专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理装置-CN200410038016.8有效
  • 西本伸也;樋熊政一;武藤慎司;藤原尚;中山博之;岛贯义纪 - 东京毅力科创株式会社
  • 2004-05-12 - 2004-12-01 - H01L21/00
  • 本发明提供一种处理装置,通过提高使静电夹头层和支承部粘接的接合层的热传导率,缩短基板稳定至规定温度所需的时间,还可抑制由等离子体产生的活性种引起的所述接合层的劣化。在利用由氧化铝制成的绝缘层覆盖钨制的夹头电极构成的烧结体形成的静电夹头层和用于支承所述静电夹头层的铝制支承部之间,设置用于使所述支承部和静电夹头层接合的接合层。通过将硅系粘接性树脂浸含至多孔陶瓷中,构成该接合层。另外,设置柔软的覆盖部件例如由PFA等氟树脂制成的热收缩管或橡胶等,以覆盖所述接合层的侧周面,使静电夹头层和支承部的侧周面与该覆盖部件密接。
  • 处理装置

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