- [发明专利]摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法-CN201380028577.7有效
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五十岚考俊;藤森纪幸;吉田和洋
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奥林巴斯株式会社
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2013-04-04
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2018-02-09
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H01L27/14
- 摄像装置(10)的制造方法包括多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序；加工工序，其包括将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄，并使加工面平坦化的工序，以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。
- 摄像装置制造方法以及半导体
- [发明专利]摄像装置-CN201580078925.0在审
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藤森纪幸
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奥林巴斯株式会社
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2015-04-17
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2018-01-02
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H04N5/335
- 摄像装置(1)具有摄像元件(30)，其具有配设在对置面(10SB)上的多个凸状电极(32)；以及布线板(40)，其在第1主面(40SA)具有多个第1端部电极(42A)，在第2主面(40SB)具有多个第2端部电极(42B)，布线板(40)以直立状态配设在对置面(30SB)上，多个凸状电极(32)包含第1凸状电极(32A)和第2凸状电极(32B)，第1凸状电极(32A)与第1端部电极(42)接合，第2凸状电极(32B)与第2端部电极(42B)接合，通过第1凸状电极(32A)和第2凸状电极(32B)夹持布线板(40)。
- 摄像装置
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