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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电元件-CN202211107157.5在审
  • 薛惟仁;李世昌;欧震;潘柏舟;廖文禄 - 晶元光电股份有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-03-14 - H01L31/0304
  • 本发明公开一种光电元件，其包含：一基底；一第一半导体叠层设置于基底上，包含一第一主动层用以发出或吸收一第一光线，所述的第一光线具有一第一波长；第二半导体叠层设置于所述的第一半导体叠层上，包含一第二主动层用以发出或吸收一第二光线，其中，所述的第二光线具有一第二波长以及且所述的第一波长大于所述的第二波长；以及一第一光学结构设置于所述的第一半导体叠层及所述的第二半导体叠层之间，包含多个第一结构以及多个第二结构沿着一水平方向以一第一周期作交替周期性排列，且所述的第一半导体叠层、所述的第二结构、及所述的第二半导体叠层彼此之间的界面包含连续堆叠的外延结构。
  • 光电元件
  • [发明专利]半导体元件-CN202210866888.1在审
  • 潘柏舟;李世昌;薛惟仁;郭胜丰 - 晶元光电股份有限公司
  • 2022-07-22 - 2023-02-03 - H01L33/02
  • 本发明公开一种半导体元件，其包括基底、第一光子晶体结构、第一介电结构、以及第二半导体结构。第一光子晶体结构位于基底上且包含第一半导体结构。第一半导体结构中具有呈周期性排列的多个第一孔洞。第一介电结构填充于多个第一孔洞的一个或多个中。第二半导体结构位于第一光子晶体结构上。其中，第一介电结构包含第一介电层及第二介电层，且第一介电层具有第一折射率，第二介电层具有第二折射率不同于第一折射率。
  • 半导体元件
  •  1 
  • 共 3 条
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